上海
財聯(lián)社7月19日訊，長鑫科技中簽號出爐。
長鑫科技發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)下初步配售結(jié)果及網(wǎng)上中簽結(jié)果已公布。本次發(fā)行價格8.66元/股，初始發(fā)行股份數(shù)量約66.88億股，中簽號碼共有7,702,207個。
公告還顯示，有36支社保基金及養(yǎng)老基金參與了戰(zhàn)略配售。此外，中國人民財產(chǎn)保險、中國人壽保險、中郵人壽保險、泰康人壽保險等多家險資也均參與了戰(zhàn)略配售。
根據(jù)此前公告，長鑫科技發(fā)行人于7月16日（T日）通過上交所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價初始發(fā)行“長鑫科技”股票334900.1萬股。回撥機制啟動后，網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為385110.35萬股，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率約為0.47141739%。長鑫科技提示，請投資者重點關(guān)注本次發(fā)行的繳款環(huán)節(jié)，并于7月20日（T+2日）及時履行繳款義務。
公開資料顯示，長鑫科技本次發(fā)行價格定在8.66元/股，上市后估值約為5800億元。預計長鑫科技此次募資總額約579.19億元，超越了2020年7月上市的中芯國際，成為科創(chuàng)板史上最大IPO。
長鑫科技集團股份有限公司的主營業(yè)務為DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售。公司的主要產(chǎn)品為DRAM芯片、DRAM模組和DRAM晶圓。
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