從極豪的大模型到樂鑫的智能體，誰在重新定義端側AI芯片的“勢力范圍”？

2026年，端側AI全面走向規模化落地的關鍵節點。IDC數據顯示，2026年，端側AI滲透率預計突破54%，中國端側AI市場規模預計達8661億元。與此同時，端側AI芯片公司的業務版圖正經歷一場深刻的“擴容”——從傳統的音頻、視頻SoC，向智能汽車、機器人、AI穿戴、邊緣計算等更廣闊的領域延伸。

這一輪擴容中最值得關注的，是一批通過IPO或準IPO狀態進入公眾視野的“新玩家”，它們正以差異化的技術路徑和場景切口，拓寬端側AI芯片賽道的邊界。

本文將聚焦于非手機賽道的獨立端側AI芯片公司，呈現這場從“各守一方”到“跨界破圈”的產業變局。

行業舊態：分賽道固守

在2026年這波IPO潮之前，端側AI芯片的競爭格局相對清晰，各廠商深耕于特定細分賽道，形成了較為穩定的市場壁壘。

視覺SoC領域，星宸科技是全球智能安防視覺AI SoC的絕對龍頭，按2024年出貨量計占據41.2%的市場份額，其產品主要圍繞智能安防、消費級IPC等場景展開。富瀚微深耕視覺領域二十余年，產品覆蓋智能視頻、智能物聯、智能出行三大應用方向，其AI-ISP“極光”系列引擎可實現12dB的信噪比提升，在同等降噪性能下面積、功耗指標均達行業領先水平。

北京君正堅持“存儲+計算+模擬”的產品戰略，其計算芯片面向安防監控、智能視覺等端側場景持續發力，其自研的RISC-V CPU核已應用于多款芯片產品中。國科微長期致力于超高清智能顯示、智慧視覺等領域的大規模芯片研發，其智慧視覺系列芯片在ISP圖像處理、VENC視頻編解碼、NPU智能視頻分析等關鍵技術上保持行業領先，已形成從高端到普惠型的完整產品矩陣，覆蓋專業安防與消費類IPC雙線市場。

瑞芯微則以RK3588等通用型SoC平臺，橫掃工業、商業顯示、AIoT等多領域，其產品線涵蓋從輕量級到高算力的完整梯隊，并率先推出全球首顆3D架構協處理器RK182X，但整體仍以泛視覺和通用計算為核心。安凱微則是物聯網攝像機芯片領域的重要玩家，其在家用攝像機芯片領域全球市占率超過20%，產品正向AI眼鏡、智能門鎖等新興場景延伸。

全志科技是國內領先的智能應用處理器SoC芯片設計廠商，產品廣泛應用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能汽車電子、平板電腦等領域。晶晨股份則在智能機頂盒SoC領域全球排名第一，智能電視SoC領域全球第二，2025年其6nm制程芯片已實現銷量近900萬顆，并通過大規模商用驗證。

音頻SoC領域，炬芯科技率先實現存內計算技術商業化，其端側AI音頻芯片已打入哈曼、索尼等國際一線品牌供應鏈。恒玄科技是低功耗無線音頻SoC的龍頭，產品廣泛應用于TWS耳機、智能手表等可穿戴設備。中科藍訊在無線音頻SoC芯片領域規模領先，2025年無線音頻芯片銷量超25億顆，市場份額屬第一梯隊，其采用RISC-V指令集架構自主開發CPU內核，核心技術自主可控程度高，產品已進入小米、realme、漫步者等終端品牌供應體系。

杰理科技同樣是藍牙音頻芯片市場的重要參與者，其藍牙音頻芯片產品廣泛覆蓋藍牙音箱、耳機等消費電子領域。樂鑫科技則在Wi-Fi MCU領域出貨量全球第一，構建了龐大的開發者生態，其產品矩陣已從Wi-Fi MCU擴展至AIoT SoC全系列，覆蓋C、E、H、S、P等多系列產品線。泰凌微電子在低功耗藍牙、Zigbee、Thread等多協議無線物聯網芯片領域處于全球第一梯隊，是全球少數最早提供量產級藍牙Mesh組網解決方案的芯片設計公司。

