都在搶芯片設(shè)備

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昨天，ASML發(fā)布了最新財報并釋放了一個重要信號：邏輯和存儲客戶投在大力擴(kuò)產(chǎn)，這促使他們再度上調(diào)營收預(yù)期。

該公司首席執(zhí)行官克Christophe Fouquet表示，今年上半年訂單量依然“非常強(qiáng)勁”。他表示，這一勢頭意味著公司計劃在2026年將其低數(shù)值孔徑極紫外光刻（EUV）產(chǎn)能提高30%，并將其2026年深紫外（DUV）浸沒式光刻產(chǎn)能提高30%。

無獨(dú)有偶，另一家設(shè)備巨頭Applied Materials的CEO Gary Dickerson在日前接受日經(jīng)采訪的時候也對未來兩年的需求有著非常清晰的看法。他同時透露，一些客戶已經(jīng)開始分享到 2030 年的“方向性”展望。“未來八個季度的前景非常明朗。即使是三年后的預(yù)測，也更加精準(zhǔn)。我認(rèn)為，展望更遠(yuǎn)的未來，預(yù)測將更具方向性，因此我們可以提前了解投資的方向和規(guī)模，”Gary Dickerson說道。

正如大家所見，這其實是人工智能熱潮下的必然結(jié)果。

人工智能推動芯片熱潮

因為AI的火熱，市場對無論訓(xùn)練和推理都產(chǎn)生了很高的需要，這進(jìn)而推動了對芯片銷量的飆升。

據(jù)SIA最新發(fā)布的報告，2026年5月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)1206億美元，較2026年4月的1105億美元增長9.2%，較2025年5月的591億美元增長104.1%。“5月份全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，創(chuàng)下有史以來最高的月度銷售總額，并連續(xù)第15個月實現(xiàn)環(huán)比增長，”美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示。“美洲、亞太地區(qū)和中國市場的強(qiáng)勁同比增長繼續(xù)推動著銷售增長。”

從區(qū)域來看，4月份美洲（132.2%）、亞太/其他地區(qū)（118.9%）、中國（88.8%）、歐洲（60.7%）和日本（23.8%）的銷售額同比均有所增長。環(huán)比銷售額方面，中國（10.7%）、亞太/其他地區(qū)（9.2%）、美洲（8.6%）、歐洲（7.3%）和日本（6.4%）的銷售額均有所增長。

從SIA分享的區(qū)域數(shù)據(jù)可以看到，這是人工智能火熱的最直接體現(xiàn)。查看臺積電、三星最近發(fā)布的營收數(shù)據(jù)，則再次印證了這種觀點(diǎn)。

晶圓代工龍頭臺積電公布2026 年6 月營收報告，2026 年6 月合并營收約為新臺幣4,426.8 億元，較上月增加了6.2%，較2025 年同期增加了67.9%，再創(chuàng)單月新高紀(jì)錄。合計，第二季營收金額為1 兆2,703.8 億元，超越先前法說會預(yù)估高標(biāo)。累計，2026 年1 至6 月營收約為新臺幣2 兆4,044.84 億元，較2025 年同期增加了35.6%。

根據(jù)市場研究調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，市占率高達(dá)73%，負(fù)責(zé)為英偉達(dá)、博通、AMD及蘋果Appl等無晶圓廠大廠制造晶片，在整個全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)扮演無可替代的關(guān)鍵角色。

基于半導(dǎo)體需求的快速成長，臺積電預(yù)期產(chǎn)能緊缺的情況將持續(xù)下去，市場對其進(jìn)一步調(diào)漲價格的可能性也抱持預(yù)期。臺積電近期更指出，2030 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收有望達(dá)到1.5 兆美元，較先前的預(yù)測大幅上修了50%。為滿足高效能運(yùn)算與智能手機(jī)市場的強(qiáng)勁需求，臺積電正加速擴(kuò)建能帶來更高營收與獲利的先進(jìn)晶圓廠。

作為全球領(lǐng)先的HBM供應(yīng)商，三星電子第二季度營收預(yù)計在170萬億韓元（約合1112億美元）左右，營業(yè)利潤約為86萬億韓元（約合562億美元），較去年同期4.7萬億韓元同比飆升約18倍，標(biāo)志著三星連續(xù)第三個季度創(chuàng)下營業(yè)利潤紀(jì)錄。值得一提的是，三星晶圓代工廠也時隔多年，首次實現(xiàn)盈利。

