存儲革命，得一微、佰維、江波龍、宏芯宇等國產廠商的差異化競速

【摘要】隨著大模型技術的快速迭代，端側輕量化AI正從概念走向普及。

在實時交互、離線運行、低功耗等核心特征之下，端側AI對存儲提出了毫秒級響應與高能效比的嚴苛要求。

而作為存算協同的核心樞紐，存儲主控芯片的技術水平在很大程度上決定了存儲產品的性能上限，也進而影響端側AI落地體驗的天花板。

在此背景下，UFS主控正加速向UFS 4.0/4.1及以上演進，存儲技術迭代節奏全面加快，國內存儲主控廠商也在這波端側AI潮中迎來戰略發展窗口期。

得一微電子、江波龍、佰維、宏芯宇等本土核心玩家，立足自身技術積淀與產業定位，走出了固件算法自研、封測工藝升級、存內壓縮創新等差異化發展路徑。

當端側AI引爆存儲革命，國產存儲廠商又將開啟怎樣的技術突破與市場份額雙向突圍新周期？

以下為正文：

01

端側AI落地重構存儲需求

近年來，端側AI正逐漸從概念走向真實落地。

根據頭豹統計，2025年，中國端側AI市場規模已達到約12434.3億元，具備明確的商業化牽引力。其中，作為存算協同的數據樞紐核心，存儲芯片市場正迎來端側AI的市場爆發紅利。

CFM閃存市場分析與預測顯示，2025年全球DRAM/NANDFlash市場規模歷史上首次突破2000億美元，同比增長33%至2216億美元；預計到2026年這一規模將再度突破6000億美元。

伴隨著市場需求的激增，在AI從云端下沉至終端的背景下，輕量化的大模型本地部署需要大容量高速閃存支撐，技術上對存儲連續讀取速度提出極高要求，與此同時，端側AI長期運行疊加高頻讀寫，也開始要求存儲主控找到高性能輸出與低能效控制的動態平衡。

作為存儲系統的“大腦”，端側AI的浪潮之下，存儲主控芯片的技術升級迫在眉睫。

在嵌入式存儲芯片領域，過去較長一段時間內，eMMC（嵌入式多媒體存儲器）都憑借著低成本、簡易接口與高技術成熟度而成為消費類終端設備的主要存儲方案。

圖片來源：江波龍招股書

然而，在端側AI加速落地的背景下，智能終端設備需要在多程序并行應用下滿足更低的功耗、更快的響應速度等要求。此時，eMMC采用的半雙工并行接口技術往往難以同時進行讀取與寫入，高速運行的數據吞吐量也較為有限，性能劣勢逐漸凸顯。

對比而言，通用閃存存儲UFS(Universal Flash Storage)采用全雙工串行傳輸技術，其高速串行接口能支持讀寫同時進行，且具備更低的延遲和更高的響應處理能力。

目前，UFS這一技術路線已廣泛應用于智能手機、平板電腦、高級駕駛輔助系統（ADAS）等領域，同時，其技術迭代也加速向UFS 4.0/4.1及以上演進。

結合市場增長趨勢以及技術發展路徑，端側AI的爆發對新一代存儲主控芯片提出了兩大核心考核指標：毫秒級超低響應時延與全場景高能效比。這就意味著，端側AI時代的存儲主控，需要跳出單一職能，升級為數據調度、算力協同、功耗管理、安全加密、智能優化等為一體化的綜合控制芯片。

而這種存算協同能力的強弱，正逐漸成為區分存儲主控芯片性能的核心分水嶺，也正成為國產廠商差異化競爭的核心賽道。

02

國產替代黃金周期

長期以來，全球存儲市場一直呈現寡頭壟斷的格局。

Omdia測算數據顯示，2024年全球DRAM市場中，三星、SK海力士、美光三家企業合計市占率超90%；NAND Flash市場競爭格局相對分散，但依舊由三星、SK海力士、美光、鎧俠等海外巨頭主導。

在存儲芯片市場，海外企業核心競爭優勢在高端協議迭代、核心算法專利、高端閃存顆粒適配、全鏈路生態優化等方面，部分廠商能夠深度綁定智能手機、高端平板、車載等終端品牌，因此具有較強的話語權。

但海外存儲主控方案普遍存在成本偏高、定制化靈活性不足、區域供應鏈風險較高等問題，這也為國產廠商切入市場留下空間。

近年來，在供應鏈韌性塑造的強烈需求下，國產存儲廠商加速技術攻堅與產能布局，在消費級存儲、工業存儲等多個細分領域加速突圍。

以車載存儲為例，理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬曾公開表示，2026年，汽車行業可能面臨存儲芯片供應危機，供應滿足率或將不足50%。

