河南
當地時間7月24日，正在美國進行訪問的韓國總統李在明在舊金山The Ramp餐廳舉行的全球AI領袖晚宴上，與出席嘉賓共同舉杯。
韓國總統府政策室室長金容范、微軟Azure硬件總裁拉尼?博爾卡爾、英偉達首席執行官黃仁勛、韓國副總理兼科學技術信息通信部長官裴景勛、NAVER董事長李海珍、SK集團會長崔泰源、三星電子會長李在镕、現代汽車集團會長鄭義宣等出席晚宴。
據韓國官員透露，約150名企業高管、投資者、研究人員及創業公司創始人參加此次峰會。
韓國總統府政策室長金容范在美國舊金山宣布，三星電子與博通正式簽署業務合作諒解備忘錄，計劃未來五年圍繞2000億美元（約合1.36萬億元人民幣）規模的先進存儲半導體供應及AI芯片制造開展晶圓代工合作。同日，SK集團宣布將向英偉達等美國科技企業供應價值7500億美元（約合5.09萬億元人民幣）的芯片，三星電子、SK海力士與美國科技巨頭的整體芯片合作項目規模更達1375萬億韓元。
根據備忘錄，三星電子將向博通提供先進存儲半導體，同時開放其晶圓代工產能參與AI芯片制造。博通作為全球網絡芯片、定制AI加速器及半導體解決方案的主要供應商，其客戶覆蓋云計算與數據中心領域。此番合作意味著三星不僅供應HBM等關鍵存儲器件，更將直接介入博通為云廠商定制的AI推理與訓練芯片生產環節。
與此同時，英偉達在峰會上正式宣布與SK海力士建立長期合作伙伴關系，以確保下一代內存供應，并共同開發用于AI訓練、AI代理及物理AI應用的高帶寬內存。
黃仁勛透露，SK Telecom將采用英偉達Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4內存，建設2吉瓦（GW）級數據中心，首個設施計劃于2027年上線。英偉達方面指出，與SK集團整體合作的人工智能計劃總價值將超過5000億美元。
此外，黃仁勛還宣布與現代汽車聯合開發自動駕駛轎車。
來源 | 環球網、中國僑網
編輯 | 杜卉
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