北京
格隆匯7月15日丨江豐電子(300666.SZ)公布，預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤48,000萬元～56,000萬元，比上年同期增長89.99%～121.65%，扣除非經常性損益后的凈利潤18,000萬元～23,000萬元，比上年同期增長2.37%～30.81%。
1、報告期內，全球半導體產業拓展與人工智能技術迭代，AI算力、存儲芯片、邏輯芯片的需求持續釋放，下游晶圓制造產能持續擴容。公司憑借領先的技術優勢、先進的制造能力、穩定的產品質量、強大的核心裝備以及全球化的技術支持、銷售與服務體系，持續提升先進制程產品市場份額，超高純金屬濺射靶材的收入持續穩步增長。同時，得益于半導體精密零部件產線的多年布局，公司已成為國內多家知名半導體設備公司和國際一流芯片制造企業的核心零部件供應商，氣體分配盤、真空閥、加熱器等核心產品持續放量，公司第二增長曲線半導體精密零部件產品收入持續增長。公司預計2026年半年度實現營業收入約27億元，較上年同期增長約30%。
報告期內，公司堅持技術創新，發揮自主創新優勢，密切跟蹤客戶需求，不斷加大先進制程產品的研發投入，努力擴大全球市場份額，國內外客戶訂單持續增加。公司積極推進超高純金屬濺射靶材募投項目的建設投產，目前黃湖靶材智能工廠所涉廠房已按計劃建成，部分車間完成交付，車間智能化立體倉儲、柔性自動化單元線、數字化生命周期系統集成等核心模塊已完成單體測試，同時韓國江豐靶材工廠主體工程已投入建設，為公司加速全球化戰略布局、提升國際競爭力奠定了堅實的基礎。
公司持續加碼半導體精密零部件的產能建設，以保障客戶交付履約能力為目標，貼合客戶需求，持續加大研發投入。公司緊握芯片制造商、半導體裝備制造商對于擴大產能、實現自主可控的迫切需求，充分發揮資源整合、技術創新、市場開拓等綜合優勢，全面布局半導體精密零部件領域，目前公司正在加快推進靜電吸盤、脆性材料等項目的建設和擴產，提高公司核心競爭力，為半導體零部件產業的自主可控提供重要支撐。
報告期內，公司緊抓全球半導體產業拓展與人工智能技術迭代的機遇，踐行長期發展戰略，在強化自主研發的同時，密切關注產業整合機會，聚焦半導體核心材料領域拓展，緊跟客戶需求，積極擴展產業布局，為公司的長遠發展打開空間。
2、報告期內，預計公司非經常性損益金額約3億元-3.3億元，主要系公司戰略投資的芯聯集成公允價值變動、轉讓聯營企業部分股權、平板顯示靶材業務整合、權益法核算的投資收益按份額享有的被投資單位的非經常性損益、權益法核算的長期股權投資按照公允價值重新計量和政府補助等因素的綜合影響。
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