湖北
美國密歇根州米德蘭，2026年6月23日——今日，陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）宣布一系列定向投資項目，預計到2027年底總投資額約1億美元，以擴大其全球特種有機硅產品的制造與創(chuàng)新能力。這些投資進一步體現了陶氏公司支持快速增長終端市場的承諾，同時為全球客戶提升創(chuàng)新協同能力與供應鏈韌性。
此次投資將增強陶氏公司在美國、中國和日本的特種有機硅的綜合能力，重點聚焦先進有機硅材料及其加工技術，進而滿足全球范圍內交通運輸、電子和醫(yī)療應用領域日益增長的需求。
陶氏公司功能材料與涂料業(yè)務總裁蘭睿廷（Brendy Lange）表示：“這一系列投資彰顯了陶氏公司擴大特種有機硅材料生產規(guī)模、將創(chuàng)新更快地帶給客戶的戰(zhàn)略決心。通過針對關鍵市場強化制造與創(chuàng)新能力，我們可以更積極地應對不斷攀升的消費需求。與此同時，不斷增強全球供應鏈能力，也能幫助客戶更快地實現從創(chuàng)新概念到商業(yè)落地的規(guī)模化進程。”
這一系列投資包括：
液體硅橡膠（LSR）產能升級：位于美國肯塔基州卡羅爾頓和中國張家港的LSR制造基地擴產項目，預計將于2027年投產，支持交通運輸、電子和醫(yī)療領域的高性能應用。
工程有機硅材料產能升級：主要面向先進電子應用（包括電力電子、半導體封裝、熱管理與電氣保護等）的產能擴建，計劃今年在中國上海松江和日本福井率先投產，隨后于2027年完成美國密歇根州奧本和中國張家港的進一步擴產，進一步鞏固陶氏公司特種材料創(chuàng)新與制造基礎。
全球熱管理材料科學實驗室升級：繼今年第一季度上海實驗室擴建完成，美國密歇根州米德蘭實驗室也于6月揭幕，進一步加速下一代熱管理解決方案的客戶協同創(chuàng)新與規(guī)模化開發(fā)。
上述投資項目的持續(xù)推進，標志著陶氏公司于2024年投資者日所披露的有機硅投資系列已全部進入實施階段，項目具體時間節(jié)點根據市場需求變化與成本因素進行了相應調整。
持續(xù)支持高價值市場增長
在交通運輸、電子和醫(yī)療應用領域，特種有機硅的需求增速持續(xù)高于GDP增長，這些領域對產品性能、供應鏈可靠性與技術服務能力有著極高要求。陶氏公司的投資旨在通過區(qū)域性“本地服務本地”的策略模式，使產能布局與客戶需求之間實現精準匹配。
在交通運輸與電子應用領域，擴大后的產能有助于支持高性能、高可靠性特種有機硅產品技術的快速增長需求，可覆蓋智能出行模塊、數據中心與微電子、能源電子、消費電子元器件及先進安全系統等應用場景。在醫(yī)療應用領域，全面擴張的市場布局將進一步強化陶氏公司端到端本地供應的價值主張，這一能力對于受嚴格監(jiān)管和關鍵任務型產品而言愈發(fā)重要。
在上述應用中，本地化制造與技術支持共同幫助客戶提升供應可靠性，同時滿足不斷變化的性能與認證要求。這也增強了陶氏公司持續(xù)提供穩(wěn)定品質、加速商業(yè)化進程的能力，而通過將規(guī)模化制造能力布局于貼近客戶、需求集中的區(qū)域，更能讓全球客戶獲得更快速、更靈活的供應支持。
陶氏公司作為全球規(guī)模最大、垂直整合程度最高的有機硅制造商之一，在美洲、歐洲和亞洲擁有世界級的生產布局。憑借從上游原材料到下游應用的完整產業(yè)鏈布局、多元化的產品組合以及先進的數字化能力，陶氏公司能夠有效應對持續(xù)增長的需求，為全球客戶提供更優(yōu)質的服務。
如需了解更多關于陶氏公司有機硅產品在交通運輸、電子和醫(yī)療應用領域的能力，敬請訪問陶氏公司官網
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