東佳MLPC發(fā)布，覆蓋低ESR、低高度與高耐壓系列

AI服務(wù)器、GPU加速卡以及高性能計(jì)算平臺(tái)功耗持續(xù)提升，板端電源正在向更高電流、更高功率密度和更快瞬態(tài)響應(yīng)演進(jìn)。

對(duì)于電源設(shè)計(jì)而言，輸出濾波電容不僅要提供足夠容量，還要在有限PCB空間內(nèi)兼顧低阻抗、高紋波電流能力和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

充電頭網(wǎng)近期了解到，東佳集團(tuán)電子推出疊層式高分子鋁電解電容，也就是MLPC產(chǎn)品。該系列電容采用疊層式聚合物固態(tài)鋁電解結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)面向高密度電源、服務(wù)器主板、AI計(jì)算平臺(tái)、通信設(shè)備、工業(yè)電源等應(yīng)用場(chǎng)景。

東佳集團(tuán)MLPC

東佳集團(tuán)MLPC圍繞小體積、高容量、低阻抗和高紋波電流能力展開(kāi)設(shè)計(jì)，可在有限貼片尺寸下提供較高容量和較低ESR，滿足高密度電源對(duì)空間利用率和紋波承載能力的要求。

同時(shí)，產(chǎn)品在應(yīng)用電壓和不同溫度條件下容量表現(xiàn)穩(wěn)定，高頻運(yùn)行時(shí)無(wú)噪音，并采用貼片式結(jié)構(gòu)，具備緩沖基板彎折和抗震能力，適合AI服務(wù)器板端電源、GPU供電模塊、高密度DC-DC及通信、工業(yè)電源等應(yīng)用場(chǎng)景。

具體來(lái)說(shuō)，東佳集團(tuán)MLPC覆蓋DE、DM、DT多個(gè)系列，分為低壓品與高壓品兩大產(chǎn)品方向。

其中低壓品覆蓋2V至10V工作電壓、47μF至680μF靜電容量，主打低高度、超低ESR、耐高溫和超大紋波電流。

高壓品覆蓋16V至35V工作電壓、10μF至100μF靜電容量，兼顧較高電壓、耐高溫和超大紋波電流需求。

兩類產(chǎn)品工作溫度范圍均為-55℃~+125℃，壽命覆蓋2000Hrs至5000Hrs，尺寸提供7.3×4.3×2.8/1.9/1.4/0.9mm等多種高度規(guī)格。

更詳細(xì)來(lái)看，DE系列主打低ESR和高紋波電流，DM系列覆蓋多個(gè)電壓和容量檔位，DT系列突出0.9mm低高度封裝。

不同系列分別對(duì)應(yīng)低阻抗、大容量、薄型化和高耐壓等設(shè)計(jì)需求，為AI服務(wù)器板端電源、GPU供電模塊及高密度DC-DC輸出濾波提供了更靈活的電容選型。

接下來(lái)充電頭網(wǎng)分別簡(jiǎn)單介紹一下，讓大家有個(gè)更好的了解。

DE系列

DE系列是東佳集團(tuán)MLPC疊層式高分子鋁電解電容中的低ESR系列，主打低壓大容量、低等效串聯(lián)電阻和高紋波電流能力。

該系列可在7.3×4.3mm的貼片尺寸下提供220μF、470μF等容量規(guī)格，ESR最大值低至4.5mΩ，額定紋波電流最高達(dá)到8000mArms，適合對(duì)輸出濾波、瞬態(tài)響應(yīng)和紋波承載能力要求較高的電源節(jié)點(diǎn)。

DE002221MD090E0

DE002221MD090E0為2V 220μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×0.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為4.5mΩ，額定紋波電流為8000mArms，浪涌電壓為2.5VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

這款型號(hào)采用0.9mm低高度封裝，在較薄器件高度下兼顧220μF容量、4.5mΩ低ESR和8000mArms高紋波電流能力，適合空間高度受限的高密度電源設(shè)計(jì)。

DE002471MD190E0

DE002471MD190E0為2V 470μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×1.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為4.5mΩ，額定紋波電流為8000mArms，浪涌電壓為2.5VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

該型號(hào)在1.9mm高度下提供470μF大容量，同時(shí)保持4.5mΩ低ESR和8000mArms紋波電流能力，是DE系列低壓大容量產(chǎn)品中的代表規(guī)格。

DE2R5471MD190E0

DE2R5471MD190E0為2.5V 470μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×1.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為4.5mΩ，額定紋波電流為8000mArms，浪涌電壓為3.13VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