再看中國大陸、中國臺灣和韓國這三個AI芯片重要地區(qū)的出口數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，6月中國集成電路出口額同比121.9%，繼續(xù)創(chuàng)年內(nèi)新高，年內(nèi)整體是逐步加速的過程；中國臺灣同期電子零組件出口253.9 億美元(歷年單月第2 高)，較上年同月增62.7億美元(+32.8%)，其中集成電路增 60.4 億美元(+33.4%)、印刷電路增1.2 億美元(+29.8%)；與此同時，韓國半導(dǎo)體出口也在震蕩加速。1～2月韓國半導(dǎo)體出口同比為131%，3～4月分別上行至151%、174%；5～6月分別上行至169%、200%。

上述種種，無意不印證了AI芯片的火熱。但與此同時，一種產(chǎn)能短缺擔(dān)憂悠然升起，這就引爆了擴(kuò)產(chǎn)潮。

芯片制造進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)周期

從臺積電、英特爾、到日月光，再到三星、SK海力士和美光，甚至Tower Semiconductor。幾乎所有芯片制造商都在擴(kuò)產(chǎn)。

首先看臺積電，在四月的財報會上，臺積電就表示，為了滿足需求，公司正在開足馬力擴(kuò)產(chǎn)，2025~2026年間的全球擴(kuò)產(chǎn)速度已達(dá)過去2倍，同步推進(jìn)的新建與改造12吋晶圓廠已達(dá)18座，其中包括5座先進(jìn)封裝廠。臺積電2026年資本支出瞄準(zhǔn)520億-560億美元區(qū)間高端。

高盛科技產(chǎn)業(yè)分析師在月初也預(yù)期道，臺積電2026年資本支出將維持560億美元不變，但未來為因應(yīng)AI建置需求持續(xù)升溫、2027年后更多無塵室陸續(xù)完工啟用，預(yù)期臺積電將進(jìn)一步擴(kuò)大前段與后段產(chǎn)能投資，并同步上調(diào)2027、2028年的資本支出預(yù)測至780億美元、820億美元，高于先前預(yù)估的700億美元、740億美元。

至于英特爾，也在日前宣布，將投資50億歐元擴(kuò)建位于愛爾蘭Leixlip園區(qū)的半導(dǎo)體制造能力，主要用于生產(chǎn)Xeon 6芯片及支持采用Intel 3制程的下一代Xeon處理器，該投資約占英特爾全年資本支出的30%，將用于升級現(xiàn)有制造設(shè)施、添購先進(jìn)設(shè)備，以及提升員工技能，強(qiáng)化先進(jìn)芯片生產(chǎn)能力。

日月光營運(yùn)長吳田玉在六月也表示，在AI數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)升溫、先進(jìn)封測接單旺盛的背景下，公司資本支出已經(jīng)增加到85億美元，但仍有再上修空間。公司同時還規(guī)劃了15座新廠，為2029至2030年需求預(yù)作準(zhǔn)備、FOPLP全自動量產(chǎn)線預(yù)計今年底正式啟動。

存儲巨頭的巨額投資擴(kuò)產(chǎn)，也不用多言。在六月底，韓國政府宣布，三星電子和SK海力士將與政府共同投資800兆韓元（約5178億美元），在西南部地區(qū)建立4座半導(dǎo)體廠（三星2座、SK海力士2座），擴(kuò)大產(chǎn)能。美光日前也宣布，計劃至2035年在美國境內(nèi)投資逾2500億美元，相較去年6月公布的2000億美元計劃，再次大幅加碼。此舉旨在擴(kuò)大美國本土半導(dǎo)體制造，強(qiáng)化美國芯片產(chǎn)業(yè)的自主性，并創(chuàng)造超過9萬個職位。美光科技的這項巨額投資，主要集中在紐約州、愛達(dá)荷州及維吉尼亞州的芯片廠區(qū)擴(kuò)建。其中，位于紐約克萊（Clay）的超大型動態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）晶圓廠工程進(jìn)度超前。美光目標(biāo)是在美國本土生產(chǎn)40%的DRAM芯片，以降低對海外供應(yīng)鏈的依賴。

其他企業(yè)方面，Tower Semiconductor宣布，在日本政府支持下，啟動一項雙軌并行的戰(zhàn)略擴(kuò)產(chǎn)計劃，重點(diǎn)擴(kuò)大其300mm硅光子、硅鍺及先進(jìn)封裝產(chǎn)能。該擴(kuò)產(chǎn)旨在支持快速增長的長線客戶需求，大幅增加公司制造產(chǎn)能并延伸其技術(shù)領(lǐng)先地位；南亞科重申，因為看好AI帶動記憶體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波成長循環(huán)，將啟動大規(guī)模投資布局。因應(yīng)新廠建置、先進(jìn)制程及客制化記憶體需求，該公司今年資本支出預(yù)估達(dá)500多億元，明年內(nèi)部初步規(guī)劃進(jìn)一步拉升至逾2,000億元。

此外，來自中國的晶圓廠，以及存儲、封測等企業(yè)，也都紛紛掀起了擴(kuò)產(chǎn)潮，而要實現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)，對于芯片設(shè)備的需求增長也是板上訂單。

