山東
據Tech4Gamers獨家披露，索尼在PS6的散熱設計上可能棄用PS5早期型號曾采用的液態金屬方案，轉而采用基于密封流體（如水）的汽化散熱系統，相關技術已出現在索尼近期一項新專利中。
早期PS5在豎直放置時，散熱系統中的液態金屬容易出現不均勻匯集，減少與芯片及均熱板的接觸面積，導致熱傳遞不穩定，長期直立還存在泄漏風險。索尼后續在PS5 Pro及PS5 Slim（CFI-2116）的APU散熱器上加裝凹槽，才部分緩解了這一問題。
根據披露的專利，PS6將采用改進型熱管，管身帶有錐形與延伸部分，依靠密封流體汽化散熱，而非液態金屬導熱。多根棒狀熱管的錐形與延伸結構可在兩種擺放方向（平放/直立）下調節流體循環，確保熱管內流體分布與汽化效率。
在重力起作用的豎直擺放場景下，熱管的延伸部分充當容器、降低液位，以保障汽化效果——這相當于從結構上規避了PS5"直立漏液/匯集"的隱患。
Tech4Gamers分析認為，跳過液態金屬、改用汽化流體散熱，能讓PS6在長時段游戲中保持更低溫度，同時徹底消除液態金屬老化泄漏風險，理論上可提升主機平均使用壽命。不過專利方案未必等同于最終零售機型配置，PS6散熱最終落地形態仍有待索尼官方揭曉。
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