廣東
剛剛結束的ROG Day發布會，簡直是一場屬于極客和硬核玩家的狂歡！作為ROG 20周年獻禮之作，全新亮相的槍神10系列、槍神10超競系列帶來了顛覆性突破，在性能釋放上迎來了史詩級的跨越，整機性能釋放最高達320W，直接比肩甚不少ITX主機，直接把大部分游戲本甩開一個身位。那么這款新機如何實現320W性能釋放？散熱體驗到底有多夯？
據了解，此次槍神10系列、槍神10超競系列均至高搭載了英特爾酷睿Ultra 9 290HX Plus處理器，配合滿功耗RTX50系顯卡，可以實現320W性能釋放，吸引了眾多玩家的關注。
在筆吧評測室的首發評測中，槍神10 Plus在Cinebench R23循環測試中，CPU功耗穩定保持在240W，突破了移動端處理器的功耗天花板，足以高幀暢玩各種主流3A游戲。不僅如此，UP主@麥香牛奶Mitsu還表示這臺機器的CPU單烤性能已經超越了很多ITX臺式主機，整機雙烤更是達到了319W的極限釋放，處理器封裝溫度103°C，顯卡核心卻只有71.5°C，溫控表現同樣驚人。
槍神10系列、槍神10超競系列這種堪比ITX主機的性能釋放，放在18英寸游戲本里，可以說是斷層領先。但高達320W的性能釋放絕不是簡單堆砌硬件就能實現的，其背后的核心功臣，正是ROG全新的冰川散熱架構4.0。為了讓這臺性能猛獸時刻保持“冷靜”，ROG在內部結構上進行了堪稱變態的精細化打磨。
首先，在核心發熱區域，ROG覆蓋了一塊大面積且加厚了20%的真空均熱板。這塊均熱板不僅在面積和厚度上遠超傳統游戲本，均熱板表面還特別設計了突起結構，配合三風扇內吹風道、端到端的導熱設計，讓氣流精準地掃過核心熱點，熱量直接被打散帶走。突起結構像散熱器上的“導流槽”，把風扇氣流引導到最需要降溫的地方，而不是讓風在內部空轉。
更關鍵的是，冰川散熱架構4.0這次把散熱鰭片直接做成了貫穿整個機身尾部的方案，兩側排風口幾乎是從頭通到尾。尾部有兩排貫穿式出風口，配合機身上下、側面、鍵盤面、轉軸位置新增的進風開孔，整個機身就像一個全方位進風的風洞。不光CPU、GPU加熱的熱量能迅速排出，主板、供電模組的余熱也能順帶走，確保整機溫度均勻。麥香牛奶在拆機視頻中評價這個設計“相當具有開創性”，相當于給熱量開了條高速直達通道。
此外，三顆加厚風扇的加持、全新的液金導熱工藝、0.1mm的冰翼鰭片、定制SSD銅質散熱片，更為槍神10系列、槍神10超競系列共同構筑了一套立體的風冷散熱堡壘。正是這種“不計成本”的堆料，才將320W的狂暴性能死死按在了冷靜的表象之下。
這套散熱系統在實測中給出的成績有多夸張？從目前各大UP主的實際體驗來看，在硬核性能配置和冰川散熱架構4.0的加持下，槍神10系列、槍神10超競系列不僅能夠實現320W極致性能釋放，散熱體驗也相當突出，麥香牛奶Mitsu就表示槍神10 Plus機身表面幾乎沒有熱感，鍵盤區域溫度也不高，即使長時間高負載運行，也不會燙手。這意味著你打一下午高強度FPS或者3A大作，手指碰到鍵盤區域依然是“溫涼”手感，而不會像很多筆記本那樣發燙影響操作。
ROG Day發布會上，槍神10系列與槍神10超競系列以320W性能釋放驚艷全場，這得益于冰川散熱架構4.0的技術革新。從均熱板、液金工藝到風扇系統、風道設計，每一處改進都彰顯了ROG在游戲本領域的技術實力，或許將重新定義了頂級游戲本的散熱上限與性能標準。再加上頂級的屏幕與做工，槍神10系列無疑已經預定了今年“機皇”的寶座。對于追求極致體驗的硬核玩家來說，這波技術紅利，確實值得你掏空錢包！
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