智駕SoC領域，地平線和黑芝麻智能是這一高壁壘賽道的主要玩家。

地平線在2025年自主品牌車企ADAS市場中以47.7%的份額穩居榜首，其全場景城區輔助駕駛解決方案HSD在2025年11月量產，一個多月便交付超22,000套，2025年其汽車業務收入占比達94.6%。黑芝麻智能則以華山系列和武當系列雙產品線布局，覆蓋從L2到L4的智能駕駛場景，其最新迭代的華山A2000系列芯片基于7nm先進工藝打造，是全球首款全景通識高算力芯片，同時公司正通過收購億智電子向具身智能、智能硬件等更廣泛的端側AI領域延伸。

可以說，在這一階段，端側AI芯片公司的業務邊界相對清晰，各守一方水土，競爭的焦點更多是在既有賽道內做深做透，而非跨界擴張。

2026年，新玩家走在破圈前沿

進入2026年，無論是深耕多年的行業老兵還是新近登陸資本市場的玩家，其經營領域都在發生顯著變化。下表完整呈現了當前非手機端側AI芯片公司的傳統優勢領域、核心擴張方向以及市場新定位：

透過這張表格可以清晰地看到，端側AI芯片公司的擴容路徑雖各有不同，但呈現出幾個鮮明的共性特征：一是從單一場景向多場景輻射，愛芯元智從視覺推理走向智能汽車與邊緣計算，星宸科技從安防走向機器人、激光雷達與AI穿戴；二是從硬件單品向“芯片+算法+工具鏈”的全棧方案升級，極豪科技的感知交互大模型、樂鑫科技的私有化智能體平臺均體現了這一趨勢；三是從存量市場向增量場景遷移，酷芯微主動放棄競爭激烈的安防通用市場而聚焦AI眼鏡，琻捷電子從汽車傳感向儲能與機器人延伸，都是在尋找新的增長極。

相比原有玩家，新玩家的版圖破圈表現得更為激進。

愛芯元智：AI推理SoC的平臺化擴張

愛芯元智于2026年初在港交所掛牌上市，成為港股首家邊緣計算AI芯片企業。與傳統的安防或音頻SoC廠商不同，愛芯元智的定位非常明確——專注于AI推理SoC，覆蓋視覺終端計算、智能汽車和邊緣計算三大場景。其核心技術“愛芯通元混合精度NPU”和“愛芯智眸AI-ISP”強調在有限功耗下實現高效推理，這正是端側AI區別于云端AI的核心訴求。

從市場地位來看，按2024年出貨量計，愛芯元智已是全球第五大視覺端側AI推理芯片提供商，市占率6.8%；在中國邊緣AI推理芯片市場位列第三，份額12.2%；在中國智能駕駛SoC市場位列國產第二。更值得注意的是，截至2025年9月，愛芯元智累計交付的SoC已突破1.65億顆，這個“工程化”指標比單一的算力參數更能說明其商業落地的深度。

愛芯元智的業務擴張路徑清晰：從視覺端側AI起家，逐步向智能汽車（M55H已規模量產、M57已獲多家定點、旗艦M97將于2027年量產）和邊緣AI推理（交銀國際預期2026年增速226%）延伸，IPO更成為資本市場對其端側推理價值的重新評估。

琻捷電子：從汽車無線傳感向“Physical AI”延展

琻捷電子于2026年6月17日在港交所掛牌上市，被市場稱為“Physical AI端側無線智能芯片第一股”。這家從復旦張江校區起步的公司，用十年時間成長為全球第三、中國最大的汽車無線傳感SoC供應商，但琻捷電子并未止步于汽車。

依托全棧自研IP平臺，其業務正加速向儲能、機器人等高增長領域拓展。在儲能場景，其智能電芯芯片2025年收入同比增長56.6%；在機器人場景，其無線傳感SoC核心技術可直接復用，滿足機器人對低功耗、高可靠、實時傳輸的核心需求。

琻捷電子提出“Physical AI”的戰略定位——感知物理環境、理解物理場景、實時決策并驅動端側硬件執行——使其從傳統的汽車傳感芯片公司，擴容為面向物理世界智能化的平臺型玩家。

曦華科技：從顯示芯片向具身智能延伸

曦華科技于2025年12月首次遞表，2026年6月再次更新招股書，目前正處于港交所聆訊前階段。

曦華科技的核心產品分為顯示芯片（AI Scaler、STDI）和感控芯片（TMCU、MCU、觸控芯片、SCCU）兩大板塊。其AI Scaler芯片在全球ASIC Scaler細分領域以55%的市占率位居第一，是全球Scaler行業的第二名。

