一面墻造價數億！“超節點”站上算力戰爭C位｜WAIC 2026觀察

七月的上海，熱浪與算力齊升。在2026世界人工智能大會（WAIC 2026）世博展館里，若問哪件展品最值得駐足，多數人指向的不是大模型，也不是機器人——而是那些密布GPU的機柜，業內稱之為“最貴的墻”。

這面墻內是上百乃至上千張GPU，造價動輒數億元。但當這些獨立作戰的算力芯片被融合為一個統一的計算中樞時，它們便完成了從堆疊到進化的躍遷，成為一個全新的物種：超節點（Super Node）。

今年WAIC上，超節點正式從技術幕后站到了舞臺中央。在上海世博展覽館H2館，一面由16臺計算柜拼接而成的巨型陣列幾乎霸占了華為展臺的整面主墻——昇騰950超節點真機，1024張算力卡密集嵌入，這也是目前業界公開的最大規模超節點。現場拍照、詢問者絡繹不絕。

而在巨墻背后，“超節點”正悄然成為WAIC 2026最硬核的敘事主線。

蔡淑敏/攝

群雄逐鹿

本屆WAIC堪稱國產超節點的集體首秀。

據記者不完全統計，除華為Atlas 950集群真機線下首次亮相外，阿里巴巴亮出兼容國產及主流GPU芯片的真武M890×磐久AL128超節點；中興通訊發布支持多元GPU生態兼容的OEX超節點；壁仞科技推出下一代NPO光互連、分布式解耦架構超節點方案，支持單超節點1024卡Scale-up擴展；沐曦股份首發搭載全自研GPGPU與MXMACA完整軟件棧的“曦景”S系列超節點；摩爾線程首次公開展示MTT C256超節點，在一層Scale-Up網絡中實現256卡全互聯，支持智算集群從萬卡向十萬卡級擴展；而百度智能云亦亮出國產超節點“天池”——天池256已落地，天池512更是號稱“單超節點即可支撐萬億參數模型訓練”。

值得一提的是，展館內還有更多重量級選手同場競技。在華為Atlas 950集群真機不遠處，中科曙光“曙光8000（登峰）”全國產十萬卡AI超集群真機首次公開亮相；紫光股份旗下新華三集團亦將其S80000系列超節點搬到展館之中。

與此同時，WAIC期間，壁仞科技聯合曦智科技與中興通訊首次公開光躍LightSphere X光互連超節點，采用近封裝光學（NPO）技術將光模塊貼近GPU封裝，以硅光芯片替代銅線，實現1024卡GPU集群，互聯規模較英偉達傳統電互聯方案提升一個數量級。該方案基于曦智自研分布式光交換技術，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模組，打通從芯片到網絡的全棧光互連。

“客戶對智能云算力的需求已發生根本性轉變——從過去普遍采用單機8卡服務器獨立運行單一應用，轉向對百卡、千卡乃至萬卡級大規模集群化算力的迫切需求。”百度智能云混合云部總經理杜海在WAIC期間接受《國際金融報》等媒體采訪時指出，超大規模超節點已成為算力行業確定性的主流發展方向。

為什么是現在？

廠商們爭相布局的熱鬧背后，一個更根本的問題浮出水面：超節點為何在2026年集中爆發？要理解這一點，得先看清大模型訓練的底層邏輯發生了怎樣的位移。

過去幾年，AI算力的競爭主旋律是“單卡突圍”——誰的芯片算得更快、顯存更大，誰就占上風。但當模型參數從千億躍向萬億、訓練集群從數百卡擴張到萬卡乃至十萬卡量級時，單卡性能的邊際收益正在迅速收窄。真正卡脖子的，不再是某一張卡能算多快，而是成千上萬張卡能否“算到一起”。

這正是超節點切入的縫隙，而把這道縫隙撕得更開的，是算力協同遭遇的物理瓶頸。

壁仞科技AI框架架構副總裁丁云帆在WAIC期間接受記者采訪時，將當前AI發展面臨的挑戰概括為三個“超”：超大參數——模型從千億邁向數萬億；超長文本——Agent等場景要求百萬級上下文；超大集群——推理和訓練都需要成千上萬張GPU協同。

“僅憑單張GPU的算力性能，已難以獨立承載上述復雜任務。”丁云帆指出，海量GPU的高效協同成為超節點架構的核心命題。但主流電互連方案正撞上物理天花板：帶寬需求超1TB/s、端口速率達224Gbps時，銅纜會在3米內嚴重衰減，現有架構最多僅能支撐128卡，遠無法滿足數萬億參數模型對千卡級超節點的渴求。

他給出了一個關鍵判斷：“光互連成為突破瓶頸的必然選擇，這也是為什么行業主流廠商都在加速布局光互連超節點。”

路線抉擇

當前光互連主要有四條技術路線——傳統可插拔（FRO）、線性直驅（LPO）、近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）。以壁仞科技為力，其選擇是將NPO作為下一代超節點核心方案。

丁云帆解釋，NPO將光引擎直接與GPU模組融合，去掉高功耗DSP芯片，傳輸距離可達數百米，兼具低時延與高帶寬密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之間取得最佳平衡的方案。更值得關注的是，壁仞科技首次提出“NPO光互連、分布式解耦架構”——GPU節點與交換機節點物理分離、光纖靈活互連，GPU節點采用標準機形態，徹底擺脫傳統定制高密整機柜的“大鐵盒子”束縛。這意味著超節點規模不再受限于單個機柜物理空間，可以像搭樂高一樣靈活擴展至1024卡，運維和散熱也更為簡便。這一演進恰似“從大型機變成小型機”，讓彈性擴展成為現實。

“在計算互連時代，NPO是最接近大規模部署的方向。與傳統光模塊不同，NPO將光芯片與電芯片共置于同一基板上，大幅縮短光電之間的物理距離。”7月18日，在WAIC歷史上首個聚焦光電融合的核心議題論壇上，“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技創始人、董事長沈亦晨在演講中亦提及，NPO方案正獲得頭部廠商積極布局，即將成為計算互連的主流方向。曦智科技一方面與云廠商緊密合作，另一方面與主流GPU、交換機廠商開展深度適配。本屆WAIC期間，曦智展臺已完成與多款GPU在NPO層面的深度適配，并同步發布多款NPO產品。

不過，NPO并非終點。在沈亦晨看來，面向更長遠未來，CPO（共封裝光學）被視為下一代核心技術路線。CPO能將光芯片與電芯片集成于同一封裝內，進一步縮減光電間銅導線距離，從而提升帶寬、降低延遲。博通、英偉達、臺積電等海外巨頭均在積極布局，產業趨勢已成共識。

根據多位業內人士給到記者的說法，從LPO到NPO、CPO，再到更遙遠的OIO，光與電的融合正在加速——誰能讓光跑得更遠、更快、更穩，誰就握住了下一個AI算力時代的入場券。

顯然，這場較量，才剛剛鳴槍。