C114訊 6月29日消息(南山)近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一封漲價(jià)函。
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這封簽名為聯(lián)發(fā)科首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州的函件表示:
全球半導(dǎo)體組件供應(yīng)鏈面臨重大挑戰(zhàn)——前所未有的零組件短缺、產(chǎn)能受限、供應(yīng)商交期延長(zhǎng),以及原物料與物流成本大幅上升,均導(dǎo)致我們成本大幅增加。這項(xiàng)情況是整個(gè)產(chǎn)業(yè)共同面臨的,也已影響到整體供應(yīng)鏈。
為了應(yīng)對(duì)成本上升,我們已采取多項(xiàng)措施:與供應(yīng)商重新協(xié)商條件、優(yōu)化營(yíng)運(yùn)、重新分配資源,以確保持續(xù)穩(wěn)定向客戶(hù)供貨,并在力所能及的范圍內(nèi)自行吸收成本。然而,現(xiàn)有成本上升的幅度與持續(xù)性,使我們必須重新檢視訂價(jià)結(jié)構(gòu),以確保產(chǎn)能、保障供應(yīng)連續(xù)性并持續(xù)投入關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),支持您未來(lái)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。
此前據(jù)媒體報(bào)道,AI算力爆發(fā)搶占先進(jìn)產(chǎn)能,臺(tái)積電已經(jīng)宣布對(duì)芯片代工業(yè)務(wù)漲價(jià)。尤其是高端的2nm和3nm漲價(jià),勢(shì)必會(huì)影響到聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片。
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