美研究所總監：美國在芯片上仍然領先，但中國的追趕速度明顯加快

前沿導讀

美國灣區委員會經濟研究所高級總監肖恩·倫道夫在接受媒體采訪時指出，我認為美國在半導體和芯片方面仍然領先，但是中國企業在芯片技術上正在不斷精進，即便美國通過對華管制措施減緩中國企業ai和半導體的發展速度，但同時也會促使中國企業產生強大的自給自足動力。

技術依賴

肖恩·倫道夫的觀點非常精確的總結了當下中美半導體產業的發展現狀，美國企業憑借著在半導體領域開創性的歷史優勢，不斷建立基于美國技術的生態主導權從而掌握著“定義技術賽道”的存量領先優勢。

而中國企業雖然在半導體領域的發展速度緩慢，但是在受到美國制裁封鎖之后，依托系統性的國家意志、市場體量、壓力驅動等因素，展現出快步追趕甚至是“重構技術賽道”的發展趨勢。

當下美國半導體的綜合水平依然處于領先地位，全球半導體設計軟件常年被新思科技、楷登電子、西門子這三家企業所統治。前兩家企業是美國公司，西門子雖然是德國公司，但是其多年前收購了美國企業明導國際從而順利切入半導體設計領域，其核心技術還是源于美國。

這三家企業在電子設計自動化（EDA）工具的市場占比上面超過了80%，形成了非常強大的技術壁壘。

從架構設計、功能驗證到物理實現，以美國為首的EDA工具定義了芯片設計的語言和規則。

與此同時同時，在核心知識產權領域，美國公司掌控著CPU（X86架構）、GPU（英偉達、AMD的計算與圖形架構）、移動處理器內核（ARM）等關鍵領域的尖端IP。盡管ARM是英國公司，但是其技術生態與美國企業深度綁定。

中國企業可以從事芯片設計與芯片制造產業，但其設計與制造環節的本質，還是運行在美國公司定義的軟件環境和架構生態之上，這讓中國半導體產業對外來技術產生了極大依賴性。

在卡脖子最嚴重的制造設備領域，荷蘭ASML是目前唯一能造出商業化EUV光刻機的企業。

雖然ASML是荷蘭企業，但其EUV光刻技術源自美國能源部下屬實驗室的原始創新，并且很多技術專利都是通過收購美國硅谷集團（SVG）獲得的。而且其核心部件及許多供應鏈企業受到美國《出口管理條例》的長臂管轄，沒有美國的許可，ASML無法向中國出售EUV光刻機。

同樣的，在薄膜沉積、離子注入、刻蝕、過程控制等關鍵設備領域，美國應用材料、泛林集團等美國公司占據主導地位。在高端半導體材料，如大硅片、光刻膠、特種氣體等方面，美國及其盟友國企業也擁有強大話語權。

這種在設備和材料上卡中國脖子能力，是美國技術領先地位最直觀的體現，也同時表現出了中國半導體產業所存在的薄弱點。

臺積電、三星等國際晶圓制造商雖然一個位于中國臺灣，一個位于韓國，但是其技術發展、人才、資本、設備供應已經很大程度依賴于美國提供，所以這兩家企業才有機會在先進晶圓代工領域展開競爭。

而中國大陸地區的中芯國際，受出口管制影響無法獲得先進設備，導致其目前量產的先進工藝只有7nm，而且還是DUV光刻機制造的7nm。這與國際層面EUV技術制造的芯片在晶體管密度、能效、性能上面所有差距。

自給自足

以美國技術為核心的半導體生態圈，其技術領先是事實，通過出口管制等不公平的競爭方法壓制中國企業發展也是事實。而中國半導體產業在受到不公平的打壓下，全力以赴去開發自主可控的技術設備，讓本土芯片產業實現自給自足，這更是事實。

肖恩·倫道夫在訪談中提到，在中國持續、專注的巨額投入下，中國企業生產芯片的工藝正在不斷精進。

持續專注的巨額投資，最直觀的體現就是我國組建的國家集成電路產業投資基金，也被稱為“大基金”。大基金為中國半導體產業投入上千億的資金引導，這種投入不僅針對芯片制造環節，還覆蓋了從EDA、IP、設備、材料到設計的全鏈條產業。

更重要的是，中國擁有全球最大、最活躍的電子消費品市場和正在爆發的工業智能化、汽車智能化需求。龐大的內需市場為國產芯片提供了寶貴的試錯空間，這是任何其他追趕者不具備的獨特優勢。

市場需求推動著芯片技術升級，比如在新能源車、物聯網、顯示驅動等領域，中國芯片設計公司已經能夠基于成熟或特色工藝，設計出極具競爭力的產品。

華虹集團已經實現了28nm及以上成熟工藝和特色工藝的自主可控制程平臺，中芯國際已經實現了14nm及7nm的先進技術突圍，正在推進更先進的技術節點。

與晶圓廠協同進步的還有供應鏈企業，中微半導體、北方華創、拓荊科技、南大光電等設備材料公司均在各自領域持續推進自主技術應用。上海微電子公司制造的浸潤式DUV光刻機也進入了測試環節，卡脖子的關鍵節點正在被逐一拿下。

在明確無法融入由美國主導的尖端技術生態后，中國企業的發展策略就全面轉向自主產業鏈。利用自身龐大的市場和工程化能力，在成熟工藝優化、系統級集成、新賽道布局上尋求突破，并逐步構建自己的技術標準和產業生態。