上海
英特爾與藍思科技周五宣布達成戰略合作，雙方將共同探索推動先進半導體封裝領域的新技術發展。
通過此次合作，雙方計劃探索基于玻璃基板的封裝解決方案，加速相關技術研發，以幫助未來計算平臺實現：更高性能、更高互連密度與更優異的功耗效率。
英特爾與藍思科技將結合雙方在先進半導體封裝、精密制造、玻璃基板研發以及工藝創新方面的優勢，以滿足人工智能、數據中心以及專用計算應用不斷增長的需求。
英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示：
“隨著AI系統持續推動性能、規模和效率的邊界，先進封裝正在成為半導體創新的關鍵驅動力。”
他表示，英特爾在半導體架構和先進封裝技術方面擁有深厚積累，而藍思科技則具備世界級的精密玻璃加工、激光制造以及大規模生產能力。
藍思科技創始人、董事長周群飛表示：
“藍思科技憑借先進材料工程和精密制造能力建立了行業領先地位，并服務于全球一些要求最嚴苛的科技企業。”
她表示，通過結合藍思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先進制造領域的專業能力，以及英特爾在半導體設計和封裝領域的領先優勢，雙方有望加速先進封裝技術創新。
通過此次合作，英特爾與藍思科技將探索在關鍵制造流程領域開展合作，以推動先進半導體封裝技術的大規模應用。
雙方還認為，在更多雙方能力互補的領域存在進一步合作機會。未來潛在合作方向包括：AI PC相關組件、數據中心服務器高可靠性結構及散熱解決方案、支持AI機器人、智能工業設備以及邊緣計算的硬件平臺。
英特爾和藍思科技表示，該合作內容將幫助雙方共同推進下一代計算技術和AI基礎設施的發展。
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