【八測】AMD的小火神來了！七彩虹iGame B850M Ultra-OC評測

前言

大家都知道最近市場低迷，但是越是市場低迷，就越能看出誰還在意市場，當大部分品牌都在用老系列型號打磨，等AMD和Intel出新CPU時，七彩虹居然還在出新板子，而且這次居然還敢出雙槽的板子！這種定位超頻的板子到底如何？七彩虹能不能再從自家BIOS挖出什么來，我也很好奇。

——七彩虹 iGame B850M Ultra-OC

優(yōu)點（√）：

1.BIOS又一次大改，引入X3D等更多模式

2.4*M.2，齊平其他旗艦

3.快拆快刷BIOS快Debug

缺點（×）：

1.IO接口規(guī)格低

2.供電規(guī)格低

售價：

1299（京東）

主板一覽

那么開始之前，還是得看看配件。

配件沒什么好說的，天線，SATA線以及一些小配件。

iGame B850M ULTRA-OC，從命名來看已經(jīng)隸屬于iGame系列，作為上有火神，下有ULTRA的系列，七彩虹賦予了這塊板子超頻小火神的稱號，從規(guī)格和設計來看確實如此，追求體驗上的極致擴展和超頻支持。同時，現(xiàn)在的七彩虹在自己iGame的品牌里面引入了很多嘻哈的概念。所以你能看到大量的亞克力，RGB等很Hip，很Pop的設計元素。好在七彩虹倒沒有濫用這些效果，比如背板就沒有嗯塞RGB燈珠，所以就不會有跑馬燈汽配城的感覺，這種設計思路就很好——有個性但不張揚。

IO方面，2個USB3.2 10Gbps（A+C）；2個USB3.2 5Gbps；4個USB2.0 480Mbps；1個5G網(wǎng)口；帶DP 1.2+HDMI 2.0；帶WIFI 7無線網(wǎng)卡。帶BIOS Update與Clear BIOS。受限于B850芯片組，擴展都給M.2了，所以USB只能委屈了。

PCI-E方面。為了給M.2騰位置，所以只有一個PCI-E插槽。來自CPU的PCIe 5.0 X16，七彩虹依舊為自己的PCI-E加上了一鍵快拆按鍵。

存儲方面，4個M.2+2個SATA，整個主板左邊兩個M.2都來自CPU，支持PCIe 5.0 x4，支持最高2280規(guī)格的M.2。剩下的靠右，包括內存旁的來自芯片組，支持PCIe 4.0 x4，支持M.2 2280。所有的M.2都有帶快拆扣子。

3個M.2的散熱與芯片組融為一體，如果都裝滿5.0的硬盤，壓力估計有點大。但我也能理解這個布局明顯是布線優(yōu)先的，而且下面有顯卡帶走熱量，所以只能說合乎情理。

Debug燈依舊是四個不同的顏色，分別是黃紅綠和白。正好對應內存，CPU，GPU和啟動。同時還帶了Debug Code。

主板拆解一覽

為了方便辨識一些關鍵芯片，這里先做框選。

紅框：供電電路

黃框：芯片組

藍框：IO等其他芯片

主板內接口

6個4Pin風扇接口（2CPU+1PUMP+3SYS）

3個5V ARGB接口

1個USB3.2 10Gbps Type-C接口
1個USB3.2 5Gbps 19Pin接口

2個USB2.0 9Pin接口

整體電路總共有10+2+1組供電，分為三個部分。綠色部分為核心供電。黃色部分和藍色部分為SOC和MISC（其他外圍電路）。

核心控制器為芯源系統(tǒng)MP2825，這顆控制器的參數(shù)不詳，看了幾次電路設計，MP2825應該是最高2路大于等于16相的設計，一顆可以控制核心和SOC或者MISC。

核心和SOC MOS都為一體設計的芯源系統(tǒng)MP87661，這是一顆60A級DrMOS?？傆嬆軌蜉敵?0+2+1相完整供電。

網(wǎng)卡方面，無線網(wǎng)卡采用聯(lián)發(fā)科 MT7925 Wi-Fi 7網(wǎng)卡，有線網(wǎng)卡則是小螃蟹RTL8126。

聲卡方面是螃蟹ALC897。對于大部分人來說夠用了。

被動散熱重量為303.5g，散熱明顯小了不少，這也和供電規(guī)格相匹配，沒有那么高的規(guī)格自然不需要太多的散熱，反而還增加重量。

上機測試

測試平臺：

CPU：AMD Ryzen 7 9800X3D

內存：七彩虹 CVN DDR5 6600 C34 16Gx2

顯卡：核顯自帶

主硬盤：達墨 水瓶座 2T

散熱：鑫谷 昆侖MU-360 ARGB

電源：鑫谷 昆侖 KE-1300P 冰山版

系統(tǒng)版本：Windows 11

BIOS版本：1008

烤雞軟件：OCCT 電源烤機 25分鐘

環(huán)境溫度：20℃

選用的 電源為 鑫谷 昆侖 KE-1300P 冰山版數(shù)字化 全模組電源 。

Moore BIOS

iGame的Moore BIOS倒沒什么特別，主題紅色，和CVN風格不一樣，但是內置的功能差不多。

默認烤雞測試

9800X3D的滿載功耗為150W左右，因此采用OCCT 14.2 Power進行滿載測試。

ULTRA跑出的功耗在150W左右，此時CPU頻率平均4764MHz。

實際功耗方面，此時輸入電壓為12.15V，電流為13.27A，換算下來此時流過8PIN的功耗達到161.2W。此時供電損耗在11W左右，也就是說每顆MOS的功耗在1.1W上下。

