華為的最新突破為中國殺出一條血路

這些年來，華為一次又一次帶給中國人民驚喜，給對手一次又一次帶去驚嚇。

就像開盲盒一樣，只有華為打開的那一剎那，我們才知道這樣的驚喜（嚇）有多大。雖然已過了玩盲盒的年齡，但這種感覺我喜歡。

5月25日，在上海舉辦的IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表了題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講，正式發布了指導半導體產業發展的全新原則——“韜（τ）定律”。

這個驚喜（嚇）有多大呢？

《中國商報》報道稱，“這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。”上海交大微電子學院院長周健軍認為，“這重構了半導體行業沿用50余年的摩爾定律演進范式。”

“韜（τ）定律”是對“摩爾定律”的顛覆，也是中國企業首次重構半導體產業發展的底層邏輯。

（一）

要理解“韜（τ）定律”的重要意義，先要知道它是什么東西。

在華為宣布“韜（τ）定律”之前，大家應該對引領半導體行業半個多世紀的“摩爾定律”有所了解。

“摩爾定律”的邏輯很簡單，就是不斷精進芯片制造的工藝，縮小晶體管的物理尺寸。現在最先進的工藝已經達到了2nm，并開始在蘋果旗艦機、英偉達AI芯片上試用。

這種產業進化的路徑，大家稱之為“空間微縮”，力求在最小的空間放下最多的晶體管。

而“韜（τ）定律”則是通過壓縮信號路徑、重構互連架構、全棧協同等辦法，讓信號在芯片中跑得更快。通過這種創新辦法，華為已經批量生產出等效7nm的芯片。

這種產業進化的路徑，大家稱之為“時間微縮”，用時間換空間。

“韜（τ）定律”的提出，將半導體競爭的戰場從“誰的制程更先進”，轉移到“誰讓信號跑得更快”。

大家都知道，由于美國政府發動的科技戰，中國企業很難購買到最先進的光刻機，而國產的光刻機性能一時半會還難以追趕，一味拼制程我們劣勢明顯。

半導體產業發展新賽道，為中國提供了一個換道超車的機會。

不說換道，是因為“摩爾定律”那條道雖然潛力不足，但我們的差距仍很大。而新增加的“韜（τ）定律”路徑尚不成熟，還有很大空間。只有兩道同步疾進，才能加速拉近中美在半導體領域的差距。

如今增加的新賽道，可以確保中國在趕上美國之前，始終緊緊咬住對手。

按照華為自己公布的進度，他們基于τ定律的高端芯片晶體管密度，將在2031年達到等效1.4nm制程水平。而世界最先進制程企業臺積電發布的計劃，是將于2028年量產1.4nm的芯片。

好消息是，美國陣營的拼制程路徑，將在1nm左右遇到物理天花板——量子隧穿。這意味著，拼制程這條道到2028年基本就走到了盡頭，只能眼睜睜地看著我們在后面追趕。

（二）

成功靠朋友，大成功靠敵人。

用這句話來評價中國半導體產業鏈的發展，再恰當不過了。

如果不是美國政府發動科技戰，對中國的半導體產業進行極限制裁，我們絕不會在這么短的時間內就建立起一條去美國化的半導體產業鏈。

但凡能躺著賺錢，誰愿意負重前行？

即便是“硬骨頭”華為，此前也從來沒有想過另起爐灶。只想在美國主導的產業鏈上，安安靜靜賺錢，誰愿意打打殺殺？

2019年5月21日，美國將華為列入實體清單后的第二天，任正非首次公開發聲的態度非常能說明問題——

“罪不在美國企業，別煽動民族情緒”“我們不做孤家寡人，還會買美國芯片”“盡管自己的芯片成本低得多得多，我還是高價買美國的芯片”“不能狹隘地認為愛華為就得用華為手機”“我們家人現在也都用蘋果手機，蘋果的生態很好，家人出國我還送他們蘋果電腦”……

那時很多人甚至覺得，任正非是在討好美國。

在女兒孟晚舟剛剛被加拿大非法拘押后，任正非說：“我理解美國的擔憂，我們愿意配合調查。”在接受《華爾街日報》《時代周刊》采訪時，他從不罵美國政府，只解釋說是“誤會”，華為“溝通不夠”。