芯片設(shè)備大爆發(fā)

事實上，從晶圓制造到先進(jìn)封裝，從光刻、刻蝕、薄膜沉積，到量測檢測設(shè)備，每一個環(huán)節(jié)都正在迎來新的需求增長。

SEMI在最新的報告中指出，預(yù)測2026年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備（OEM）總銷售額將創(chuàng)下1659億美元的歷史新高，同比增長23.2%。增長勢頭預(yù)計將持續(xù)至2028年，總設(shè)備銷售額有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2295億美元，實現(xiàn)連續(xù)五年增長，AI驅(qū)動的需求正在重塑半導(dǎo)體制造投資格局。

這一樂觀展望反映了AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的加速，以及支持更高計算密度、高帶寬存儲（HBM）相關(guān)投資和日益復(fù)雜的器件架構(gòu)所需的前沿邏輯、先進(jìn)存儲和后端技術(shù)投資的增加。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“AI正在加速推動對更強(qiáng)大、更高效芯片的需求，從而帶動整個半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的投資增長。年中預(yù)測顯示，隨著芯片制造商投資于AI時代所需的前沿邏輯、先進(jìn)存儲、測試和封裝，設(shè)備支出軌跡正在走高。”

其中，晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）預(yù)計2026年將增長23.1%至1439億美元。這較SEMI 2025年末預(yù)測大幅上調(diào)，反映了先進(jìn)存儲（尤其是HBM相關(guān)DRAM技術(shù)）和前沿邏輯應(yīng)用投資的增強(qiáng)。WFE細(xì)分銷售額預(yù)計2027年再增長21.8%，2028年增長14.1%，突破2000億美元大關(guān)，因為制造商正在加速產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移以滿足AI相關(guān)工作負(fù)載需求。

AI相關(guān)半導(dǎo)體需求也在推動后端設(shè)備領(lǐng)域市場擴(kuò)張。2025年激增55.3%后，半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額預(yù)計2026年將增長31%至153億美元，較SEMI 2025年末預(yù)測顯著上調(diào)。封裝設(shè)備銷售額2025年增長20.8%，預(yù)計2026年將增長9.6%至67億美元，與此前預(yù)測基本一致。增長預(yù)計將持續(xù)至2028年，測試設(shè)備將達(dá)到208億美元，封裝設(shè)備將達(dá)到86億美元，這得益于器件復(fù)雜度提升、先進(jìn)異構(gòu)封裝采用率提高，以及AI和HBM器件對性能和可靠性更嚴(yán)格的要求。

用于Foundry和Logic應(yīng)用的WFE銷售額2026年預(yù)計同比增長18.9%至780億美元，這得益于AI加速器、高性能計算和高端移動處理器的前沿節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能建設(shè)。該細(xì)分市場預(yù)計2027年增長18.1%，2028年增長13.6%，達(dá)到1047億美元，因為行業(yè)正邁向2nm全環(huán)繞柵級（GAA）節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。

存儲相關(guān)設(shè)備支出受HBM需求、先進(jìn)DRAM節(jié)點(diǎn)遷移和NAND技術(shù)轉(zhuǎn)型推動，預(yù)計將在2028年前顯著擴(kuò)張。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計2026年增長39.0%至388億美元，隨后2027年增長27.4%，2028年增長15.0%，達(dá)到569億美元。NAND設(shè)備銷售額預(yù)計2026年增長30.7%至139億美元，2027年再增長31.1%，2028年增長14.5%，達(dá)到208億美元，這得益于3D NAND層數(shù)遷移和更高密度架構(gòu)投資。

按照SEMI所說，中國大陸、中國臺灣和韓國預(yù)計將在2028年前繼續(xù)保持設(shè)備支出前三名的地位。中國大陸預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)維持領(lǐng)先地位，但2026年增速預(yù)計將放緩，因近年來投資水平已處于高位。中國臺灣地區(qū)設(shè)備支出受AI和高性能計算前沿產(chǎn)能建設(shè)支撐；韓國設(shè)備支出則由先進(jìn)存儲技術(shù)（包括HBM）驅(qū)動。報告覆蓋的其他地區(qū)預(yù)計在2027年和2028年將增加設(shè)備支出，這得益于區(qū)域化努力、政府激勵措施和有針對性的特色產(chǎn)能擴(kuò)張。

從這些數(shù)據(jù)可以看到，發(fā)展到現(xiàn)在，AI時代的芯片戰(zhàn)爭，正在向產(chǎn)業(yè)鏈更上游延伸。而那些掌握核心制造設(shè)備和關(guān)鍵工藝能力的企業(yè)，正在成為這場技術(shù)競賽中不可忽視的贏家。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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