五家廠商入局，合封 SiC 芯片迎來新窗口！

合封SiC芯片將控制器、驅動電路與SiC功率器件集成在同一封裝內，相比傳統“控制器+分立功率管”方案，能夠減少外圍器件數量，簡化PCB布局，并降低電源設計難度。

同時，SiC器件具備高耐壓、低損耗、耐高溫等特性，有助于提升電源轉換效率，改善滿載溫升表現，并為小型化、高功率密度電源設計提供支持。

對于快充適配器、多口電源、DC電源以及工業輔助電源等產品來說，合封SiC芯片不僅能壓縮方案體積，也能幫助廠商在效率、可靠性和量產一致性之間取得更好的平衡。

充電頭網整理發現，目前晶豐明源、芯茂微、智融科技、茂睿芯、硅動力等廠商均已推出合封SiC芯片，相關產品覆蓋18W至140W功率段。

接下來簡單介紹一下這些產品，排名不分先后，按企業英文首字母排序。

BPS晶豐明源

BP83323

BP83323是晶豐明源推出的合封SiC電源芯片，內部集成800V SiC功率器件，適用于140W功率段，適合中大功率AC-DC電源應用。

該芯片面向高功率密度電源設計，可用于大功率適配器、多口快充、工業輔助電源等場景。通過將控制與功率器件集成在同一封裝中，BP83323有助于減少外圍元器件數量，并降低整機設計復雜度。

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Chip Hope芯茂微

LP3798EXM系列

芯茂微LP3798EXM系列是面向中小功率電源應用的合封SiC原邊控制芯片，包含LP3798ELM、LP3798EAM、LP3798EBM、LP3798ESM、LP3798ESP多款型號，覆蓋18W、24W、36W等功率段。

該系列支持CCM/DCM工作模式，內置耐壓大于750V的SiC功率器件，采用EHSOP8L封裝。

不同型號內置功率器件導阻不同，其中LP3798ELM導阻為3000mΩ，適合18W應用；LP3798EAM導阻為1500mΩ，適合24W應用；LP3798EBM、LP3798ESM、LP3798ESP則面向36W功率段。

LP3798EXM系列更適合小型適配器、網通設備電源、小家電輔助電源等產品。其優勢在于通過原邊反饋架構和合封SiC設計減少外圍器件數量，幫助電源產品提升集成度并壓縮PCB面積。

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LP8841IXC系列

LP8841IXC系列是芯茂微面向更高功率段推出的合封SiC芯片，包含LP8841IHC、LP8841IIC、LP8841IJC三款型號，分別對應75W、90W、110W應用。

該系列采用QR準諧振工作模式，內置耐壓大于750V的SiC功率器件，并采用ESOP10封裝。

其中LP8841IHC導阻為800mΩ，LP8841IIC導阻為600mΩ，LP8841IJC導阻進一步降低至300mΩ。

相比LP3798系列，LP8841系列更適合中高功率PD適配器、桌面電源、顯示器電源及工業輔助電源等場景。通過QR控制與低導阻SiC功率器件結合，該系列有助于提升高功率輸出下的效率和溫升表現。

ISMARTWARE智融科技

SW11923 / SW11928

智融科技SW11923和SW11928均為合封SiC芯片，支持QR/DCM工作模式，工作頻率為130kHz，主要面向中功率至高功率AC-DC電源應用。

其中，SW11923對應50W功率段，內置500mΩ功率器件，采用ESOP7封裝；SW11928對應100W功率段，內置270mΩ功率器件，耐壓750V，采用ESOP10封裝。

兩款芯片通過不同導阻和封裝配置，覆蓋50W至100W電源設計需求。

其中SW11923更適合50W級適配器、DC電源及小型化電源產品；SW11928則更適合100W級PD快充、多口電源和中大功率適配器。

MERAKI茂睿芯

MK2799DAM

MK2799DAM是茂睿芯推出的65W級合封SiC控制器，內置750V功率器件，導阻為390mΩ，工作頻率為135kHz，采用ESOP10封裝。

該芯片適合65W PD快充適配器、多口充電器及中小功率電源產品采用。

充電頭網此前在雅晶源科技65W合封SiC電源適配器中發現了這款產品，MK2799 通過準諧振反激控制配合 SiC 功率器件的高耐壓、低損耗特性，有助于提升整機轉換效率，降低工作溫升，同時為 65W 電源進一步縮小體積提供支持。

該芯片將控制器與 SiC 功率管集成在單顆封裝內，有助于減少外圍器件數量，提升電源內部空間利用率，并通過 SiC 器件的高頻和低損耗特性，改善整機效率與溫升表現。

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MK2714AAM

MK2714AAM同樣是茂睿芯面向65W級應用推出的合封SiC芯片，導阻為450mΩ，工作頻率為130kHz，耐壓750V，采用ESOP10封裝。

與MK2799DAM相比，MK2714AAM功率段相同，但導阻和工作頻率略有區別，可為65W級PD適配器、DC電源及工業輔助電源提供不同選型。

Si-Power硅動力

SP947X系列

硅動力SP947X系列是面向36W至100W功率段推出的合封SiC芯片，包含SP9475E、SP9476E、SP9477E、SP9477W、SP9478W五款型號。

該系列支持QR/DCM/Burst工作模式，內置700V SiC功率器件，覆蓋36W、48W、65W、100W等多個功率段。

其中SP9475E對應36W，導阻為1000mΩ；SP9476E對應48W，導阻為540mΩ；SP9477E和SP9477W對應65W，導阻為380mΩ；SP9478W對應100W，導阻進一步降低至180mΩ。

SP9475E、SP9476E、SP9477E采用ESOP6封裝，更適合中小功率緊湊型電源；SP9477W和SP9478W采用ESOP10W封裝，散熱能力更強，更適合65W至100W功率段應用。

SP947X系列可用于快充適配器、多口電源、DC電源、小家電電源以及工業輔助電源。通過合封SiC功率器件和多模式控制策略，兼顧滿載效率、輕載效率、待機功耗與EMI表現。

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充電頭網總結

合封SiC芯片目前相關產品已經覆蓋18W至140W功率段，應用范圍也逐步延伸至65W快充、100W多口電源以及更高功率的工業和輔助電源場景。

這類產品的價值并不只是簡單替代分立SiC功率管，而是通過控制器、驅動、功率器件與封裝的一體化設計，降低電源開發門檻，并提升產品在效率、溫升和體積方面的綜合表現。

隨著更多廠商補齊不同功率段產品，合封SiC有望成為中小功率AC-DC電源升級的重要方向。