散熱方面，左側散熱溫度58.6℃。上側散熱67.8℃。上側散熱的溫度確實高。

芯片組和M.2溫度為43.2℃，此時我就用了一個M.2，但是沒插顯卡。

Cinebench R23跑分如圖，分數(shù)為22206。此時核心平均為5200.9MHz，標準跑分。

X3D A.I Turbo：

七彩虹也終于為自己的主板引入了X3D專屬優(yōu)化模式。而且這個X3D優(yōu)化沒有采用以前經(jīng)典的關超線程拉高頻率的做法（X3D Game Mode），而是正兒八經(jīng)的不關超線程優(yōu)化性能。

七彩虹提供了四檔Turbo模式，當然也可以自動設置，這里選自動設置。當然其實大家都懂，這些模式基本都是預設參數(shù)，不過這也能反映出來各家主板對CPU的調教方式。所以我們來看看七彩虹的X3D優(yōu)化表現(xiàn)如何。

開啟后ULTRA跑出的功耗下降到了128W左右，此時CPU平均頻率提升到了4865MHz?？梢钥吹紺PU的溫度墻鎖到了80攝氏度，但是頻率還升高了，明顯的降壓超頻，是AMD CPU很典型的優(yōu)化方式。

實際功耗方面，此時輸入電壓為12.15V，電流為11.12A，換算下來此時流過8PIN的功耗達到135.1W。此時供電損耗在7W左右，也就是說每顆MOS的功耗在0.7W上下。

開啟X3D AI之后CR23的頻率從5200MHz提升到了5285MHz，分數(shù)從22206增加到22805。性能提升的效果對比那些極限超頻的表現(xiàn)來說并不算好，但是溫度和功耗好看了不少，而且對比原始性能來說還有提升。

PBO Profile：

當然還是要看看原版的PBO Profile，表現(xiàn)如何，依舊在BIOS中開啟PBO Profile Mode 3。但是這里就不烤雞了，直接看CR23。

開啟Mode3之后CR23的頻率從5200MHz提升到了5377MHz，分數(shù)從22206增加到23327。提升了不少，不過溫度和功耗都提升了不少，我覺得這就看各位的取向了，如果追求極致性能，那就用PBO Profile，如果追求日常兼顧散熱和性能，那就X3D AI。

內存性能測試：Bank Refresh Mode

在默認開啟EXPO的情況下，9800X3D跑6600的內存延遲為82.3ns，最高的寫入速度為只有81171MB/s。AMD的高頻收益其實不大，主要還是優(yōu)化延遲。

那么照舊開啟Latency Turbo和最緊的延遲優(yōu)化，此時寫入速度跑到了86901MB/s，延遲也已經(jīng)到了71.9ns了。

那么這些都是老功能了。這次七彩虹為了能超高頻和優(yōu)化延遲引入了Bank Refresh Mode，簡單來說這是針對DDR5高頻刷新而引入的延遲優(yōu)化功能，可以選擇為了性能還是兼容來運行。默認的Auto和Normal就是兼容，而下面兩個分別是激進和較激進的模式。

選擇Fine Granularity（激進）的話延遲可以提升到70.1ns，同時寫入速度達到了89081MB/s，快要突破90000MB/s了。按照6600的速度來看（理論速度105.6GB/s），已經(jīng)達到85%的理論速度了。對于AMD來說已經(jīng)超級好了，很多時候AMD的達成率只有60-70%。

選擇Mixed（較為激進）的話延遲為70.2ns，這個損失不算大。寫入速度依舊為89033MB/s，表現(xiàn)也還可以。

這個BIOS還有個好消息，現(xiàn)在支持Fail-Safe了，終于不用等半天黑屏才發(fā)現(xiàn)卡死了。

總結

市場上其實有不少這種雙插槽轉為超頻而生的主板。如何讓自己能夠和別的主板區(qū)分開來呢？靠的就是自己板子本身的性能調教和表現(xiàn)水平。其實七彩虹作為主板新勢力，也沒必要和別人比，重要的是自己能不能比自己之前的主板做得更好，同時更好的功能會不會下放。這塊新板子就有不少的好功能值得七彩虹再進一步優(yōu)化，甚至考慮通過BIOS更新下放。所以它的性能真的不重要了，重要的是讓大家不斷刷新七彩虹的改變。

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