天津
（全球TMT 2026年07月09日訊）技嘉科技正式發表 AI TOP ATOM 四機串聯集群架構，展現地端 AI 運算如何突破單機限制，支援更大規模的 AI 與科學 運算工作負載。AI TOP ATOM 四機串聯集群有效突破單機架構的限制，讓企業在資料不離境的前提下，執行更高記憶體需求的工作任務，加速地端 AI 部署與應用落地。
每臺 AI TOP ATOM 均搭載 1 PFLOPS FP4 AI 算力與 128 GB 統一記憶體。通過支援 RoCE 的 200GbE 高速網路互連，四臺節點串聯后可提供更大規模的記憶體與運算資源，支援單機無法負荷的工作負載。其模組化設計讓企業可依業務需求從單機逐步擴展至四機部署，在兼顧彈性擴充的同時，維持地端部署與資料主權，為 AI 與科學 運算建立可擴展的運算基礎。
為驗證四機串聯集群的實際應用價值，技嘉與 NVIDIA 合作，在 AI TOP ATOM 集群上展示了一套 AI 驅動的科學 運算工作流程。此工作流程由 NVIDIA NemoClaw 作為 AI 代理核心驅動，以NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4自動生成研究假設，再通過 GROMACS 執行跨節點分子動力學模擬，將 AI 推理能力與科學模擬流程整合于同一運算環境。此次合作聚焦于先進半導體封裝所需的導熱介面材料（TIM）開發，透過 AI TOP ATOM 四機串聯集群，模擬規?？蓴U展至超過 3,000 萬顆原子，支援次世代 IC 封裝研發所需的全場景模擬與迭代最佳化。
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