北京
6月25日消息，OpenAI正式發(fā)布首顆自研AI芯片Jalape?o，專為大語言模型推理任務(wù)設(shè)計(jì)。這顆芯片由OpenAI與博通聯(lián)合打造，加拿大電子制造商Celestica提供板卡與系統(tǒng)集成。博通總裁兼CEO陳福陽與總裁查理·卡瓦斯將芯片親手交給OpenAI CEO薩姆·奧特曼與總裁格雷格·布羅克曼。
從初始設(shè)計(jì)到流片，Jalape?o僅用了9個(gè)月。OpenAI稱這是高性能ASIC“有史以來最快的研發(fā)周期”。常規(guī)ASIC設(shè)計(jì)周期通常為兩到三年。據(jù)OpenAI官方博客，公司利用了自研大模型加速部分設(shè)計(jì)與優(yōu)化環(huán)節(jié)——用AI幫自己造芯片。
芯片專為推理優(yōu)化，非訓(xùn)練用途。OpenAI硬件負(fù)責(zé)人Richard Ho稱，架構(gòu)圍繞內(nèi)核、內(nèi)存搬運(yùn)、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)模式進(jìn)行優(yōu)化，減少不必要的數(shù)據(jù)搬移，使實(shí)際利用率逼近硬件理論極限。性能方面，OpenAI表示仍在測量最終數(shù)據(jù)，但早期測試顯示每瓦性能將“大幅優(yōu)于”當(dāng)前業(yè)界頂尖水平。工程樣片已在實(shí)驗(yàn)室運(yùn)行GPT-5.3-Codex-Spark模型。
陳福陽表態(tài)稱這只是一個(gè)多代際芯片路線圖的起點(diǎn)，博通將“與微軟等伙伴一起，從2026年起部署吉瓦級(jí)數(shù)據(jù)中心”。布羅克曼則把Jalape?o定位為OpenAI“長期全棧基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略”的關(guān)鍵一步。規(guī)劃2026年底首批部署，后續(xù)逐年擴(kuò)展。
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