慕尼黑上海電子展揭示電子行業未來重要主線：從芯片性能邁向系統整合

作為電子行業的重要盛會，將于7月1-3日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展即將迎來盛大開幕，它不僅是全球電子產業的年度風向標，更是觀察未來技術演進與產業應用落地的重要窗口，成為連接技術趨勢與商業實踐的關鍵平臺。

而今年的慕尼黑上海電子展，更是“盡廣大則致精微”，深度結合行業前沿動態，全力聚焦智能新能源汽車、AI+、具身智能、人形機器人、AI數據中心、儲能與綠色能源、工業智能化、6G、低空經濟、物聯網、智能穿戴10大產業熱詞，旨在為產業鏈各環節提供一份前瞻性的技術導航，助力行業在變革潮流中錨定方向，共探未來增長的新趨勢。而12萬平方米展會規模、匯聚超過1900家海內外企業、以及預計吸引超過7萬名專業觀眾到場背后，反映的是電子產業正在經歷一次新的價值再造。

值得關注的是，本屆展會匯聚的不僅是意法半導體、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飛凌、德州儀器等其他國際巨頭也悉數參展。同樣，展會上也集聚了大量中國本土半導體企業，國內明星企業圣邦股份、力芯微、極海半導體、燦瑞科技、芯旺微、中科芯、華冠半導體等企業均將亮相，覆蓋模擬芯片、功率半導體、MCU、傳感器和汽車電子等多個方向。

這種同臺競技本身就反映出中國芯片產業正在邁入新的發展階段，隨著AI、數據中心、機器人、汽車電子、儲能系統以及低空飛行器的快速發展，正在帶動全產業鏈芯片需求持續增長，而中國半導體企業經過多年積累和打拼，已經圍繞熱點行業發展與趨勢，在AI、MCU、電源管理、信號鏈以及功率器件等領域獨當一面，實現了在技術和市場層面的新突破。

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眾多展商緊貼應用展示創新技術與方案

圍繞上述熱點行業的發展動向與趨勢，眾多產業鏈龍頭廠商也應時而動，在各自深耕的領域圍繞行業動向與趨勢不斷探索與突破，并將在慕尼黑電子展上展現精彩紛呈的全面解決方案。

隨著AI數據中心進入萬卡、十萬卡時代，單機柜功率不斷攀升，傳統供電架構面臨效率、散熱和空間的多重挑戰。圍繞這一趨勢，第三代半導體、數字電源以及高壓供電架構成為熱門的話題之一。

01

安森美（onsemi）丨展位號：N5.505

作為這一領域的重要玩家，安森美無疑走在行業前列。據了解，近期安森美宣布進一步擴大與英偉達在MGX生態中的合作關系。除了現有的功率MOSFET、多相供電和碳化硅產品之外，雙方合作還將拓展至新興的800V直流(800VDC)電源架構，以支持計算密度不斷提升的AI應用環境。

安森美（展位號：N5.505）將在展會上發布面向AI數據中心的800V高壓中間母線轉換（IBC）解決方案。該方案基于先進的SiC cascode JFET技術，實現了超過700kHz的高頻開關性能，滿足了高功率密度和高能效需求，是利用SiC實現此類高頻應用的解決方案，突破了當前業界主要依賴氮化鎵器件才能實現高頻運行的技術瓶頸。

此外，隨著智能新能源汽車在加速從400V架構向900V高壓架構的轉型，安森美（展位號：N5.505）將展示的新的EliteSiC增強型M3e技術發揮關鍵作用，通過優化開關性能和改進體二極管特性，在降低能量損耗的同時保持良好的短路耐受能力，實現了更高的系統輸出、更優的熱性能以及整體動力系統效率提升，也讓安森美與整車廠商的合作走向深入。

02

恩智浦丨展位號：N4.505

為構建更安全、更高效、更智能的未來出行生態，恩智浦（展位號：N4.505）著力融合感知、AI與系統架構創新，將全面展示集成UWB、EIS和26通道AFE無線GenZ電池管理系統 (BMS)，實現先進電池管理雷達邊緣智能，提升入門級車型的感知能力與安全性。同時還將在AI賦能電子座艙方面出新，展示結合生成式AI、多模態感知和基于S32T的處理，助力實現個性化交互、智能感知與主動網絡安全。

03

納芯微丨展位號：N4.621

作為國產模擬IC明星企業，納芯微（展位號：N4.621）也將攜重磅產品和方案精彩亮相，其?汽車熱管理解決方案將重點展示熱管理控制器，通過精準控制各類電機（BDC、BLDC等），實現對電動水泵、冷卻劑閥等器件的操作，全力保障電動汽車電池及電驅動系統的熱安全。

而適用于800V高壓平臺的?功能安全驅動芯片，是獲ASIL D認證的隔離柵極驅動芯片NSI6911F系列，具備19A峰值驅動能力和高抗擾度，亦是見證國產芯片強勁崛起的又一力作。

04

意法半導體丨展位號：N5.601

意法半導體（展位號：N5.601）作為國際巨頭，在展會上將全面展示50+創新產品展示，探索ST在人形機器人、汽車、工業以及智慧生活領域的新突破。圍繞AI基礎設施，意法半導體將重點展示5.5kW數字電源解決方案。該方案采用全數字AC-DC架構，結合圖騰柱PFC與LLC拓撲，并使用SiC MOSFET與TOLL封裝器件，以提升能效與功率密度，滿足ORV3等數據中心供電標準。

