四川
每經編輯：肖芮冬
盤面上，兩市震蕩下行，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中跌1.06%，成交額達3645.31萬元；換手率達1.54%。成分股中，盛科通信-U、恒玄科技跌超5%，摩爾線程-U、泰凌微、燦芯股份等多股跟跌。
值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近23個交易日（2026年6月10日—2026年7月13日）實現連續“吸金”，最近30個交易日累計獲資金凈流入20.46億元。截至2026年7月13日，該基金最新規模為23.66億元，為同標的全市場第一。
科創芯片設計ETF天弘（589070）跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，該指數覆蓋芯片設計、制造、封測、設備等產業鏈各環節，反映半導體產業整體發展趨勢，數字芯片設計和模擬芯片設計為前兩大權重行業，合計占比高達94.1%。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。
消息面上，據TrendForce集邦咨詢報告，下半年SLC NAND價格預計較上半年上漲120%至170%。報告指出，三季度適逢傳統備貨旺季，四季度原廠成熟制程供給持續減少、庫存見底，推動供需格局轉向結構性短缺。此外，MLC NAND供給極度短缺，迫使部分工控、車用客戶轉向采購SLC NAND，進一步加劇供應緊張。
華鑫證券認為，AI集群互聯需求正推動光互聯與交換技術迭代，公司重點布局800G/1.6T光模塊及51.2T以太網交換芯片，預計FY2028板塊年化收入突破10億美元。 同時，定制XPU及配套芯片項目大幅擴容，高速互聯、高帶寬交換芯片及定制化ASIC將成為參與AI算力建設的關鍵抓手。
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