與此同時，AI大模型加速上車，也進一步推動智能化汽車成為具備自主思考或決策的終端智能體，車載AI大模型的高推理效率與低延時決策也對存儲讀寫性能提出更高要求。

在需求激增與技術升級的雙重壓力下，車規級存儲自然成為2026年北京車展上極具關注點的話題。

從已展出的車規級存儲產品來看，車載存儲芯片中，UFS正加速適配中高端車型，在國產存儲企業中，佰維存儲或可作為一個兼顧UFS與eMMC的代表。

佰維存儲首發TAU208系列UFS 3.1車規級產品,具備23.2Gbps的高帶寬和車規級AEC-Q100 Grade 2可靠性認證，可廣泛應用于智能座艙、自動駕駛、車載信息娛樂系統及數字儀表盤/中控等核心場景。

公司實測數據顯示，其順序讀取速度、寫入分別達2150MB/s、1650MB/s，隨機讀寫性能突破300K IOPS，讀寫性能較傳統eMMC提升6倍以上，能有效降低傳輸延遲，為ADAS、域控制器、座艙HMI系統等車載應用提供高速存儲支持。

在eMMC存儲芯片領域，佰維存儲第一款國產自研主控eMMC芯片SP1800目前已成功量產并交付客戶。2026年一季度，公司營收68.14億元，同比增長341.53%；歸母凈利潤28.99億元，實現扭虧為盈，并進一步推進A+H布局。

但更值得關注的是，在本屆車展上，美光科技展出了車規級UFS 4.1存儲方案，設備啟動速度提升30%，系統啟動速度提升18%，帶寬達4.2GB/s，可加速AI模型的數據訪問。

當前，不論是產品市場，還是資本市場，存儲芯片的國產替代都可以算作進入黃金周期。由此，國產存儲廠商仍需進一步加速技術迭代，爭取更多市場份額。

從目前的市場表現來看，在國內存儲主控芯片賽道，得一微電子、江波龍、宏芯宇等國產芯片廠商立足自身技術積淀與產業定位，或利用全場景優勢搶占市場份額，或通過創新自研贏得代際優勢，又或者加速沖刺資本市場，走出了差異化發展的存儲道路。

03

商業化全場景布局

面向AI時代的數據存儲需求變革，國產存儲芯片大規模商業化落地的關鍵在于——從場景出發。

作為國內領先的存儲主控芯片設計企業，得一微電子通過構建IP設計-芯片設計-固件開發-系統創新的全鏈條能力，已為全球超700家企業提供芯片產品和服務。

目前，公司通過存儲控制、存算互聯、存算一體三大技術支柱，覆蓋AI手機、AI PC、AIoT、AI汽車、AI Infra基礎設施5大終端領域產品，為智慧終端、智能汽車及智算中心提供AI存力解決方案。

從細分場景來看，面向智能手機存儲，公司主控芯片YS8297已成功通過知名客戶的嚴格驗證并實現批量采用，打入核心手機廠商供應鏈。其手機存力主控出貨量已突破億顆，成為首款在主流手機市場實現規模化商用的國產存力主控。

此外，得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手機存儲主控，其中， 公司高端UFS3.1存力主控芯片讀寫速度超2000MB/s，可為端側AI影像處理、智能交互等應用提供高速穩定的數據支持。

在智能汽車領域，得一微已構建了完整的車規級UFS、BGA SSD及eMMC產品矩陣，全面兼容國產閃存顆粒，公司目前與東風、長安、上汽等數十家主流車企及Tier 1供應商建立合作關系，實現規模化量產上車。

圖片來源：得一微官網

總的來看，這種構建從設計到開發的全鏈條研究能力并深耕多元化應用市場的布局策略，讓得一微能夠快速切入高增長市場，通過解決客戶的系統性痛點構建差異化競爭優勢。

針對AI時代的存力競爭，全場景的業務布局還需要在技術與資金的雙重支撐。

在傳統存儲之外，得一微從架構層面出發，構建起“存儲控制、存算互聯、存算一體”三位一體的技術支撐。目前，公司已率先推出AI-MemoryX顯存擴展技術，其新一代PCIe 5.0存力主控芯片也即將問世，通過更高的數據傳輸速率和更低的延遲適配AI PC、邊緣計算等場景對存儲性能的極致需求。

值得關注的是，近期，公司已重啟A股IPO進程，并在深圳證監局辦理上市輔導備案登記，由中信建投擔任輔導機構。若此次成功上市，或將為公司存儲芯片的技術研發注入有力的資金支持。

