清華學霸回國再創業，21年干出2000億半導體設備龍頭

文 | 楊萬里

在半導體設備的賽道中，人們往往習慣將目光聚焦在光刻機這一“工業皇冠上的明珠”上。

然而，在芯片制造中，還有一個被長期低估卻至關重要的角落——清洗。

如果沒有光刻機，芯片造不出來；但如果沒有清洗機，芯片造出來也是廢品。從2021年11月科創板上市，不到5年的時間，公司總市值就突破了2000億元，這家企業就是半導體設備龍頭——盛美上海。

盛美上海成立于2005年，董事長HUI WANG（中文名：“王暉”）曾因在美國創業時推出的技術太過前沿，遇到了難以應用落地的“尷尬”。回國后，王暉再次創業，成立了盛美上海。

彼時全球半導體清洗設備市場是一塊密不透風的鐵板。大日本網屏（DNS）、東京電子（TEL）、泛林半導體（Lam Research）這幾家美日巨頭，幾乎壟斷了全球300億美元的市場份額。

然而，經過21年的努力，憑借先進的技術和豐富的產品線，如今盛美上海已發展成為國內具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商。截至2025年末，該公司的經營產品涵蓋半導體清洗設備、其他半導體設備(電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備)、先進封裝濕法設備等。盛美上海已成為中國大陸半導體專用設備制造五強企業，清洗設備全球市占率前四。

2026年以來，盛美上海在資本市場估值盈利爆發，截至6月30日，近一個月以來，公司股價上漲近90%，總市值增長近千億，公司總市值達2085億元。

從上海張江一間辦公室，到市值超2000億的全球半導體設備龍頭，究竟發生了什么？

清華學霸回國再創業，干出一家半導體設備龍頭

王暉是一位學霸，1978年考入清華大學精密儀器系。從學習基礎學科，到學習專業課，再到進行畢業設計，在清華嚴謹、踏實的培養方式下，為王暉日后在工科領域的深入發展奠定了堅實的理論基礎。

1984年，他得到一個去日本留學的機會，于東京大學就讀精密工學科工業機器人專業。王暉到了東京大學才發現，原先安排給他們的那位教授年事已高，即將面臨退休，這名老教授將王暉推薦給大阪大學。

在大阪大學深造期間，王暉最終選擇的方向是半導體精密加工和半導體設備。在這里，極大鍛煉了他的動手能力。

完成博士學業之后，王暉又前往美國尋求進一步發展。王暉先是去了辛辛那提大學。在電機系的納米實驗室進行了一年多的博士后研究。此后，王暉加入美國新澤西的一家公司，并拿到了NASA等機構的2個項目。

1993年，王暉進入了Quester Technology公司工作，從工藝工程師做到了研發部經理。到了1998年，王暉迎來事業的轉折點。那一年，隨著IBM推出世界上第一個采用銅金屬材料的微處理器，半導體制程工藝由鋁互連進入銅互連時代。

王暉因學習過相關知識，創造性地提出了可用于超薄仔晶層的多陽極局部電鍍銅技術。在獲得天使投資后，他在硅谷創立了ACM Research，這就是盛美半導體公司。王暉打算在這里實踐自己的想法。

但是，受當時半導體制程工藝水平限制，多陽極局部鍍銅技術被迫擱置。之后，王暉團隊選擇研發無應力銅拋光技術，由于該技術太過超前，當時尚不能達到市場化應用階段。王暉的創業遇到了“尷尬”，他甚至考慮過把公司賣掉。

這讓他深刻意識到，半導體設備的成功，既要突破單點技術，更要嵌入產業生態。

機遇悄然而來。他收到了上海邀請，希望他回國發展，并承諾給予政策等方面支持。通過接觸，王暉了解到中國市場的巨大潛力。經過與上海市政府、國內半導體產業界深入交流后，王暉做出了一個重要決定：帶領ACM Research美國公司部分團隊成員回國再次創業。

2005年5月17日，盛美上海成立。回國二次創業，王暉將學成的技術進行本土化實踐，以填補市場空白。

王暉帶領公司走了一條差異化發展道路——不打價格戰，靠創新和技術能力取得競爭優勢，即“技術突破、市場驗證、資本賦能”的閉環一步步被打通：

2008年，盛美研發出了全球首創的SAPS（空間交變相移）兆聲波清洗技術。這項技術解決了能量均勻分布的難題，讓“水槍”的水流變得既強勁又溫柔。2009年，盛美上海成功進入海力士供應鏈；2017年，盛美上海母公司ACMR在納斯達克市場上市；2021年，盛美上海發布高速銅電鍍技術、邊緣濕法刻蝕設備、單片高溫硫酸設備，同年11月18日公司成功登陸科創板。2023年，入選國家級第五批專精特新“小巨人”企業名單。盛美上海從研發半導體清洗設備起步，逐漸打破國際企業的壟斷，向平臺型設備企業邁進。

而在二級市場，盛美上海2026年以來股價不斷上漲，總市值也突破2000億。截至2026年6月30日收盤，盛美上海的股價收報432元，總市值達2085億元。

2000億背后：享受產業擴張紅利，擬赴港IPO加強國際化

盛美上海聚焦半導體專用設備領域。2025年年報中，公司提到，根據中銀證券專題報告的歷年累計數據統計顯示，公司清洗設備的國內市占率為23%；而Gartner 2025年數據顯示，公司清洗設備的國際市占率為8.0%，電鍍設備的國際市占率為8.2%，全球排名分別為第四和第三。