曦華科技的擴容方向不止于此，其車規級TMCU已進入多家主流汽車OEM，是國內唯一量產HoD用TMCU解決方案提供商。更值得關注的是，曦華科技正將業務邊界延伸至具身智能等新興市場。從智能手機顯示屏到汽車座艙顯示，再到具身智能的感知與控制，曦華科技的覆蓋領域正從“顯示”走向“感知+控制”的融合。

極豪科技：感知交互的“全場景”擴張

極豪科技于2026年6月向港交所遞交IPO申請，目前處于聆訊前階段。

極豪科技的獨特性在于，它不是一家純粹的芯片公司，而是走“感知交互大模型+自研芯片+終端部署”的一體化路線。其核心能力是讓終端設備“看見、感受并理解”用戶，涵蓋指紋識別、人臉識別、手勢交互、眼動追蹤乃至觸覺感知。

在智能手機市場，極豪科技已是中國第二大生物識別解決方案供應商，按2025年相關收益計占據14.5%的份額，按出貨量計更高達24.1%，累計出貨指紋傳感器超4.5億顆。

但其擴容方向更具想象力：智能眼鏡領域，眼動追蹤方案戶外精度較傳統技術提升超60%，已通過小米、榮耀等四家頭部廠商技術驗證；具身智能領域，其超薄視觸覺感知模塊厚度僅5毫米，處于行業最薄水平，已進入客戶驗證階段。從手機到眼鏡再到機器人，極豪科技正將感知交互這一核心能力，向物理AI的所有終端形態復制。

酷芯微：從無人機視覺到AI眼鏡的精準卡位

酷芯微于2026年1月向港交所遞交上市申請，目前處于聆訊前階段。

酷芯微在視覺AI SoC領域并非新手——早在2012年便進入無人機領域，按2024年銷售收益計，其在中國無人機視覺處理AI SoC市場排名第三，在AR眼鏡視覺處理AI SoC市場排名第二。但真正讓酷芯微進入公眾視野的，是其2026年6月發布的AI眼鏡專用芯片ARS45。這款采用12nm工藝的芯片，在8×10mm封裝內集成了6TOPS NPU算力，1080P錄像場景下整芯片功耗低于300mW，能效比約10TOPS/W。

酷芯微的選擇頗具戰略意味——放棄競爭激烈的安防通用芯片市場，聚焦AI眼鏡、機器人等垂直領域。目前已有十幾家眼鏡廠商基于ARS45開發產品，科大訊飛于5月發布的翻譯AI眼鏡即采用該芯片。從無人機的“看得遠”到AI眼鏡的“看得清、算得快”，酷芯微的擴容是對端側AI視覺能力從專業設備向消費終端下沉趨勢的精準把握。

三組共識下各展所長

五家新上市／準IPO公司的集體登場，連同深耕多年的行業老兵，共同勾勒出端側AI芯片賽道擴容的完整圖景。

在這場變局中，新玩家從各自的技術原點出發，向汽車、機器人、AI穿戴、邊緣計算等更廣闊的智能場景畫圓；傳統廠商則從既有賽道起身，跨界拓寬邊界——星宸科技從安防走向機器人與激光雷達，瑞芯微從通用AIoT邁向汽車電子與端側協處理器，黑芝麻智能從智駕跨入具身智能與泛AI領域。這一輪擴容的速度和廣度，超出許多人的預期。

但更值得關注的是，這些路徑迥異的公司，呈現出三個高度一致的共同特征：

一是不追逐云端訓練的極限算力，而是深耕端側推理的工程化落地能力。從愛芯元智的混合精度NPU到酷芯微的6TOPS高能效SoC，再到琻捷電子的無線傳感SoC，端側AI的算力正走向"場景定制化"的多元形態。

二是不追求全場景覆蓋，而是在高價值垂直場景建立技術壁壘。愛芯元智聚焦"端側推理"，琻捷電子卡位"無線傳感"，極豪科技深耕"感知交互"，酷芯微鎖定AI眼鏡，每一家都在核心能力半徑內深挖，而非盲目鋪攤子。

三是不固守硬件單品，而是構建"芯片+算法+工具鏈"的全棧生態。極豪科技將感知交互大模型與自研芯片深度綁定，愛芯元智構建了完整的Pulsar2工具鏈和開發者生態，琻捷電子搭建了全棧自研IP平臺。端側AI的碎片化場景決定了單靠硬件無法形成真正的粘性。

過去，芯片公司以"連接"和"計算"為界劃分勢力范圍；如今，端側AI正在打破這些邊界，一顆芯片的價值，取決于它在多大程度上能夠讓終端設備真正"理解"物理世界并做出智能響應。