最近全球芯片股來(lái)了一輪急跌,不少拿著中國(guó)AI科技股的朋友都開始慌,是不是行情到頭該趕緊撤了?瑞銀剛發(fā)布了最新的AI行情判斷,結(jié)論和很多人的直覺不一樣,哪怕已經(jīng)有不少信號(hào)指向接近周期頂部,人家也說(shuō)現(xiàn)在跑為時(shí)過(guò)早。
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瑞銀直接列了四個(gè)值得警惕的信號(hào),先擺出來(lái)給大家看。境內(nèi)公募基金在A股電信和電子板塊的持倉(cāng),已經(jīng)摸到了歷史高位,交易集中度相當(dāng)高。中國(guó)AI硬件股的遠(yuǎn)期市盈率接近歷史高位,之前對(duì)比全球同行的折價(jià)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)收窄得差不多了。新股上市節(jié)奏越來(lái)越快,歷史上這種情況往往就伴隨市場(chǎng)熱度見頂。
資本開支持續(xù)增長(zhǎng),但擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏卻相對(duì)克制,主要原因就是高端設(shè)備拿不到,被卡了脖子。看完這四個(gè)信號(hào)是不是心里開始打鼓?別急,報(bào)告里還有更多支撐當(dāng)前判斷的核心數(shù)據(jù),看完再做決定也不遲。
中國(guó)AI硬件股的預(yù)期盈利增速已經(jīng)達(dá)到了80%,這個(gè)增速放在整個(gè)科技圈都是相當(dāng)能打的。歷史數(shù)據(jù)明明白白擺著,當(dāng)盈利增速超過(guò)30%的時(shí)候,科技股每年能跑贏大盤10到20個(gè)百分點(diǎn)。就算到2027年,增速預(yù)期仍然能保持在30%以上,后勁很足。
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過(guò)去三個(gè)月里,AI硬件股的盈利預(yù)期平均上漲了15%,同期大盤整體還下跌了2%,韌性可見一斑。合同負(fù)債和庫(kù)存占收入的比例一直在上升,2025年初DeepSeek發(fā)布之后,行業(yè)訂單能見度已經(jīng)延伸到了2027年底。能拿到好幾年后的長(zhǎng)單,這比很多只畫餅不落地的概念靠譜多了。
回頭翻一翻之前4G、5G還有云計(jì)算的行情,每輪科技行情的持續(xù)時(shí)間大概在兩年左右,相關(guān)股票的超額回報(bào)能達(dá)到100%,估值增長(zhǎng)能到19倍。本輪AI行情從2025年初啟動(dòng),到現(xiàn)在累計(jì)已經(jīng)上漲215%,估值重估16倍。按歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,科技股真正觸頂之前,最后三個(gè)月平均還有48%的上漲空間。就算真的收入增速見頂,后續(xù)六個(gè)月也只會(huì)跑輸大盤大概兩個(gè)百分點(diǎn),風(fēng)險(xiǎn)并沒(méi)有大家想的那么大。
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現(xiàn)在AI數(shù)據(jù)中心的需求早就溢出GPU范疇了,更強(qiáng)的芯片帶出來(lái)一連串連鎖需求,電力負(fù)荷、散熱、數(shù)據(jù)傳輸、封裝、PCB和上游材料全環(huán)節(jié)都吃到了紅利。整個(gè)賽道的盤子越做越大,不是只有頭部芯片企業(yè)能分蛋糕。
高端科技零部件的門檻還在持續(xù)提升,龍頭公司和非龍頭公司的差距越拉越大。現(xiàn)在不少企業(yè)訂單能見度都到2027年底了,部分中國(guó)公司還吃到了額外紅利,高端AI產(chǎn)品擠占了消費(fèi)電子產(chǎn)能,他們反而拿到了更多訂單。目前HBM是整個(gè)行業(yè)的核心瓶頸,中國(guó)暫時(shí)還沒(méi)有直接供應(yīng)商,更多企業(yè)是間接受益于行業(yè)增長(zhǎng)。
2021年以來(lái),中國(guó)和全球AI硬件公司的營(yíng)收都實(shí)現(xiàn)了翻倍,但全球同行在盈利增速、自由現(xiàn)金流和利潤(rùn)率方面表現(xiàn)更優(yōu)。股價(jià)表現(xiàn)上,過(guò)去幾年全球AI硬件股跑贏中國(guó)同行130個(gè)百分點(diǎn),預(yù)計(jì)2026年中國(guó)AI硬件股就能反超17個(gè)百分點(diǎn)。
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估值層面,中國(guó)AI硬件股的市凈率和市銷率仍然偏低,只是市盈率已經(jīng)不算便宜。全球同行的凈利潤(rùn)率處在歷史高位,自由現(xiàn)金流更充裕,PEG指標(biāo)也更有吸引力。增速方面,2026年全球AI硬件的增速會(huì)更快,2027年中國(guó)的增速預(yù)計(jì)會(huì)略高于全球。
負(fù)責(zé)報(bào)告的分析師對(duì)今年剩余時(shí)間的行情保持正面看法,收入和盈利增長(zhǎng)仍然是股價(jià)最重要的支撐。到2027年,隨著產(chǎn)能逐步擴(kuò)張,基數(shù)也不斷抬高,行情大概率會(huì)變得更加波動(dòng)。
報(bào)告也明確指出,2027年是檢驗(yàn)?zāi)男┕灸苷嬲齼冬F(xiàn)AI承諾的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。行情進(jìn)入后段的時(shí)候,小盤科技公司可能會(huì)受益于板塊熱度和需求外溢,吃到一波紅利。但放長(zhǎng)期來(lái)看,能拿到全球供應(yīng)鏈訂單、具備定價(jià)權(quán)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的細(xì)分龍頭,才更有可能走到最后。
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這份報(bào)告也明確給出了偏好方向,主要看好光模塊、存儲(chǔ)、GPU、覆銅板和半導(dǎo)體設(shè)備等環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)。現(xiàn)在不少人漲了就貪跌了就慌,其實(shí)順著專業(yè)機(jī)構(gòu)的思路捋一遍,心里就能更有譜,不至于錯(cuò)過(guò)早班車或者接了最后一棒。
參考資料:中國(guó)證券報(bào) 瑞銀研判AI板塊中國(guó)科技股走勢(shì)
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