北京
北京商報訊（記者 王蔓蕾）7月14日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱"天科合達"）科創(chuàng)板IPO進入問詢階段，公司此次沖擊上市擬募集資金約27.8億元。
據(jù)了解，天科合達專注于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)最早實現(xiàn)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。公司IPO于2026年6月30日獲得受理。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年天科合達營收、凈利雙降，當(dāng)年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約為9.56億元；對應(yīng)實現(xiàn)歸屬凈利潤約為-6.64億元，虧損同比加劇。
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