李東生：從「跟跑」到「領跑」，科技制造業需要資本「長跑」

這場變革中，

半導體顯示產業跑在了最前面。

一枚指甲蓋大小的芯片，一塊大尺寸的液晶屏幕，曾是中國制造的隱痛。

過去幾十年，中國建起了完整的產業鏈，坐擁龐大的產能，卻長期陷于“大而不強”的困境里——先進技術捏在別人手中，“缺芯少屏”四個字，道盡了被卡脖子的無奈。

以“少屏”為例，中國是全球最大的電視市場，但國內顯示面板過去長期依靠日企、韓企供貨。顯示面板進口額一度僅次于集成電路、石油和鐵礦。

變化始于一個戰略判斷。在2015年印發的“中國制造2025”戰略文件中，科技與制造的結合被著重強調，創新被列入制造業發展的全局位置。

一場關于“科技制造業”的敘事就此展開。從高端芯片到工業軟件，從精密儀器到特種材料，前沿科技開始為制造賦能；而集成電路、半導體顯示、先進材料等領域，則成為理論走向現實的最佳試驗場。

這場變革中，半導體顯示產業跑在了最前面。

國內剛開始重注顯示面板制造技術時，不得不向外企借鑒經驗。經過TCL華星、京東方等企業在LCD領域的奮起直追，當前國內在LCD領域已經占到全球70%的產能。

更重要的是，國內顯示面板產業鏈實現了全產業鏈的重構：從LCD產線向下，TCL、海信、小米、聯想等企業正陸續定義新一代電視、手機、顯示器；向上，在偏光片、液晶、掩膜版、ITO靶材等原材料環節培育了一批上市公司，部分環節國產化率已超過60%。

這也是近年來科技制造發展的縮影：前沿技術突破正在加速，產業鏈國產替代進程加快。背后是長期的重資金投入，在過去十多年的LCD競賽中，僅國內企業在資本市場的融資額就高達三千多億元。

但錯位的是，資本市場偏好短期回報、顧忌長期投資風險，資本與產業需求適配性的不足，正成為中國科技制造產業升級必須跨越的鴻溝。

TCL創始人、董事長李東生

有感于當前科技制造業面臨的發展難點，全國人大代表，TCL創始人、董事長李東生在今年全國兩會期間提出，要想培育世界一流企業，必須強化資本支持，出臺相關政策支持高科技、重資產、長周期產業，以更好地支持科技制造業發展，參與全球競爭。

經過幾十年的發展，中國制造已經實現了“從無到有”，正邁向“從有到優”，以半導體顯示產業為代表的多個領域甚至實現趕超，有望爭奪全球產業話語權。這場面向未來的競爭中，技術和資本都將成為重要變量。

重金投入

顯示產業突圍

與人工智能、機器人等前沿科技領域的探索不同，科技制造更強調技術的產業化應用，技術突破之后，企業敢不敢押注、產業鏈能不能打通、市場機遇能不能把握——每個因素都左右終局，背后則是資金實力的比拼。

TCL華星印刷OLED折疊屏

中國信通院數據顯示，2025年國內整體具身智能領域融資總額為735.43億元。作為參照，在科技制造的代表性行業——半導體顯示產業中，TCL華星投建的兩條全球最高世代線11代產線——t6和t7，投資額分別為465億元和427億元，科技制造“重資產”的底色可見一斑。

放眼全球，半導體顯示產業二十年的格局變遷，也驗證了這套邏輯：誰敢于在技術迭代周期押注重金，誰就有可能改寫產業版圖。

全球顯示面板產業最早以LCD技術為主，日系廠商占據著絕對主導地位。20世紀90年代末，韓國政府通過設立基金等方式，支持企業進軍顯示面板產業。三星、LG等韓國企業憑借政府資金支持、寬松的融資環境和自身集團在資金方面的積累，在全球金融危機期間逆勢投資LCD產線，迅速超過了日本成為全球顯示面板產業霸主。

2010年左右，液晶面板一度成為中國第四大進口產品，對外依賴嚴重，“缺芯少屏”一度成為中國制造缺乏核心技術的概括。

顯示面板是電視產業鏈上游的核心環節，李東生深感技術差距帶來的發展困境，2009年，決定創立TCL華星，進入顯示面板產業，并投資245億元建設TCL華星t1產線。

彼時，新一輪的全球金融危機剛剛平息，海外企業都放緩了新產線的投資，參考日韓顯示面板產業的爭奪路徑，“逆勢布局”的打法帶來了趕超的可能。但相比于三星、LG等公司“舉國之力”的金融體系支持，TCL在顯示產業的投入承受著巨大的資金壓力。

