北京
當存儲大廠全力沖刺200層以上3D NAND時，成熟制程的產能卻被嚴重擠壓——最先倒下的不是某款新產品，而是看似最傳統的SLC NAND。TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，MLC NAND供給極度短缺已引發連鎖反應，部分工控、車用和網通客戶被迫轉投SLC陣營，結果把整個SLC市場推向漲價風暴，預估2026年下半年合約價格將較上半年調漲120%至170%，且不排除進一步上修。
造成這一局面的核心矛盾在于：高層數3D NAND等高附加值產品排擠成熟制程產能，讓MLC NAND的供給掉進極度短缺的深坑。而MLC合約價在2026年上半年沖上歷史高點，一部分買家開始謹慎拉貨，可工控、車用這類客戶對存儲器的認證與規格有剛性要求，根本等不起，只能在成本壓力下尋找替代方案。于是，原本用在中低容量MLC的場景，紛紛轉向可靠度高、擦寫壽命達10萬次的SLC 4Gb和8Gb顆粒。
這種轉向看似理性，卻把SLC的供需天平推向兩難。一方面，部分觀望型買家因為MLC價格過高而暫緩采購，但工控和車用的剛性需求一點兒沒減，補庫存動作反而更急，相當于需求從MLC一側快速涌向SLC；另一方面，AI邊緣運算、數據中心、汽車電子等新興領域對SLC本身的需求也在持續拉升。兩股需求疊加，缺口急劇擴大。
供給側的回應更讓市場揪心：短期內全球主要SLC NAND供應商都沒有規劃新產能，現有產能只靠制程微縮、提高良率和優化單位晶圓產出來緩慢增產。面對MLC轉單效應和原有利基應用的爆發，這幾乎無法填補缺口。TrendForce預計，2026年下半年SLC將進入結構性短缺——第三季原本就是傳統備貨旺季，第四季原廠成熟制程供給繼續減少、庫存見底，供需矛盾很可能在年底集中爆發。
從產業邏輯看，SLC的漲價并非短期炒作，而是先進工藝擠占成熟產能的一次典型代價。對于那些高度依賴SLC的嵌入式系統、工業控制設備來說，成本上升將直接傳導至終端。而價格是否會超出當前預估的170%上限，還要看下半年各大原廠會不會把有限資源重新向成熟制程傾斜——至少在研報中，這種信號還沒有出現。
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