債務超百億，“華友系”全球鋰電銅箔老三沖刺港股IPO

文 | 董武英

AI對儲能電池銅箔以及電子電路銅箔的需求，讓曾經因為鋰電池需求放緩而業績承壓的銅箔企業煥發新活力，行業龍頭銅冠銅箔市值超過1500億元，德福科技市值逼近千億。在這種情況下，另一家銅箔企業龍頭開始沖刺港股IPO。

近期，安徽華創新材料股份有限公司（下稱“華創新材”）向港交所遞交招股書，這家企業主要生產鋰電銅箔和電子電路銅箔產品，其中鋰電銅箔產品占比90%以上。

華創新材與A股上市公司華友鈷業同宗同源，大股東均為陳雪華夫婦控制的華友控股。招股書顯示，2025年華創新材是全球第三大電解銅箔和鋰電銅箔企業，僅次于龍電華鑫和德福科技。

在電子電路銅箔受到市場熱捧之際，華創新材能否成功IPO呢？

“鈷業大王”進軍銅箔，10年干出一個全球第三

在國內礦產資源領域企業家中，陳雪華的人生經歷十分具有傳奇性。他出身農村，家境貧寒，初中時因為家庭原因輟學，養過雞鴨，賣過十年豆芽。

1981年，陳雪華進入村辦化工廠，一步步干到經營副廠長。1994年他創辦桐鄉華興化工實業有限公司，從廢料中提取回收氧化鎳，僅用6年時間將氧化鎳做到全國第一。

2002年，陳雪華發現鈷產品需求高漲，因此創辦了浙江華友鈷鎳材料有限公司，即上市公司華友鈷業的前身，并勇闖非洲布局鈷礦，收購多家礦山公司，成為“鈷業大王”。

2016年，在華友鈷業成功上市一年后，陳雪華及妻子邱錦華全資控制的華友控股，聯合曾經的國產動力電池龍頭、后來破產的深圳市沃特瑪電池有限公司以及一名第三方股東，成立了華創新材，專注于新能源以及電子信息產業所用的電解銅箔的生產，其中華友控股持股94.99%。

背靠華友鈷業這一鎳鈷材料龍頭，華創新材成功抓住鋰電產業爆發的機遇，迎來迅速增長。招股書顯示，在2025年，以出貨量計算，華創新材在全球電解銅箔企業中排名第三，市占率為5.4%。在更細分的全球鋰電銅箔市場中，華創新材同樣排名第三，市占率為7.7%，僅次于龍電華鑫和德福科技，領先于嘉元科技和諾德股份。

發展過程中，華創新材先后獲得寧德時代、億緯鋰能、國軒高科、珠海冠宇、楚能新能源等下游電池廠商入股，也吸引了高瓴資本、中信證券、工銀資本等投資機構支持。

截至遞交招股書前，華友控股仍直接持有華創新材58.17%股份，同時華友控股通過銅陵創安匯這一員工持股平臺間接控制華創新材3.54%股份，兩者合計控制61.72%股權。

招股書顯示，華創新材2023-2024年處于虧損狀態，直至2025年才實現扭虧。2023-2025年，華創新材營收分別為43.62億元、55.33億元和86.30億元，對應年內利潤分別為-2.12億元、-3.64億元和9764.3萬元。

目前來看，華創新材營收仍主要來自于鋰電銅箔，2025年該產品貢獻了華創新材94.2%的營收，用于覆銅板（CCL）和PCB的電子電路銅箔營收為4.78億元，占比僅為5.5%。

華創新材曾謀求A股IPO，在2022年12月28日與中信證券簽署了輔導協議。但經歷了三年多的輔導后，今年3月25日，中信證券官網發布公告稱，綜合考慮華創新材后續資本運作規劃，經雙方友好協商并達成一致，中信證券終止對華創新材首次公開發行股票并上市的輔導工作，雙方已在3月簽署終止協議。

據中信證券官網最后一期輔導公告顯示，當時中信證券認為華創新材仍存在兩個待解決問題，一是2023-2024年連續兩年虧損導致申報基準日存在不確定性，二是雖然輔導對象目前各項業務流程及制度基本符合內部控制要求，但仍需進一步落實相關內控制度的執行。

