芯片連漲兩輪！一輛新能源汽車成本或暗增萬(wàn)元

本報(bào)（chinatimes.net.cn）記者田野 于建平 北京報(bào)道

2026年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)如約迎來年內(nèi)第二輪價(jià)格調(diào)整窗口。與年初首輪調(diào)價(jià)主要受上游原材料成本推動(dòng)不同，此次調(diào)整呈現(xiàn)出海內(nèi)外頭部企業(yè)同步、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品領(lǐng)漲、漲幅進(jìn)一步擴(kuò)大的顯著特征。

自7月1日起，芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技、聚辰股份及基本半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)主要廠商相繼向客戶發(fā)出漲價(jià)函或價(jià)格調(diào)整通知，涉及產(chǎn)品涵蓋車規(guī)級(jí)IGBT、SiC MOSFET及Nor Flash等核心器件，價(jià)格上調(diào)幅度集中在15%至25%區(qū)間。與此同時(shí)，英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體等海外龍頭亦同步對(duì)車規(guī)功率半導(dǎo)體及電源模擬芯片提價(jià)10%至20%。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一現(xiàn)象顯示汽車電子供應(yīng)鏈上游的成本壓力正在從單一環(huán)節(jié)向全產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，并最終向整車企業(yè)形成合圍之勢(shì)。

海內(nèi)外廠商步調(diào)一致，成本傳導(dǎo)與需求爆發(fā)共振

本輪漲價(jià)是上半年全球半導(dǎo)體價(jià)格體系持續(xù)重塑的自然延續(xù)。早在今年2月至5月，超過20家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體公司已發(fā)布年內(nèi)首輪漲價(jià)函。

進(jìn)入7月，隨著晶圓制造、封裝材料及大宗金屬價(jià)格居高不下，疊加AI算力與新能源車需求持續(xù)超預(yù)期，第二輪調(diào)價(jià)幾乎以“齊步走”的方式落地。

具體來看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體代工與IDM廠商調(diào)價(jià)態(tài)度明確。芯聯(lián)集成于6月30日對(duì)客戶發(fā)函，稱受成本上漲因素影響，疊加AI、新能源等需求爆發(fā)，公司產(chǎn)能持續(xù)緊張，決定在2026年第三季度對(duì)產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)15%至25%。

斯達(dá)半導(dǎo)亦表示，受晶圓制造、大宗金屬、封裝等材料價(jià)格上升影響，成本壓力已超出內(nèi)部可消化范圍，自7月1日起對(duì)IGBT、SiC MOSFET等功率半導(dǎo)體模塊和分立器件漲價(jià)15%起。

揚(yáng)杰科技則宣布全系列產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%至15%，聚辰股份對(duì)Nor Flash全線產(chǎn)品統(tǒng)一提價(jià)25%。

海外大廠的步調(diào)同樣緊湊。英飛凌早前宣布，自7月1日起對(duì)AI服務(wù)器電源芯片、車規(guī)IGBT、高壓MOSFET等產(chǎn)品漲價(jià)10%至20%不等。

德州儀器、意法半導(dǎo)體等模擬與功率芯片巨頭也同步開啟年內(nèi)第二輪調(diào)價(jià)，提價(jià)范圍覆蓋信號(hào)鏈產(chǎn)品、電源模擬芯片及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用功率半導(dǎo)體。

對(duì)于本輪漲價(jià)的底層邏輯，多家企業(yè)在函件中明確指向“成本+需求”雙輪驅(qū)動(dòng)。一方面，上游硅片、貴金屬及特種氣體等原材料價(jià)格持續(xù)上行，晶圓制造成本居高不下；另一方面，需求端結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)加劇了供給緊張。

公開資料顯示，單臺(tái)AI服務(wù)器的功率半導(dǎo)體使用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的3倍以上，部分高端機(jī)型可達(dá)5倍以上。同時(shí)，新能源汽車800V高壓平臺(tái)滲透率提升帶動(dòng)SiC器件需求放量，充電樁新能效國(guó)標(biāo)將于2026年11月1日實(shí)施，進(jìn)一步鎖定了下游長(zhǎng)期訂單。

揚(yáng)杰科技在近期機(jī)構(gòu)調(diào)研中也證實(shí)，其SiC業(yè)務(wù)目前在手訂單飽滿，產(chǎn)能利用率處于高位，頭部企業(yè)訂單能見度已覆蓋較長(zhǎng)周期。