04

技術與資本雙重突圍

在存儲芯片市場，技術快速迭代與資金持續投入是始終繞不開的兩大重點話題，在激烈的市場競爭之中，國產存儲芯片廠商正在技術與資本兩端加速突圍。

面向國際存儲競爭的技術代際差異，以江波龍為代表的國內廠商選擇加速自研追趕，以技術創新在傳統存儲市場廝殺，在創新型存儲市場開拓。

2025年，江波龍持續高強度自研創新，全年研發投入達10.48億元，過去一年中，公司主控芯片全系列產品實現超1.4億顆的批量部署，以UFS 4.1為代表的旗艦產品已實現規模化出貨，公司也是目前全球為數不多具備在芯片層面開發UFS4.1產品的公司。

值得關注的是，公司在傳統存儲芯片自研的同時，也加速對未來存儲形態的深度思考。

目前，公司以自研芯片、自研固件為技術引領，前瞻性的推出了SPU（存儲處理單元）、iSA（智能存儲體）、 HLC（高級緩存技術）等核心軟硬件技術，以自有高端封測產能作為關鍵落地支撐，打造了mSSD、超薄ePOP等創新存儲產品。

其中，江波龍發布的mSSD產品是傳統SSD的升級形態，在保持SSD性能的同時，升級版產品具備更高集成度、更優物理特性及綜合成本優勢，據悉，其mSSD已進入頭部PC廠商導入測試階段，預計2026年實現對傳統SSD的規模化替代。

這種技術領先優勢也讓企業的業績迎來新一輪增長。

2025年，公司全年實現營業收入227.66億元，同比增長30.36%；扣非凈利潤為12.89億元，同比增長674.08%。2026年一季度，公司延續良好的增長態勢，營收達99.09億元，同比增長132.79%；扣非歸母凈利潤39.43億元，同比增長2051.40%。

不僅是場景與技術，國產存儲芯片企業也開啟了跑步上市的狂潮。

2026年初，兆易創新、瀾起科技正式登陸港股實現A+H兩地上市；宏芯宇、芯天下等存儲企業也紛紛遞交上市申請。

在2024年全球存儲產品市場中，宏芯宇是全球第五大、國內第二大獨立存儲器廠商，也是中國最大的未上市獨立存儲器廠商。公開數據顯示，公司在2023年5月開啟D輪融資時的估值已達107.6億元。

圖片來源：宏芯宇招股書

目前，宏芯宇以嵌入式存儲為核心產品，構建了涵蓋eMMC、UFS、ePOP及uMCP的多元化嵌入式存儲產品線。公司已進入小米、傳音、OPPO、vivo、TCL等消費級應用場景領域的知名企業供應鏈，并逐步開辟車用電子市場，預計于2026年實現企業級應用場景存儲產品的量產。

根據招股書披露，2023年-2025年前三季度，宏芯宇分別實現營收87.81億元、87.18億元及77.44億元，期內利潤分別為-1.17億元、4.83億元和3.51億元，已于2024年實現扭虧為盈。

但從產品價格上看，公司嵌入式存儲每GB價格從2024年前三季度的0.44元下降至2025年前三季度的0.19元，降幅高達56.8%，這讓公司凈利潤同比大幅下滑54.55%，綜合毛利率也從上年同期的23.7%降低至13.1%。

此外，截至2025年三季度，宏芯宇的存貨賬面價值達51.48億元，近乎2023年末存貨賬面價值25.48億元的兩倍，公司還需警惕存貨周轉的波動及延長對其現金流及流動性造成不利影響的可能。

在業務布局層面，海外市場仍為公司的營收主戰場，2023年至2025年前三季度，海外市場營收占比分別為79.2%、85.5%以及65.6%，在地緣政治風險與國產供應鏈自主化雙重因素疊加之下，公司或加緊對內地市場的業務布局，也需在赴港上市的過程中不斷增強盈利韌性、克服成本挑戰。

當前，得一微電子、江波龍、宏芯宇等國產芯片廠商在場景、技術、資本等領域不斷深耕，國產存儲廠商正憑借差異化競速抓住國產替代的黃金周期。

05

尾聲

端側AI的商業化落地，正在重新定義存儲產業的發展邏輯，毫秒級響應與高能效比的硬性要求，推動存儲芯片等進入高速迭代的全新周期。

在全球產業格局重構的關鍵節點，得一微電子、江波龍、佰維、宏芯宇等國產廠商，正立足自身基因，在不同細分賽道實現技術突破與市場突圍。

整體來看，國產存儲芯片廠商在UFS、eMMC等領域均實現了不小的突破，伴隨自研技術持續深耕、產業鏈協同不斷深化、新興AI場景需求持續釋放，國產存儲芯片廠商需把握存儲革命紅利，在加速技術迭代的過程中積累更高的市場份額。