從3月終止A股IPO輔導，到6月向港交所遞交招股書，華創新材赴港IPO動作可謂迅速，這家鋰電銅箔龍頭能成功上市嗎？

債務超百億，經營性現金流持續流出，華創新材能否突圍？

華創新材94%以上的營收來自于鋰電銅箔，而電子電路銅箔業務2025年占比仍然較小，有待進一步發展。

鋰電銅箔是一個競爭十分激烈的市場。華創新材雖然為行業第三，但與競爭對手之間差距較小。招股書顯示，鋰電銅箔行業前兩名龍電華鑫和德福科技2025年出貨量份額分別為9.6%和9.2%，第三名華創新材和第四名嘉元科技市場份額分別為7.7%和7.6%，第五名諾德股份市場份額為5.3%，前五名之間競爭差距并未明顯拉開。

由于市場競爭激烈，當下游需求下滑時，鋰電銅箔企業往往陷入價格競爭。鋰電銅箔企業一般以“銅價+加工費”為產品定價。2024年市場競爭加劇及周期性供過于求，導致全行業加工費下降，華創新材鋰電銅箔毛利率從2023年的1.6%下降至2024年的0.2%。

2025年市場需求復蘇加工費上漲，疊加產品組合優化及規模效應，華創新材鋰電銅箔毛利率提升至6.7%，成為實現扭虧為盈的關鍵原因。

但就算只賺加工費，華創新材的生意也并不好做，現金流壓力十分巨大。

從招股書來看，華創新材的營收并非全部當即付清，應收賬款規模較大，周轉期持續拉長。2023-2025年，華創新材貿易應收款和應收票據規模分別為19.80億元、23.55億元和46.17億元，對應周轉天數分別為123天、141天和145天，由此導致較大的經營現金流壓力。

2023-2025年，華創新材經營現金流均處于凈流出狀態，分別為-11.18億元、-6.54億元和-38.22億元，疊加產能建設等導致投資現金流同樣處于凈流出狀態，這使得華創新材“自主造血”能力較弱，近年來主要通過借款融資來維持經營。

招股書顯示，2023-2025年，華創新材年末債務總額（包括流動和非流動部分）分別為53.44億元、66.63億元和92.72億元。截至2026年4月30日，這一數字進一步增長至102.71億元。

如此大規模的貸借款產生的利息，嚴重侵蝕了華創新材的利潤表現。數據顯示，2023-2025年，華創新材貸借款利息分別為1.62億元、2.12億元和2.01億元，以貸款利息為絕對大頭的融資成本分別為1.22億元、1.97億元和1.88億元，對應華創新材2023-2024年虧損，2025年利潤僅為9764.3萬元，約為融資成本的一半。

目前來看，在銅箔加工行業激烈的競爭態勢下，銅箔企業只有通過不斷加強研發，推出更高附加值的產品，才能保持領先。從這個角度來看，近年來AI帶動的高頻高速電子電路銅箔顯然是破局關鍵。

在電子電路銅箔上，華創新材也有布局，該業務近三年營收從1.13億元增長至4.78億元，增速迅猛，但占總營收比例仍然較小。

華創新材產品涵蓋HTE、RTF、HVLP等系列產品，但招股書中并未具體介紹市場熱點——HVLP產品的型號特點以及研發進度。在招股書未來計劃部分中，華創新材表示將啟動HVLP一代及二代高頻高速產品的客戶送樣測試，開發三代及四代產品，這意味著華創新材HVLP產品尚未進入CCL廠商供應鏈，這一進度遠遠落后于德福科技和銅冠銅箔。

同時，在電子電路銅箔產品上，銅冠銅箔、德福科技、嘉元科技、諾德股份、海亮股份等上市公司均在加速布局高端產品，市場競爭正在加劇。若華創新材未能加速抓住市場需求變化節奏，研發出有競爭力的產品，其電子電路銅箔業務將承受較大壓力。

此次赴港IPO，華創新材將募資投向鋰電銅箔及電子電路銅箔產品研發，這一行業龍頭能否借助資本市場加速追趕實現突破，值得關注。