隨著人形機器人和具身智能成為本屆展會的另一大主角，今年的參展企業也圍繞商業化落地加快，著力展示更平臺化和更全面的系統級解決方案。據介紹，意法半導體將展示“MCU+功率器件+傳感器”的機器人底層平臺邏輯，覆蓋靈巧手、關節驅動與運動控制系統。其中STM32G4負責電機控制，STSPIN用于驅動，GaN器件提升功率密度，同時結合STM32N6的邊緣AI能力實現視覺識別與智能決策，這一布局顯示ST正在從傳統MCU廠商向機器人系統級供應商延伸。

05

南芯科技丨展位號：N4.608

近些年，國產模擬大廠南芯科技（展位號：N4.608）通過慕尼黑上海電子展這一平臺，持續展示其在電源管理以及?汽車電子芯片?領域的創新成果與市場布局。

而從機器人到工業視覺，再到智能設備，邊緣AI正在成為新的增長市場。南芯科技針對此動向，將針對性地展示高效小尺寸雙通道PMIC電源SC633X，在2.31mm*2.02mm的超小封裝內，集成雙相6A輸出能力，憑借高功率密度、全負載高效率、極致瞬態性能、極致調壓能力四大核心優勢，適用于無人機、全景相機、光模塊等對空間限制和電源性能要求極高的邊緣AI應用，彰顯國產PMIC廠商切入高端電源管理應用市場的競爭力。

特別是當下AI PC需深度調用Agent能力，但隨之計算功耗面臨指數級增長，面對AI PC對芯片大電流、高瞬態響應及極致能效比的迫切需求，南芯還將展示了以SC634X為代表的大電流多相PMIC解決方案，為CPU/GPU提供高效、穩定的供電支撐。據悉南芯方案已在聯想等頭部AI PC廠商的產品中落地應用，助力端側智能全面走向現實。

06

兆易創新丨展位號：N5.205

隨著全球能源結構向綠色低碳轉型持續深化，光伏、儲能、充電基礎設施、數據中心等正加速協同發展，而新能源場景對高可靠、高集成、高智能的電源與主控芯片需求激增。

面對能源產業數字化、智能化升級浪潮，國內半導體巨頭兆易創新（N5.205）立足芯片底層技術創新，將在展會上全面展示構建MCU、模擬芯片與存儲產品協同的全場景布局，形成覆蓋能源控制、電源管理、數據存儲的一站式解決方案，為光儲充產業高質量發展筑牢技術根基。

面向低空經濟的蓬勃發展，兆易創新也將攜一站式民用無人機芯片解決方案出席本次盛會，核心展品GD32-Betaflight飛控方案以GD32H7為主控，依托600 MHz高主頻算力，為Betaflight提供強大的實時計算支撐，實現高速閉環控制與復雜信號濾波的協同優化，顯著提升響應速度。同時，該方案進一步強化了高精度傳感融合與穩定導航性能，增強了可視化監控與數據透明化設計，全面體現出國產高性能芯片在無人機飛控領域的算力突破與工程化競爭力。

結語

在智能化與數字化持續加速的今天，無疑智能技術正成為推動產業創新與升級的關鍵力量。作為中國具影響力的電子全產業鏈展會之一，慕尼黑上海電子展已然成為匯聚眾多海內外優質企業與創新技術，共同描繪行業發展新趨勢的風向標。整體而言，無論是國際還是國內廠商，在本次展會的戰略重點非常清晰，即通過MCU、功率半導體（SiC/GaN）、傳感器與邊緣AI的組合，構建面向機器人、AI數據中心與工業智能化的基礎平臺能力，并從傳統芯片供應商逐步向系統級解決方案提供商升級。

從產業趨勢來看，本屆展會實際上揭示了未來電子行業重要的三條主線：AI數據中心帶來的電力革命、機器人帶來的控制與感知升級，以及邊緣AI帶來的終端智能化浪潮。這三條主線或最終匯聚到同一個方向——電子產業正在從“芯片性能競爭”邁向“系統整合競爭”。

未來無論是AI服務器、人形機器人、智能汽車還是低空經濟，其核心需求都離不開高效供電、實時控制和本地智能。更進一步深入來看，真正決定產業格局和走向的或許不再是某一類芯片或方案，而是不斷走向整合的“電力、控制力和連接能力”。而這，或正是2026慕尼黑上海電子展向行業傳遞的重要信號。

慕尼黑上海電子展丨展會概況

本屆展會將匯聚超1900家國內外優質電子企業加入，設立半導體、傳感器、電源、電子測試測量、無源器件、顯示、連接器、開關、線束線纜、印刷電路板、電子制造服務、半導體制造與檢測、元器件制造、分銷商等細分展區，將進一步升級展區規模及展示內容，設計更多趣味的互動活動來提升觀展體驗感！

展區布局圖：

部分參展企業（*排名不分先后）

同期論壇

今年展會現場設立多場同期論壇，聚焦汽車電子、AI數據中心、具身智能、新型半導體、儲能、腦機接口等熱點，共話行業未來。掃碼限時免費報名，席位搶先鎖定！

期待您的到來，7月1-3日展會現場見！

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