目前，中國大陸能提供半導體清洗設備的企業不多，主要是盛美上海、北方華創、芯源微及至純科技。

據媒體報道，在清洗設備領域，主要分為兩派：槽式清洗（Batch），大概像洗衣服一樣，把一批晶圓泡在池子里。優點是產能高，缺點是交叉污染風險大，且清潔度有限；單片清洗（Single），一次只洗一片。優點是洗得干凈，缺點是速度慢，且消耗大量的化學試劑（尤其是硫酸）。

而盛美上海差異化的推出了“Tahoe（太湖）”系列設備，創造性地將這兩者結合在了一起：先在槽式模塊中進行酸洗，再在單片模塊中進行精洗。這種“混動”模式擊中了晶圓廠的兩個痛點：既要良率，又要省錢。

盛美上海差異化的設備創新，給了盛美上海競爭力，和較大的定價權，支撐了公司的業績。據公司的年報，2025年，公司營收達67.86億元，同比增長20.80%。其中，半導體清洗設備45.06億元，同比增長11%，營收占比達67%。

公司表示，營收增長主要是中國大陸市場需求強勁，公司憑借技術差異化優勢，成功把握市場機遇，積累了充足訂單儲備，市場需求擴大，銷售訂單及產能均持續增長。公司的財報顯示，2025年末，盛美上海合同負債超過7億元，這些數據不僅鎖定了未來的業績，反映了下游客戶的迫切需求，也支撐了公司資本市場估值的抬升。

更重要的是，AI的爆發，帶來了半導體芯片的需求量增長，盛美上海享受了AI催動產業擴張的紅利。

2026年以來，AI算力需求的爆發式增長深刻重塑半導體產業格局。據媒體報道，A股已有長電科技、通富微電、華天科技等半導體封測及存儲模組廠商，以及芯聯集成、民德電子等晶圓制造廠商密集披露擴產項目，半導體上下游擴產提速，直接為設備與材料廠商帶來了巨大的增長機遇。

在摩爾定律放緩、先進制程成本上升、單芯片算力無法匹配AI爆發式需求等背景下，先進封裝站上產業高地，2.5D/3D先進封裝產能持續緊缺。全球半導體晶圓制造與封測產業的大擴產，使得半導體設備市場需求快速增長，產品供不應求、交期不斷拉長。

國際半導體產業協會SEMI將2026年全球前道半導體設備市場規模增速預期從此前的16.5%上調至23.5%，金額從1330億美元調高至1522億美元。

盛美上海在接受機構調研時也表示，3D封裝會大規模應用電鍍設備，頭部封測企業后續集中采購規模可達數百臺，頭部晶圓廠年采購量也有100多臺，公司電鍍設備業務將在今年迎來顯著增量。

由此來看，盛美上海站在了風口上，享受了AI催動半導體產業擴張的紅利，自身受到了資金追捧，資本市場迎來估值的增長。

不過，盡管盛美上海具有較強的競爭力，但在全球化上仍有差距。從半導體清洗設備市場看，DNS、TEL、LAM與SEMES四家企業的市占率合計接近90%，其中DNS的市占率超過41%。

盛美上海在2025年報中表示，未來將面臨國際巨頭企業和中國新進入者的雙重競爭。同時坦言，與國際巨頭相比，公司產品在適用技術節點、市占率等方面有一定的差距。

另外，盛美上海的境外收入占比偏低。

財報顯示，截至2025年末，來自中國大陸之外的收入為2927萬元，占盛美上海的營收比重為0.43%。同期，來自中國大陸的收入占比高達95.41%。

再看國內同行業可比公司，2025年，長川科技的中國大陸之外的收入為8.176億元，占當期營收比重達15.45%；芯源微的中國大陸之外為1.450億元，占當期營收比重達7.44%。

盛美的高管團隊很清楚，如果只做中國市場，技術迭代就會脫離全球最前沿的軌道，最終淪為二流廠商。

盛美上海的發展戰略是“技術差異化、產品平臺化、客戶全球化”。具體看，在產品研發方面，盛美上海一方面擬大力推進模塊化設計，以快速組合開發滿足不同應用場景的定制化產品，另一方面將加強前瞻性技術布局，規劃下一代產品的平臺架構。

去年，盛美上海完成了約44.82億元定增，募資擬投向研發和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發項目、補充流動資金項目。

此次定增目的包括提升研發投入水平，進一步縮小與海外同行業巨頭研發投入的差距；增強研發實力，鞏固技術壁壘，助力平臺化戰略實施；增強資本實力，提升持續盈利能力。

在市場拓展方面，該公司擬密切關注全球范圍內芯片制造生產線的投產計劃，緊跟全球半導體行業第一梯隊的大客戶，提高中國大陸以外國際市場的銷售比例。

今年4月份，盛美上海發布公告稱，為開拓國際市場及進一步夯實國際市場地位等，正在籌劃發行境外上市股份(H股)并在香港聯交所掛牌上市。

公司表示此舉旨在深化戰略布局、開拓國際市場、壯大資本規模、吸引核心人才，進一步提升綜合競爭力與國際地位。

今年6月份，盛美上海接受特定對象調研提到，公司的長期營收目標是40億美元（折合人民幣271.9億元），其中海外地區的長期營收目標為16億美元（折合人民幣108.76億元）。

整體看，盛美上海一邊通過定增增強技術和產品實力，另一邊通過闖關港股IPO加速“出海”拓展全球化市場。

從上海張江辦公室到成長為千億級的半導體設備巨頭，盛美上海的成長發展折射出中國半導體設備產業的突圍路徑，同時也看到了與國際巨頭的差距，盛美上海后期能否實現全球化的深度發展，進一步提升實力，我們將保持關注。