(全球TMT 2026年07月14日訊)宜鼎國際(Innodisk)宣布,將攜全棧生態系統解決方案參展WAIC 2026世界人工智能大會。此次參展,宜鼎將聚焦邊緣AI規模化落地中"場景碎片化與需求多樣化"的雙重挑戰,通過適配不同主流芯片平臺的差異化方案,打通計算、內存、存儲、傳感與通信、軟件的全棧底層鏈路,全面驗證邊緣AI在真實場景中持續創造價值。
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宜鼎在現場將基于三大國際主流芯片平臺的邊緣AI系統方案進行實機演示。在端側視覺與語義理解方面,基于Qualcomm Dragonwing IQ-9075的APEX-A100邊緣AI系統,支持運行LLaVA 7B視覺語言模型(VLM),不僅能精準檢測煙霧、火焰與PPE(個人防護裝備)違規,更能實時生成文字警報。針對邊緣側的高并發與能效需求,基于Intel Core Ultra Series 3處理器的邊緣AI系統,通過CPU、Xe3 iGPU與NPU 4.0的深度協同,無需加裝獨立加速卡,即可實現16路獨立4K高清視頻流的實時并發處理。此外,面向具身智能與嚴苛戶外環境,展示宜鼎子公司安提國際(Aetina)AIB-MX23-1-A2解決方案,該方案搭載了NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB,提供高達275 TOPS的AI算力,配備10GbE高速網絡與多擴展槽,并支持宜鼎OOB遠程管理。
在內存與存儲方面,現場將展示前瞻性的SOCAMM2、行業領先的12800 MT/s MRDIMM 與 CXL 2.0 內存擴展卡(AIC),同時展出EDSFF與U.2接口數據中心級SSD,以及采用全新218層3D TLC的工業級存儲方案。在通信與傳感領域,全球首款M.2接口SFP+網絡擴展模塊,以極簡接口實現高速網絡擴展。同時,現場全面展出宜鼎工業級相機矩陣。
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