遼寧
村田7月第三輪提價，高容型號單周漲幅超30%；光模塊上半年出口翻倍；PCB龍頭凈利預增超七成。
三重景氣信號共振，電子元器件板塊正迎來量價齊升時刻。
MLCC：村田三度提價，高容型號“一天一價”
7月1日，全球MLCC龍頭村田制作所發布年內第三輪漲價函，AI服務器和高端車規級MLCC產品漲幅達10%至40%。
三星電機、太陽誘電等日韓廠商同步跟進。
華強北市場反應更為劇烈。7月4日至9日，村田1206 47μF主流料號報價從650元每2000顆攀升至850至890元每2000顆，單周漲幅超30%。
GPU超高容型號散貨加價15%仍一料難求，高容產品呈現“一天一價”甚至“一日多價”。
核心驅動：一臺AI GPU服務器MLCC用量達6000至10000顆，是傳統服務器的3至5倍。
據TrendForce數據，2026年第二季度高端MLCC供需缺口已擴大至10%至15%，且供應緊張預計持續1至2年。
高端產線建設周期長達18至24個月，短期難以填補缺口。
國產替代窗口打開：全球MLCC市場高度集中，村田占31.8%，高容領域村田市占率50%至55%，國內廠商合計低于2%。
三環集團已實現介質層厚度約1μm、堆疊超1000層，產品獲華為、浪潮信息等國內AI服務器客戶認證。
光通信：800G放量，光芯片成最大瓶頸
海關總署數據顯示，2026年上半年算力硬件進出口總額達5.13萬億元，同比增長56.6%，反映全球AI算力需求持續旺盛。
800G光模塊出貨量持續攀升，1.6T光模塊開始批量出貨。光通信產業鏈中，光芯片價值量最高，占35%至40%，但國產化率僅約30%，是國產替代空間最大的環節。
隨著國內廠商在高速EML和硅光芯片領域持續突破，替代進程正在加速。
PCB：三重利好疊加，景氣上行
利好一：AI需求結構性拉動。AI服務器PCB單臺價值約3000至5000元，是傳統服務器的5至8倍，主要增量來自高速多層板、HDI和封裝基板。
利好二：產能利用率回升。國內PCB行業整體產能利用率從2025年低點的65%回升至2026年第二季度的82%，部分龍頭已達90%以上。
利好三：進口替代空間大。高端IC封裝基板國內自給率僅約15%，在AI驅動的高端PCB需求爆發背景下，國產替代空間約300億元。
A股受益邏輯
MLCC方向：三環集團（國內MLCC龍頭，高容產品突破）、風華高科（超小尺寸出貨）、潔美科技（MLCC離型膜，漲價周期彈性大）。
光通信方向：中際旭創（800G/1.6T出貨全球領先）、源杰科技（高速EML光芯片國產替代）、天孚通信（光器件，英偉達供應商）。
PCB方向：深南電路（IC載板+高速PCB雙賽道）、滬電股份（AI服務器PCB龍頭）、奧士康（HDI+IC封裝基板，產能利用率提升）。
??風險提示：光芯片國產化進度存在不確定性。PCB板塊需關注銅價及覆銅板原料成本變動。本文不構成投資建議，市場有風險，投資需謹慎。
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