北京
DoNews7月8日消息，7月8日，18C特專科技公司公司、來自廣東深圳坪山區的中國第三代半導體功率器件行業企業基本半導體(09971.HK)，成功在香港聯合交易所主板掛牌上市。
基本半導體是次IPO全球發售2738.62萬股H股(占發行完成后總股份的9%)，每股上限定價31.62港元，募集資金總額約8.66億港元，募資凈額約7.66億港元。基本半導體是次招股，公開發售部分獲4812.72倍認購，國際發售部分獲2.98倍認購。
基本半導體，成立于2016年，作為中國第三代半導體功率器件行業企業，專注于碳化硅功率器件的研究、開發、制造及銷售，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業，也是國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一。
根據弗若斯特沙利文報告，于2024年按收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場分別排名第六，市場份額2.9%，在中國公司中排名第三。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
