高通、英偉達、地平線，都在做同一件事

2026年過半，汽車行業交出了一份令人不安的成績單。第一季度，行業利潤率降至3.2%，創下十年新低。而幾乎在同一時期，蔚來宣布其自研神璣芯片出貨量突破55萬顆，單車智駕硬件成本降低約一萬元；理想馬赫M100在5月實現量產上車，成為全球首款量產的動態數據流AI芯片。一降一升之間，一個清晰的產業信號已經發出——當利潤空間被壓縮到極致，任何能夠降低BOM成本的技術都不會被放過。艙駕融合與中央計算，恰好站在了這個交叉點上。

過去，一輛智能汽車至少需要兩套獨立的計算系統——一套管智能座艙，一套管智能駕駛。各自有各自的芯片、內存、散熱和線束布局。兩個“大腦”各自運行、互不聯通，不僅造成硬件冗余和空間浪費，系統之間的協同也極為生硬。而今天，艙駕融合正在把這兩個“大腦”合并成一個。這場變革的核心，是用一顆芯片同時承載座艙與智駕的計算任務，共享同一片內存池——業內稱之為“單芯共享內存”的終極形態。從“一盒雙板”到“一芯共享”，這場演進正在以超出預期的速度改寫汽車半導體的游戲規則。

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從“一盒雙板”到“一芯共享”

艙駕一體的硬件整合并非一蹴而就，而是經歷了一條清晰的演進路徑。最初的形態是“One Box”：一個盒子裝兩塊板。智能駕駛域控制器和智能座艙域控制器被裝入同一個物理機箱，住在同一屋檐下，但各過各的。其價值主要在于節省獨立的殼體、簡化線束布局。特斯拉的HW3.0與HW4.0、小米的四域合一控制器是這類形態的典型代表。

再進一步是“One Board”：一板雙芯。智駕與座艙的計算芯片被放置在同一塊印刷電路板上，芯片間通信從跨板的“長途跋涉”變為板內走線的“鄰里串門”。蔚來2024款中央計算平臺ADAM采取的就是這種硬件形態：智駕與座艙芯片在同一PCB板但硬件隔離。到了2026年，廣汽正式發布星靈電子電氣架構4.0，搭載3nm旗艦芯片，首次實現智能駕駛、智能座艙、底盤、動力、車身及車聯網六域合一。小鵬發布全新一代EEA4.0電子電氣架構，小米YU7四域合一，電子電氣架構體積減少57%。國內領先的主機廠已構建起“一個中央計算平臺加兩至四個區域控制器”的EEA架構體系。芯片不再是單純的硬件采購項，而是整車智能化架構的核心組成部分。

最終的終極形態是“One Chip”：單芯共享內存。一顆系統級芯片同時承載座艙與智駕的計算任務，數據在芯片內部以納秒級延遲、每秒數百GB的帶寬自由流動，計算資源成為一個可被統一調度的池子。地平線星空6P、黑芝麻智能武當C1296等方案所錨定的，正是這個層級。

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誰在做“一顆芯片撐全車”？

在這場競賽中，本土芯片廠商已經成為不可忽視的力量。2026年4月，地平線發布了中國首款艙駕融合整車智能體芯片“星空”6系列。旗艦款星空6P采用5nm車規制程，BPU算力650TOPS，內存帶寬273GB/s。更關鍵的是，地平線在芯片內部首創了“城堡”物理隔離架構——座艙與智駕各自跑在獨立的計算單元上，互不影響，但又能共享內存。星空6P已斬獲北汽、比亞迪、長安、大眾等十余家車企及博世、電裝等國內外Tier 1的合作意向。奇瑞iCAR已宣布成為星空芯片的首批合作方。地平線創始人余凱表示，這顆芯片要將“空間占用縮小50%、單車綜合成本降低1500至4000元、研發交付周期從18個月縮短至8個月”同時變為現實。

