北京
三度沖擊港股 芯邁半導體前四月扭虧 大基金小米寧德集結(jié)
7月20日，芯邁半導體第三次向港交所遞交上市申請，華泰國際繼續(xù)擔任獨家保薦人。此前兩度遞表未果，此番帶著前四月扭虧成績單再度叩關(guān)。作為國內(nèi)少有的PMIC與功率器件雙產(chǎn)品線虛擬IDM企業(yè)，芯邁身后集結(jié)了大基金二期、小米、寧德時代、紅杉中國、高瓴創(chuàng)投等，堪稱國家隊與頂級資本聯(lián)手押注的典型樣本。
然而扭虧光環(huán)之下，盈利成色仍存多重隱憂。第一大客戶占比雖從65.7%降至約42.9%，但前五大客戶仍貢獻超六成收入，集中度風險未解除；整體毛利率四年間從33.4%降至26.2%，呈四連降，功率器件以低毛利換規(guī)模能否兌現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)存疑；此次扭虧含公允價值與匯兌收益等非經(jīng)常性因素，主業(yè)經(jīng)營性盈利成色待驗；公司MOSFET全球市占率僅0.45%，海外收入超五成，份額擴張面臨國際巨頭價格競爭與地緣不確定性。
拋開短期盈利爭議，芯邁的卡位有其獨特邏輯。公司2019年成立，通過戰(zhàn)略持股晶圓伙伴杭州富芯約16.76%（實繳15億元），既保留Fabless輕資產(chǎn)靈活，又掌握自有工藝IP與產(chǎn)能優(yōu)先權(quán)；同時通過子公司運營高功率模塊封測產(chǎn)線，形成設(shè)計、工藝、封測一體化協(xié)同。按2025年收入計，智能手機PMIC全球第三、OLED顯示PMIC全球第二，功率器件出貨量三年增長12倍至7.33億顆。
在虛擬IDM模式支撐下，公司業(yè)績正走出低谷。2025年收入19.53億元，同比增長24.1%，扭轉(zhuǎn)連續(xù)下滑；2026年前四月營收8.37億元，同比增長46.5%，凈利潤2847.8萬元，實現(xiàn)階段性扭虧。凈利率從2023年-30.9%、2024年-44.3%收窄至2025年-14.2%，2026年前四月轉(zhuǎn)正至約3.4%。近三年研發(fā)費用率始終保持在20%以上。
扭虧背后的結(jié)構(gòu)性分化更值得關(guān)注。公司當前主要靠PMIC貢獻利潤，功率器件仍處產(chǎn)能爬坡階段。2026年前四月PMIC毛利率約35.4%，其中顯示PMIC高達43.4%，是核心利潤支柱；功率器件毛利率雖從-74.4%修復至10.0%，但遠低于PMIC水平，而其收入占比已從2.4%躍升至36.1%，結(jié)構(gòu)性拉低綜合毛利率至26.2%，四連降態(tài)勢未改。短期業(yè)績拐點已立，但“高毛利PMIC+低毛利功率器件”的結(jié)構(gòu)能否回歸均衡，仍待驗證。
股東陣容是芯邁的另一張底牌。任遠程博士率一致行動人通過員工持股平臺合計持股13.29%，為單一最大股東團體，任遠程任董事長兼總經(jīng)理；聯(lián)合創(chuàng)始人陳偉持股11.08%。機構(gòu)股東中，大基金二期持股4.64%，高瓴、海邦、珠海巍恒各持8%—9%，小米與寧德時代各持1.89%，紅杉、君聯(lián)、華登等亦有布局。2022年B輪投前估值200億元，多方共同背書格局成型。
此次募資主要用于功率器件與PMIC研發(fā)、產(chǎn)能擴建及補流，夯實虛擬IDM協(xié)同優(yōu)勢。功率半導體下游汽車電動化、AI服務(wù)器、人形機器人等新場景持續(xù)擴容，國產(chǎn)替代窗口仍在，但客戶集中、毛利率承壓與全球競爭加劇仍是考驗。芯邁三度叩關(guān)的關(guān)鍵詞是“扭虧”與“集結(jié)”，這份多方背書的虛擬IDM故事能否被港股買單，最終取決于功率器件放量與毛利率企穩(wěn)能否在后續(xù)財報中持續(xù)兌現(xiàn)。
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