上海
【以色列芯片廠商Tower Semiconductor將在日本投資30億美元】財(cái)聯(lián)社7月14日電，以色列芯片制造商Tower Semiconductor當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月14日宣布，將投資30億美元加強(qiáng)在日本的芯片制造，其中包括來自日本政府的10億美元撥款。聲明稱，第一階段將大幅增加300毫米硅光子器件產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將于2027年第四季度全面投產(chǎn)。該階段包括改造原Fab 6工廠，使其具備300毫米硅光子器件產(chǎn)能和先進(jìn)封裝能力。第二階段將與第一階段同步啟動(dòng)，包括在Fab 7工廠旁新建一座300毫米光刻機(jī)制造廠。
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