幾乎同時，黑芝麻智能與東風汽車達成平臺級合作，雙方聯合打造的東風天元智艙Plus艙駕一體量產化平臺搭載了武當C1296芯片。武當C1296采用7nm車規級工藝，單芯片實現座艙、智駕、網關、MCU車控四大域的硬件級融合，并已通過ISO 26262功能安全最高等級ASIL-D認證。該平臺將率先搭載于東風奕派007，并計劃2026年至2027年陸續在多款量產車型上規模化應用。這也是首個本土艙駕一體量產化平臺。黑芝麻智能產品副總裁丁丁透露，公司下一代芯片已經在規劃中，預計2027年左右推出，將采用更先進的工藝制程。

芯擎科技則在2026年4月發布了5nm車規級AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”。AI算力達200TOPS，集成12核CPU、10核GPU，帶寬高達518GB/s，原生支持7B以上多模態大模型，計劃于2027年第一季度啟動適配。芯擎科技創始人汪凱透露，龍鷹二號可以同時保證AI、智能座艙和智能駕駛三大復雜任務的并行。“龍鷹一號”在座艙市場賣了百萬顆之后，芯擎在2026年4月順勢推出了“龍鷹二號”，5nm，200TOPS，2027年Q1啟動適配。芯擎創始人汪凱的說法是，這顆芯片能同時扛住AI、座艙、智駕三個任務。值得留意的是，它的架構覆蓋從入門到旗艦的各個價位段——芯擎顯然不想只做座艙的生意。

芯馳科技則選擇了另一條路徑——面向中央超算架構發布AMU安全實時算力基座。旗艦產品E3800單芯片集成超十核，引入航天級嵌入式存儲，性能為傳統eFlash的十倍至二十倍，集成高性能NPU，實現CPU與NPU深耦合協同。芯馳的定位是“中央智控小腦”，為整車中央計算提供實時算力底座。與地平線、黑芝麻主打高算力AI SoC不同，芯馳聚焦的是決定車輛底盤控制、車身響應等實時性任務的安全算力——這兩者構成了中央計算平臺的一體兩面。

國際巨頭同樣在加速布局。高通Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）已實現量產部署，獲得九款車型定點。更高性能的驍龍8797則進入規模化落地前夜。北汽極狐阿爾法T5成為國內首個基于高通8775實現艙駕一體量產的車型，拿下“艙駕一體第一車”的名頭。車聯天下基于驍龍8775打造的AL-A1域控，是全球首個量產的單芯片艙駕融合域控方案。零跑全新旗艦SUV D19則首發雙高通8797中央域控芯片，構建艙駕一體架構。

英偉達DRIVE Thor已于2025年量產，合作車企包括比亞迪、理想、極氪和小米。2026年4月北京車展上，聯想車計算推出國內首批基于NVIDIA DRIVE AGX Thor的艙駕智算平臺Auto AI Box。極越宣布從2026年起量產車型將搭載NVIDIA DRIVE Thor。安波福于2026年6月宣布擴大與英偉達合作，為Jetson Thor打造“量產級基座”。英偉達還拉上聯發科補座艙的課，試圖以Thor“通吃”全局。英偉達汽車業務副總裁Danny Shapiro表示，公司在中國的汽車業務正在大幅增長，2026年將成為汽車業務重要的收入貢獻年。

車企自研的浪潮同樣洶涌。蔚來神璣NX9031已在ET9、ES9、ES8等全系高端車型上大規模量產，截至2026年初出貨量已超過55萬顆。理想汽車在2026年5月實現馬赫M100量產上車，成為全球首款量產的動態數據流AI芯片，算力達1280TOPS，采用數據流架構宣稱利用率超82%。小鵬基于三顆自研圖靈AI芯片構建超算平臺，總算力達2250TOPS。比亞迪璇璣A3三芯并聯超2100TOPS。

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為什么偏偏是2026年？

如果非要問艙駕融合為什么偏偏在2026年爆發，答案可能一點都不浪漫——就是錢。

過去三年的價格戰加上高強度研發投入，把中國車企的利潤榨到了極限。2026年第一季度行業銷售利潤率只剩下3.2%，絕大多數中國車企的單車凈利潤都低于一萬元。在這么薄的利潤下面，任何能省幾百塊錢的技術都會立刻被拿到桌面上討論。

