英偉達(dá)真正大敵！AMD首款機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)Helios收獲大客戶(hù)：微軟

財(cái)聯(lián)社7月21日訊（編輯 瀟湘）作為挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位的一張“王牌”，AMD正準(zhǔn)備在今年下半年交付其名為Helios的首款機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)。而周一，Helios日益龐大的客戶(hù)陣營(yíng)再度迎來(lái)了一家重量級(jí)的企業(yè)：微軟！

微軟周一宣布將在其數(shù)據(jù)中心部署Helios系統(tǒng)，從而加入到了Meta、OpenAI、甲骨文等公司的行列，這些企業(yè)正視圖競(jìng)相獲得盡可能多的算力資源。

業(yè)內(nèi)人士表示，Helios是英偉達(dá)廣受歡迎的Grace Blackwell和Vera Rubin機(jī)架系統(tǒng)面臨的首個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這家全球市值最高的芯片制造商可能面臨數(shù)年來(lái)的首次真正競(jìng)爭(zhēng)考驗(yàn)。

AMD將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始向包括微軟在內(nèi)的客戶(hù)發(fā)貨。周一，AMD股價(jià)收盤(pán)上漲1.58%，微軟股價(jià)上漲了逾2%。不過(guò)，雙方并未公開(kāi)具體的財(cái)務(wù)條款或算力部署規(guī)模。

微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella在一份新聞稿中表示：“我們正通過(guò)引入AMD Helios來(lái)豐富Azure的基礎(chǔ)設(shè)施組合，為客戶(hù)提供構(gòu)建和運(yùn)行下一代AI應(yīng)用所需的卓越性能、規(guī)模及靈活選擇。”

全新的Helios機(jī)架系統(tǒng)將為微軟及其人工智能客戶(hù)提供前沿模型推理能力，并支持Azure AI服務(wù)。微軟還將新增兩款基于AMD最新Venice CPU運(yùn)行的計(jì)算實(shí)例，其中一款用于代理式人工智能和數(shù)據(jù)管道，另一款用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。

這是雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系的延續(xù)——多年來(lái)，AMD芯片一直為微軟的Surface個(gè)人電腦和Xbox游戲主機(jī)提供硬件支持。2023年，微軟還率先采用了AMD的MI300X GPU，該芯片當(dāng)時(shí)就已具備與英偉達(dá)AI芯片一較高下的實(shí)力。與此同時(shí)，微軟也在其數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署了自主研發(fā)的Maia芯片。

與同行類(lèi)似，微軟對(duì)算力的需求呈爆炸式增長(zhǎng)，尤其是考慮到公司正加大自身模型的研發(fā)投入，并向研發(fā)部門(mén)分配了更多計(jì)算資源。今年6月，微軟宣布已在內(nèi)部成功構(gòu)建七款模型。然而，微軟迄今為止在AI領(lǐng)域的嘗試始終喜憂(yōu)參半——從365 Copilot AI助手到GitHub Copilot編程智能體皆是如此，這也導(dǎo)致其成為今年以來(lái)美股“七巨頭”中表現(xiàn)最遜色的股票。

AMD攜Helios挑戰(zhàn)英偉達(dá)

Helios的命名源自古希臘神話(huà)中駕馭四匹神馬拉動(dòng)太陽(yáng)飛越天空的太陽(yáng)神，這一命名也暗合了該系統(tǒng)集成的AMD 四大核心自主技術(shù)：GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)接口與底層軟件。

AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Forrest Norrod在談及該公司這一首款機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)時(shí)表示：“我們始終高度專(zhuān)注于提供最優(yōu)的總擁有成本(TCO)，并在綜合考量下實(shí)現(xiàn)最低的單Token成本。而客戶(hù)給我們的反饋?zhàn)C明，我們正在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。”

今年5月，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐曾對(duì)媒體介紹稱(chēng)，在“推理能力、內(nèi)存帶寬和內(nèi)存性能”方面，Helios相比英偉達(dá)的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)具有“顯著優(yōu)勢(shì)”。

盡管AMD未就成本發(fā)表評(píng)論，但Futurum Group估計(jì)Helios的成本將在500萬(wàn)至550萬(wàn)美元之間。相比之下，F(xiàn)uturum Group估計(jì)英偉達(dá)第二代機(jī)架級(jí)系統(tǒng)Vera Rubin的成本在350萬(wàn)至400萬(wàn)美元之間。

在外形和重量方面，Helios的重量高達(dá)7000磅，比英偉達(dá)的Vera Rubin更寬、更重。

據(jù)Futurum Group稱(chēng)，目前英偉達(dá)占據(jù)了數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)95%以上的份額，而AMD僅占據(jù)著約4.5%的市場(chǎng)份額，但Helios或?qū)⒏淖冞@一局面。

“我認(rèn)為存在一種極有可能的情形：AMD接下來(lái)表現(xiàn)出色，市場(chǎng)份額可提升至20%至25%。順便提一句，這意味著數(shù)百億美元的營(yíng)收，”Futurum Group分析師兼首席執(zhí)行官Daniel Newman表示。

2026年第一季度，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已占AMD營(yíng)收的大部分，同比增長(zhǎng)57%。AMD此前曾透露，計(jì)劃從2027年起實(shí)現(xiàn)數(shù)百億美元的數(shù)據(jù)中心AI營(yíng)收，其中大部分將來(lái)自Helios。

Counterpoint Research 分析師Neil Shah則指出，AMD的Helios硬件在GPU和CPU層面與英偉達(dá)“已不相上下”，但“真正的勝負(fù)手在于軟件層面的深度優(yōu)化與生態(tài)建設(shè)”。“憑借CUDA積累的龐大生態(tài)，英偉達(dá)目前依然保有相當(dāng)明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。”Shah補(bǔ)充道。

盡管如此，憑借Helios的落地，AMD有望迎來(lái)實(shí)現(xiàn)跨越式突破的最佳契機(jī)。當(dāng)然，這一切仍將取決于首批客戶(hù)的實(shí)際部署反饋。

（財(cái)聯(lián)社 瀟湘）