華為是中國企業中最具憂患意識的，他們為所有可能都準備了“備胎”，但直到最后一刻才被迫啟用。如果不是美國的打壓，我們只會覺得華為是一家厲害的科技企業，而不會認為它是一家偉大的科技企業。

“韜（τ）定律”，就是華為在被美國極限制裁、短時間內無法在制程上取得突破后逼出來的。

在此之前，不是沒有聰明人想過走這條路，但工程實現難度太大，只得罷休。對于華為來說，這條路幾乎是他們突圍的唯一生路，再難也得走。

走著走著，華為就走出了一條生路。

華為宣布的“韜（τ）定律”，可不是一個概念。它是華為在被制裁的這6年多時間里，用381款芯片的實績跑通的。

這意味著，華為殺出了一條血路。這正如華為人常說的那句話：沒有退路就是勝利之路。

（三）

華為殺出一條血路，就是為中國殺出一條血路。

有人也許覺得我在說大話，過分夸大華為的作用。應該承認，面對這些年美國的無理打壓，我們有很多領域、行業都是牽一發而動全身，一個都不能掉鏈子。而事實也證明，中國在這些領域都經歷了美國的極限考驗，穩穩地站住了腳跟。

回過頭來看，在政治、經濟、軍事、貿易等方方面面，中國的實力已經強大到令美國投鼠忌器。看看去年關稅世界大戰的結果，以及今年的“中美建設性戰略穩定關系”就知道，美國想在這些領域和方面壓倒中國，從一開始就沒有可能。

中美競爭最激烈、最致命的領域，其實唯有半導體產業。回顧一下我們自己人當年的言論，就知道當年雙方的差距有多絕望——

中科大前副院長、物理學教授、華為前高管朱士堯在公開訪談中說：“美國造不出，中國永遠都不可能單干造出頂尖光刻機。”“光刻機是光學、機械、材料的極限，差1納米都不行，中國想自己搞出來不現實。”

前科技日報總編輯、南開大學新聞與傳播學院院長劉亞東在演講中說：“芯片比載人航天難10倍，不是靠熱情能解決，卡脖子極難突破。”“造原子彈難度系數1，載人航天10，航空發動機50，造半導體芯片100。”他不認同自力更生建設中國的半導體產業。

中科院院士何祚庥說：“芯片存在的理論問題比氫彈更復雜……荷蘭人弄清楚了，而華為就不見得真懂得，極大可能是拿來就用。”“荷蘭人說，告訴你了，也不一定真正弄出來！！！”他認為在EUV、先進制程、核心設備上，差距是“理論級”的，難以追趕。

美國為什么一門心思要搞死中國的半導體產業？主要還是希望借AI革命的時代潮流，與中國拉開技術代差。而美國一旦率先完成AI革命，那意味著他們能借此以點破面，完成對中國的反殺。大家覺得，如果美國能贏得這場競爭，會饒過中國嗎？

所以我一直認為，半導體領域的這場競爭，既分勝負，又決生死。

在這場生死較量中，華為就是中國的中軍主帥，以一己之力擔起了中國半導體產業這片天。為方便大家看清華為的地位和作用，我簡單地進行了梳理對比。

1.芯片賽道

手機SoC：麒麟 vs 高通驍龍、蘋果A系

AI訓練/推理：昇騰 vs 英偉達、AMD

服務器CPU：鯤鵬 vs 英特爾（至強）、AMD（EPYC）

5G基帶：巴龍 vs 高通X系列

EDA/IP：華為云EDA/自研IP vs 新思、楷登、西門子（美歐）

2.其他核心賽道

手機：華為vs蘋果

系統：鴻蒙/歐拉vs安卓/Windows

通信：華為5G vs 思科

自動駕駛：華為ADS vs 特斯拉FSD

可以看出，華為就像一個全能選手，在每一個領域都很能打，承擔起中國半導體產業鏈鏈主的角色，帶領中國半導體全產業鏈進行去美國化的戰略突圍。

“韜（τ）定律”的最新突破，正是華為帶領中國半導體產業鏈實施戰略突圍取得的史詩級勝利，為我們在殘酷的AI競爭中贏得了寶貴的時間。

5年，相信我們對華為今天的突破會有更深刻的印象。