艙駕融合正好是那個能省錢的方案。地平線說星空芯片能把單車綜合成本砍掉1500到4000元。芯擎的龍鷹二號號稱能省2000到3000元。芯馳X10的方案也能省1500到3000元。研發周期從18個月縮短到8個月，空間占用縮小一半。

蔚來李斌也曾表示：以前蔚來大量采購英偉達Orin-X，高峰期一年花了3億美元。單車四顆Orin的成本在1900到2500美元之間。神璣芯片上車后，單車智駕硬件成本降了大約一萬元人民幣。這個數字放在任何一家車企的財務報表上，都足以讓CEO拍板推進自研。

第二個推動力則是，分布式架構已經走不下去了。

過去十年汽車行業干了一件事——往車上堆ECU。每加一個功能就塞一個ECU，座椅加熱一個、車窗升降一個、雨量感應一個、自動大燈一個。最后一輛車上塞了上百個ECU，線束總長超過兩公里，重量堪比一個成年人。這種堆法的后果是什么？軟件升級難如登天，跨功能協同幾乎不可能，線束的物料成本和組裝成本也高到離譜。

2026年，這個模式走到了盡頭。再往下堆，重量影響續航，復雜度讓研發周期失控，通信延遲讓整車響應跟不上。行業形成的一個共識是：下一代整車架構必須是中央計算加區域控制。艙駕融合成了電子電氣架構走向中央計算的一個關鍵臺階——先把座艙和智駕兩個最吃算力的域合并，為后續底盤、動力、車身的全面收攏打個樣。

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真正難的地方，不在硅片上

單芯片方案聽上去很美好，但工程師們面對的現實要復雜得多。座艙芯片本身就是異構計算的集大成者——CPU、GPU、NPU、視頻編解碼、音頻處理、顯示輸出擠在一塊硅片上，復雜度已經高得驚人。自動駕駛芯片追求的是另一套邏輯：確定性。每一幀圖像數據進來，多長時間能完成推理、能輸出控制信號，這個時間必須精確可預測，不能有絲毫抖動。一個是極致多功能集成，一個是極致時序確定。這兩套設計哲學放在同一顆芯片上，本身就是極限工程挑戰。

ADI中國區副總裁張遠濤從另一個角度印證了這個判斷。在他看來，高端車企不愿做單芯片融合，原因就兩條。成本端，“高端車不用太多考量成本問題，在用料上也不會去追求極致多合一的降本方案”。風險端，“集成的方案帶來的是復雜度的提高，專用芯片用在專業領域上，無論是從安全性還是從性能上都會更好”。高端車寧可座艙用一顆頂級芯片、智駕用兩顆甚至四顆，各自拉滿、互不干擾。不是因為單芯片技術不行，而是對高端產品來說，性能和安全的“確定性”比省幾千塊錢重要得多。

恰恰是這種邏輯的反面，讓中低端車型成了艙駕融合最香的戰場。十幾萬的車，座艙和智駕分別用兩顆芯片，BOM成本一下子就上去了，單顆性能過剩、兩顆加起來又不夠用——這種尷尬在單芯片方案面前迎刃而解。張遠濤的判斷是，在中低端市場，艙駕融合是確定的大趨勢，“甚至說最后是一個芯片去覆蓋智駕和座艙，因為這樣真正意義上可以實現成本的管控以及平臺化的趨勢”。而在中高端市場，“很可能會走分立的SoC，就是會有獨立的座艙SoC，然后有獨立的智駕SoC，但是有可能會形成一種One Box的方案——兩塊板子放在一個box里面，或者是兩個芯片做在一個板子上”。

所以艙駕融合的滲透路徑很可能不是“自上而下”，而是“自下而上”——先從出貨量最大的中端市場打進去，高端市場則長期走分體架構加物理集成的路線。