Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業于2022年成立的合資企業,旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和制造。Rapidus已經在日本北海道千歲市建造了創新集成制造工廠(IIM-1),作為2nm芯片的生產基地,目標2027年實現批量生產。Rapidus還與IBM簽署了技術授權協議,共同開發2nm制程技術。
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據TrendForce報道,近日Rapidus首席執行官小池淳義表示,Rapidus的代工定價目標是“至少與臺積電持平,或者略微更低一些”。傳聞Rapidus可能會將每片2nm晶圓的定價放在300萬至350萬日元(約合18483.69美元至21564.3美元)的區間,比起臺積電同級別工藝的3萬美元要低不少,與三星處于同一水平。如果消息屬實,那么至少在價格方面,Rapidus的報價有著不錯的競爭力。
目前Rapidus正與60多家公司積極洽談,這些公司希望設計適用于人工智能(AI)、機器人和邊緣計算的芯片。自今年初以來,市場對尖端芯片的需求激增,特別是先進制程技術,為此Rapidus計劃推進1.4nm和1nm制程節點的開發,以滿足市場的需求。
Rapidus計劃2027財年(2027年4月至2028年3月)開建第二間晶圓廠,采用1.4nm工藝,預計量產時間為2029年。
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