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A股存儲模組龍頭德明利的一紙半年報預告，給風頭火熱的國內存儲 7月15日開盤，德明利股價一字跌停。數據顯示，公司股價自2025年至今最高已漲超13倍，目前較高點已回撤超30%。 狂歡背后的成本重置
存儲模組廠的商業模式，在本質上是一場與周期的"博弈"。 作為夾在芯片原廠和終端客戶之間的中游角色，模組廠并不直接掌控最上游的晶圓產能。它們的超額利潤，往往來自于在周期底部低價"囤貨"，并在漲價通道中享受售價與低成本存貨結轉之間的"價格剪刀差"。 德明利正是這一模式的典型代表。 數據顯示，2022年末公司存貨僅為7.55億元，2024年末升至44.36億元，到2026年一季度末，其存貨規模已暴增至121.92億元。龐大的"蓄水池"，讓公司在2026年初存儲漲價潮中賺得盆滿缽滿。 但高歌猛進的業績背后，成本的重新定價正在悄然發生。 隨著低價庫存的大量消耗，模組廠必須以當前的"高市價"向上游晶圓廠重新采購資源；與此同時，下游PC、智能手機等終端消費市場對存儲芯片的持續漲價已逐漸顯露疲態，模組廠想把高昂的采購成本原封不動地向后轉嫁，變得越來越困難。 一頭是攀升的重置采購成本，另一頭是試探終端承壓底線的銷售價格，"剪刀差"的自然收窄，抑制了模組廠的利潤。 此外，公司也解釋稱，上半年股份支付費用約1.6億元（去年同期僅2490.94萬元），這一非經營性因素的增加，亦對當期利潤形成一定擾動。 話語權正向晶圓原廠集中
德明利二季度的利潤環比承壓，是否意味著整個存儲行業的景氣度見頂？ 答案或許并非如此。 在模組廠利潤增速放緩的同時，上游晶圓原廠的財務報表則呈現出截然不同的景象。 以近期備受矚目的科創板新星長鑫科技為例，公司預計2026年上半年營收高達1100億至1200億元，歸母凈利潤500億至570億元，依舊保持著強勁的同環比擴張態勢。 這一"冰火兩重天"的局面，揭示了當前存儲產業鏈利潤分配的微妙轉移。 在人工智能（AI）需求井噴以及高帶寬內存（HBM）擠占通用產能的背景下，三星、美光等海外巨頭及本土大廠正將主要產能向高端賽道傾斜，通用存儲顆粒供應持續偏緊，使得晶圓廠依舊牢牢掌握著定價主動權。 當模組廠開始面臨成本重塑的壓力時，恰恰反映出上游晶圓廠的漲價紅利還在加速釋放，產業鏈的核心話語權依然向上游集中。 模組廠的下半場
對A股存儲模組板塊而言，德明利的業績波動更像是一面鏡子。它提醒市場，單純依靠周期波動的"庫存套利"模式難以提供長久的安全邊際，模組廠的估值重構，未來必須建立在技術壁壘的提升之上。 令人欣慰的是，陣痛之中的本土企業正在加速向高端市場要利潤。 在半年報預告中，德明利特別提及，公司持續加大研發投入，自研PCIe/SATA雙模企業級SSD主控芯片取得突破，并加速在網絡安全、工業控制、車載電子等高毛利率領域的布局。 隨著AI應用從云端訓練向邊緣端和端側（AI PC、AI手機）擴散，對高容量、高帶寬、定制化模組的需求正在創造新的藍海。 告別了粗放式的"暴利差"階段，那些擁有自研主控芯片能力、能與原廠達成深度供應鏈綁定、并成功切入企業級和車規級市場的頭部模組廠，才有可能在存儲下半場的角逐中真正行穩致遠。
本文來源：網易財經
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楊斌_NF4368