245億元產線投資包括100億元資本金、83億元銀行借款，和其他建設融資。要知道，2007年TCL剛剛扭虧為盈，這筆投資超過了TCL當時的凈資產，如果失敗，TCL可能會瀕臨破產。

幸運的是，面板市場在金融危機后逐漸回暖，面板價格回歸上升周期。TCL華星t1產線于2011年8月投產，投產當年即實現盈利，2012年9月實現滿產，2013年凈利潤達22.6億元。

在此之后，TCL華星保持著快速的產線迭代速度，用前一代產線產出的收益、經營現金流，反哺下一代產線。從6代線、8.5代線，到11代線，TCL華星迄今總投資額超過三千億元，抓住了每一個產線迭代的機會，保證了長期競爭力。

資本市場在國內面板產線建設過程中發揮了關鍵作用。2021年—2025年間，TCL科技共有三次再融資，合計募資約183億元。同期收購產業基金所持項目股權323億元，長期的資金支持讓投資方和TCL科技一起取得了良好收益，更重要的是，讓中國面板產業實現了跨越式發展。

TCL科技高級副總裁、董事會秘書廖騫表示，2020年到2025年密集的行業整合，是LCD產業的“收官之戰”，此后行業格局快速收斂，中國企業基本取得全球引領LCD產業的地位。

這是一個借助資本實現產業趕超的典型敘事，國資、市場化資金、企業資金在其中各司其職，順暢的融資通道為多元資本的合作提供了可能性，讓企業能抓住時間窗口，讓技術得以持續迭代。

產業競爭并未停步，顯示面板產業下半場已經開始，中國顯示面板企業在技術上已經和韓企站在同一起跑線。韓企依靠自身在資金上的優勢大舉投入，打響“發令槍”，中國顯示面板產業的趕超，不應再依賴單個企業破釜沉舟的一搏，亟需更完善的體系化支撐。

技術與資金雙輪驅動

爭奪產業未來

新一代顯示技術包括量子點顯示、Micro LED、印刷OLED等技術。當前多種顯示技術因其不同的特性，在不同的應用場景中已經相繼嶄露頭角。

其中，OLED技術因為具備自發光的特性，可以在將屏幕做得很薄的同時，擁有更高的色彩對比度和更快的響應速度，同時也是柔性屏幕的主流選擇，成為面板行業主流技術路線，正從小尺寸向中尺寸滲透。

三星、LG等面板產業“老兵”已經戰略退出LCD，重注OLED。今年1月份，三星顯示8.6代OLED面板產線正式投產。此前，LG顯示已建成高世代OLED產線，并率先向市場推出OLED大屏電視。

韓企大多選擇FMM蒸鍍路線，部分國內企業的小尺寸產線也選擇這一技術。該路線優勢在于工藝成熟、供應鏈穩定、材料體系和設備平臺經過多年量產驗證。缺點也很明顯，當產品走向更大尺寸，廠商必須尋找替代方案。

TCL華星選擇的是另一條技術路線：印刷OLED技術。該技術無需像FMM蒸鍍路線一樣將材料在真空環境中加熱，再通過金屬掩膜版實現材料沉積，而是直接以印刷的方式通過噴墨實現材料沉積。

印刷OLED的優勢在于成本較低，而且無需昂貴的金屬掩膜版并大幅減少真空制程，設備的復雜度也較低，在尺寸和形態調整上也更為靈活；同時材料利用率高，印刷OLED材料利用率超過90%，蒸鍍工藝不到30%。從產品尺寸和投資收益角度來看，印刷OLED技術更具潛力。

市場需求也正走向爆發，此前OLED產線大多面對手表、手機等小尺寸屏幕，新一代的OLED產線將是以面向顯示器、筆記本電腦、車載顯示等中尺寸屏幕的8.6代產線為主。2023年華為在IPAD上首先采用中尺寸OLED屏幕，三星、蘋果等高端平板也陸續采用OLED技術。根據UBI Research的數據，2025年OLED顯示器出貨量約320萬臺，同比增長約64%。

TCL科技高級副總裁、TCL華星首席執行官趙軍表示，在技術、供應鏈、財務、客戶反饋四個方面都具備相對成熟的條件之后，就應該果斷布局產線。如果等到所有技術難點都解決再投產線，至少要推遲一年，這會導致錯過市場機會。

