上海
財聯社7月15日訊（編輯 劉蕊）隨著高盛和摩根大通周二公布財報，美股第二財報季也正式拉開帷幕。華爾街多家投行認為，本周阿斯麥和臺積電的第二季度財報將被視為整個半導體及半導體設備行業的“風向標”。
阿斯麥將于當地時間周三發布財報，而臺積電將于周四發布財報。
兩大重要風向標
美東時間周二，美國多元化金融服務公司B. Riley發布報告指出，臺積電和阿斯麥這兩家公司的業績和指引對更廣泛的芯片供應鏈具有重大信號意義。
Riley 的核心論點在于，全球超大規模AI資本支出的加速已超出其自身預期，而半導體設備供應商阿斯麥和半導體代工巨頭臺積電的財報，將為全球科技巨頭的AI資本支出趨勢提供線索。
Pepperstone策略師Dilin Wu則表示，阿斯麥和臺積電的財報將對近期市場態勢產生影響。臺積電的資本支出計劃是英偉達供應鏈中受市場關注的數據之一，而阿斯麥的產能規劃為行業擴張速度提供重要線索，“當前市場對兩家公司業績的預期已升至較高水平”。
臺積電有望上調營收
目前，在美國主要超大規模企業的2026財年指引中，AI資本支出合計規模已躍升至約6950億至7250億美元，而這一水平原本是B. Riley為2027財年設定的。因此B Riley對2026年全球AI資本支出的總估算已經上升至約8800億美元，2027年甚至可能突破1.02萬億美元。
AI支出的激增將直接影響臺積電即將發布的業績指引。
B. Riley認為，如果臺積電將CPU歸入其高性能計算AI加速器類別，2026年營收指引有望上調500個基點，實現同比35%的增長。
花旗分析師也在其前瞻報告中提出類似的預測：
“我們認為，鑒于先進制程需求持續強勁且長期前景日益明朗，臺積電進一步上調2026年及長期營收復合增長率目標的可能性更高。
推動這一潛在重新分類的催化劑，是代理型人工智能對CPU調度需求的不斷上升。
B. Riley指出，這將使x86和ARM服務器的總可觸達市場（?TAM）在2030年達到AMD預估的1200億美元，年復合增長率達35%。該公司補充稱，僅英偉達的Vera CPU就預計在2026財年帶來約200億美元的收入可見性。
“如果臺積電將其HPC AI加速器產品線擴展至CPU領域，我們預計2026財年營收指引可能上調500個基點，達到同比增長35%。”分析師寫道。
半導體設備面臨更長期支撐
在以阿斯麥為代表的半導體設備方面，B. Riley認為，2026財年全行業晶圓制造設備支出已明顯超過科磊半導體（KLAC.US）和拉姆研究公司?（Lam Research）所提及的1400億美元以上水平，并預計2027財年可能接近或突破1700億美元。
Riley還指出，半導體設備市場正面臨一個長期但可能具有重要意義的利好風向。
根據近期美光半導體的指引，2026財年內存領域的資本支出仍主要集中于設施建設，工具類支出占比預計要到2027財年才會有顯著加速。該公司認為，內存工具需求見頂“可能還需數年時間”，這意味著設備供應商的運營空間比當前普遍預期更為充裕。
在本周財報季開啟之際，全球宏觀層面和地緣政治方面的影響正使市場面臨更多波動。盡管存在這種動蕩，B. Riley認為此次市場回調更應被視為入場時機，而非基本面的轉折點。
“總體而言，盡管風險依然存在，但持續強勁的需求趨勢有望進一步推高2026至2028財年共識每股收益（EPS），這為近期表現疲軟的股票提供了向上的催化劑潛力。”該公司寫道。
（財聯社 劉蕊）
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