相比2V版本，該型號(hào)將額定電壓提升至2.5V，并保持470μF容量、4.5mΩ ESR和8000mArms紋波電流能力，可用于更高電壓等級(jí)的低壓電源輸出濾波場(chǎng)景。

DM系列

DM系列是東佳集團(tuán)MLPC疊層式高分子鋁電解電容中的常規(guī)系列，覆蓋2V、2.5V、6.3V、10V等多個(gè)電壓檔位，容量涵蓋100μF、220μF、330μF等規(guī)格。

該系列兼顧容量、耐壓、ESR和紋波電流能力，可為不同電源軌提供更靈活的選型空間。

DM002331MD19090

DM002331MD19090為2V 330μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×1.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為9mΩ，額定紋波電流為5400mArms，浪涌電壓為2.5VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

該型號(hào)面向2V低壓電源應(yīng)用，在330μF容量下提供9mΩ ESR和5400mArms紋波電流能力，可用于低壓輸出端的容量補(bǔ)償和紋波抑制。

DM2R5331MD19060

DM2R5331MD19060為2.5V 330μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×1.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為6mΩ，額定紋波電流為7000mArms，浪涌電壓為3.13VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

這款型號(hào)在2.5V 330μF規(guī)格下實(shí)現(xiàn)6mΩ低ESR和7000mArms紋波電流能力，適合對(duì)低阻抗和紋波承載能力要求較高的電源輸出端。

DM6R3221MD19150

DM6R3221MD19150為6.3V 220μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×1.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為15mΩ，額定紋波電流為6000mArms，浪涌電壓為7.88VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

該型號(hào)將額定電壓提升至6.3V，并提供220μF容量和6000mArms紋波電流能力，可用于對(duì)耐壓等級(jí)和輸出濾波能力都有要求的中低壓電源節(jié)點(diǎn)。

DM010101MD19400

DM010101MD19400為10V 100μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×1.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為40mΩ，額定紋波電流為3200mArms，浪涌電壓為12.5VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

該型號(hào)額定電壓達(dá)到10V，可為更高電壓等級(jí)的電源軌提供100μF容量選擇，進(jìn)一步擴(kuò)展DM系列在不同電壓平臺(tái)中的應(yīng)用范圍。

DT系列

DT系列是東佳集團(tuán)MLPC疊層式高分子鋁電解電容中的低高度系列，主打薄型化貼片設(shè)計(jì)。

該系列型號(hào)采用7.3×4.3×0.9mm封裝，在0.9mm高度下提供82μF、100μF、220μF等容量規(guī)格，同時(shí)兼顧低ESR和較高紋波電流能力，適合對(duì)器件高度、PCB空間和電源濾波性能同時(shí)有要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

DT2R5221SD09060

DT2R5221SD09060為2.5V 220μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×0.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為-35~+10%，ESR最大值為6mΩ，額定紋波電流為6500mArms，浪涌電壓為3.13VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

這款型號(hào)在0.9mm低高度封裝下提供220μF容量、6mΩ ESR和6500mArms紋波電流能力，適合薄型電源模塊、緊湊型主板和高度受限的板端濾波位置。

DT6R3101MD09150

DT6R3101MD09150為6.3V 100μF規(guī)格，尺寸為7.3×4.3×0.9mm。

該型號(hào)工作溫度范圍為-55℃~+105℃，容量偏差為±20%，ESR最大值為15mΩ，額定紋波電流為5100mArms，浪涌電壓為7.88VDC，負(fù)荷壽命為105℃下2000小時(shí)。

相比82μF規(guī)格，該型號(hào)容量提升至100μF，ESR最大值降低至15mΩ，額定紋波電流提升至5100mArms，在低高度封裝下進(jìn)一步增強(qiáng)了容量和紋波承載能力。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

東佳集團(tuán)MLPC目前包含DE、DM、DT等多個(gè)系列，覆蓋低ESR、常規(guī)規(guī)格、低高度等不同方向。

其中DE系列強(qiáng)化低阻抗和高紋波表現(xiàn)，DT系列面向低高度貼片應(yīng)用，DM系列則提供更豐富的電壓與容量選擇。

相比單純追求容量堆疊，東佳集團(tuán)MLPC更強(qiáng)調(diào)在小型化封裝下實(shí)現(xiàn)容量、阻抗、紋波和結(jié)構(gòu)可靠性的平衡。

產(chǎn)品在應(yīng)用電壓和不同溫度條件下保持穩(wěn)定電容特性，高頻運(yùn)行無(wú)噪音，并具備緩沖基板彎折和抗震能力，可為AI服務(wù)器板端電源、GPU供電模塊、通信設(shè)備及工業(yè)電源等應(yīng)用提供更高密度的電容選擇。