2025年10月，TCL華星投建8.6代印刷OLED產線，第一期投資金額為295億元。這是全球首條規模化量產8.6代印刷OLED產線，預計2027年下半年量產。

295億元的投資中177億元的注冊資本由TCL華星和廣州市產業基金分別出資60%和40%，剩余資金通過銀團貸款等融資方式解決。企業自有資金、國資等長期資本和銀行等市場資本的多元組合是國內顯示面板產業在面對高科技、重資產、長周期產線建設時的普遍選擇。

相比而言，三星、LG等國外企業有著大量的資本積累、多元的融資方式、政府的長期支持，在資金體系化支持上，更具競爭實力。

從數據來看，截至2025年三季度，LG電子和三星電子的總資產分別為480.04億美元和3742.37億美元，資產負債率分別為59.92%和21.04%，帶息債務分別為93.77億美元和110.97億美元。相比于TCL科技等國內企業，它們的財務壓力更小，更有資金支撐OLED產線建設。

TCL華星t8產線投產儀式

面對新一代顯示技術的“無人區”，中韓企業并沒有拉開代際差距，任何技術和產線的超越都有可能影響全球競爭格局。但“無人區”的殘酷也在于，要把“未知”轉化為量產和市場化的確定性，需要更多技術突破，更需要持續的資金托舉。

打開融資空間

引入“長錢”

隨著中國科技制造產業的發展，在新的產業升級時刻“應戰”海外巨頭，這樣的廝殺會陸續出現在更多行業。

李東生注意到，中國工業產值已經占到全球近30%，總體規模連續15年保持全球領先。但在集成電路等少數高科技領域，仍然有一些短板。

“像集成電路、半導體顯示等領域，還有一些資本投入雖然不是很大、但依然重要的領域，像工業軟件、AI大模型，都需要我們持續投入。”李東生說。

以集成電路為例，更先進制程的芯片的算力性能更強，是人工智能必爭之地。當前國內集成電路自主可控的制程已經從28nm提升到了14nm，7nm風險試產，但相較于國際上的3nm制程仍有不小差距。

在企業初期，借助產業基金，企業可以獲得“啟動資金”實現技術突破。2014年成立的國家集成電路產業基金，截至目前已經歷經三期，累計出資超過6400億元，投資企業超過150家，基本構建了覆蓋半導體全產業鏈的產業體系。

在有一定的訂單和收入后，繼續通過上市的方式，在資本市場獲取融資。比如國內集成電路晶圓代工龍頭中芯國際，2020年在A股上市，實現融資525億元。

但面對持續的技術升級和產線投入，資本需求依舊高企，2023年—2025年，中芯國際三年累計資本開支超千億元。這個投入體量在國際競爭中并不具備突出優勢。全球芯片龍頭臺積電從2021年開始每年資本支出均超過2000億元，2025年超過2500億元，2026年預計超過3000億元。

可以預見，未來和國際龍頭在同一技術維度下廝殺時，對資金的需求會更大。

但當前，國內企業的融資需求，仍以短期融資為主。根據數據統計，2020年中國科技制造領域上市企業平均資產負債率為52.1%，分別低于美、日、德同類企業5.7個百分點、2.8個百分點和14.9個百分點。同年中國科技制造領域上市公司流動負債占總負債比重達到70.5%，高于美、日、德同類企業27個百分點、18.2個百分點、31個百分點。

短期融資能解決企業的“燃眉之急”，但其也要求更短的回報周期，對于動輒數年才能實現盈利的科技制造業產線而言，無疑于時刻高懸一柄“達摩克里斯之劍”。

以股權融資為主的直接融資，更注重長期回報而非短期收益，天然適合科技制造高科技、重資產、長周期的特點。等到技術突破、產線實現高額回報時，直接融資也能通過多種退出方式取得收益。

但在現行資本市場結構下，科技制造的融資潛力尚未被完全釋放。

李東生指出，中國科技制造企業資本實力相對薄弱，當前再融資還存在一定的難度，一方面是手續長、周期長，另一方面還需要有合適的時間窗口，市場融資資源也有限。

TCL華星產線內部

因此，李東生建議，監管機構配合國家產業政策發展的需要，出臺相關政策，支持高科技、重資產、長周期產業發展，為該類型項目設置特別的融資規則和通道，以更好地推動資本市場，支持科技制造業發展。

科技制造新時代，孤膽英雄式的制造業傳奇或許很難發生，整個制造業的進步是由無數的設備、經驗、人力堆積而成，而這一切的基礎，是長生命周期內的資本投入。以資本密集帶動知識密集，以資本新動能突破制造業瓶頸，中國制造業才有望在不遠的將來真正實現由大到強，由強到優。