重慶
根據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）的調(diào)查顯示，今年4月份日本產(chǎn)半導體制造設備的銷售額（快報值，基于2026年2—4月的三個月平均值，含出口）為5101億5500萬日元（約合217億元），同比增長14.1%，使得2026財年迎來了良好開局。
由臺積電（TSMC）牽頭的先進邏輯半導體，以及韓國三星電子、SK海力士和美國美光科技等存儲器制造商主導的、以高帶寬存儲器（HBM）為中心的DRAM，持續(xù)帶動著市場。其背后是人工智能（AI）需求在發(fā)揮支撐作用。
在SEAJ（日本半導體制造設備協(xié)會）于今年1月發(fā)布的2026財年日本產(chǎn)半導體制造設備銷售額預測中，預計將比上一財年預期增長12.0%，達到55004億日元（約合2340億元）。今年4月的快報值也已超出預期，表現(xiàn)強勁，今年全年最終銷售額有可能超過這一預測。
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