汽車行業(yè)分析師翟強(qiáng)向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示：“當(dāng)前功率半導(dǎo)體與模擬芯片已成為繼AI算力芯片、半導(dǎo)體設(shè)備之后的第三條產(chǎn)業(yè)投資主線，但市場(chǎng)需求呈現(xiàn)顯著分化特征。具備AI配套能力的高可靠車規(guī)芯片供不應(yīng)求，英飛凌核心產(chǎn)品交付周期延長(zhǎng)至數(shù)月，國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)能普遍趨于飽和。而消費(fèi)電子類芯片市場(chǎng)則持續(xù)低迷，芯片定價(jià)邏輯已從通用型轉(zhuǎn)向場(chǎng)景適配型。隨著晶圓制造、封測(cè)全鏈路成本上漲，芯片價(jià)格正從結(jié)構(gòu)性上漲邁入普漲階段?！?/p>

整車成本壓力驟增，低毛利車型面臨利潤(rùn)擠壓

對(duì)于下游整車企業(yè)而言，這輪來勢(shì)洶洶的漲價(jià)潮正直接轉(zhuǎn)化為賬面上的成本壓力。功率器件占電控系統(tǒng)成本比重較高，IGBT與SiC MOSFET 15%至25%的漲幅將直接推高電控系統(tǒng)的BOM（物料清單）成本。

在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)已趨白熱化的中國(guó)汽車市場(chǎng)，這一變化正在加劇車企的經(jīng)營(yíng)難度。乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2026年1至5月國(guó)內(nèi)乘用車?yán)塾?jì)零售711萬(wàn)輛，同比下降19%；全行業(yè)利潤(rùn)1440億元，同比下滑20%，利潤(rùn)率僅為3.4%，創(chuàng)下近十年同期新低。

在行業(yè)整體盈利能力本就脆弱的大背景下，上游芯片成本的進(jìn)一步侵蝕顯得尤為突出。

翟強(qiáng)說道：“智能電動(dòng)汽車的芯片用量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車，一輛智能電動(dòng)汽車所需芯片約3000至5000顆，是傳統(tǒng)燃油車的十倍。因此，當(dāng)存儲(chǔ)芯片三個(gè)月暴漲180%、高端智駕芯片漲超300%時(shí)，車身的成本結(jié)構(gòu)很難不被撼動(dòng)?！?/p>

嵐圖汽車董事長(zhǎng)盧放也在公開場(chǎng)合坦言，汽車降價(jià)不符合邏輯，漲價(jià)是大概率事件。

然而，與車企調(diào)價(jià)意愿形成鮮明對(duì)比的是疲軟的市場(chǎng)需求。在銷量下滑與利潤(rùn)收縮的雙重夾擊下，整車企業(yè)面臨著“不漲價(jià)虧利潤(rùn)，漲價(jià)丟份額”的兩難困境。

翟強(qiáng)說：“尤其是對(duì)成本極為敏感的中低端車型，15%至25%的車規(guī)芯片漲幅幾乎難以通過內(nèi)部消化，這種壓力甚至可能倒逼車企調(diào)整產(chǎn)品配置策略或重新評(píng)估供應(yīng)商的鎖價(jià)機(jī)制。同時(shí)，在15萬(wàn)至25萬(wàn)元市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加殘酷，價(jià)格戰(zhàn)與成本戰(zhàn)的雙重絞殺可能進(jìn)一步加速行業(yè)洗牌?！?/p>

綜合來看，本輪由AI算力與新能源需求共振引發(fā)的漲價(jià)，已深度影響了汽車產(chǎn)業(yè)鏈的成本結(jié)構(gòu)。翟強(qiáng)認(rèn)為：“對(duì)于車企而言，短期應(yīng)對(duì)漲價(jià)壓力的關(guān)鍵在于供應(yīng)鏈的韌性與國(guó)產(chǎn)化替代的節(jié)奏，長(zhǎng)期則需審視芯片戰(zhàn)略布局。本輪漲價(jià)趨勢(shì)有可能延續(xù)至2027年，芯片成本或?qū)⒊蔀槲磥頂?shù)年影響整車企業(yè)盈利水平的常態(tài)化變量?！?/p>

責(zé)任編輯：李延安 主編：于建平