斯達半導：從新能源功率半導體龍頭，走向 AI 電力基礎設施“心臟級器件”平臺

如果只把斯達半導理解成“新能源汽車 IGBT 模塊龍頭”，已經不夠了。

站在 AI 基礎設施和芯片產業鏈視角，斯達半導真正值得關注的變化是：它正在從以 IGBT 模塊為核心的功率器件公司，升級為覆蓋 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、MCU、柵極驅動 IC、功率模塊與系統級解決方案 的高能效電力電子平臺型公司。

這家公司不直接生產 GPU、HBM 或 AI 加速卡，但它越來越接近 AI 基礎設施的另一條主線：電力轉換、功率控制、能效管理和高壓直流供電架構。在大模型、AI 數據中心、新能源汽車、光儲、機器人和低空飛行器共同進入高功率密度時代后，功率半導體正在從“電力電子零部件”升級為“新型基礎設施的能源控制底座”。

一、領域判斷：斯達半導不是傳統功率器件廠，而是國產高端功率半導體平臺

斯達半導主營業務是以 IGBT、SiC 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。2025 年報顯示，公司產品組合已經覆蓋 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢復二極管，以及汽車級和工業級 MCU、柵極驅動 IC，應用場景擴展到新能源、新能源汽車、工業控制與電源、白色家電、AI 服務器電源、數據中心、機器人及低空/高空飛行器等領域。

這個產品組合非常關鍵。過去，斯達半導的核心標簽是 IGBT 模塊；現在，公司開始構建“MCU + 柵極驅動 IC + 功率器件”的系統能力。公司在 2025 年報中將 MCU 比作電子設備的“大腦”，功率半導體比作“心臟”，柵極驅動 IC 比作“神經樞紐”，三者共同構成智能化系統中的“腦—心—神經”架構。

換句話說，斯達半導不再只是賣單一功率模塊，而是在向電力電子系統級解決方案供應商演進。

二、為什么 AI 基礎設施視角下要重看斯達半導？

AI 基礎設施的瓶頸正在從單純算力芯片擴展到電力系統。

SIA 數據顯示，2025 年全球半導體銷售額達到 7,917 億美元，同比增長 25.6%；2026 年一季度全球半導體銷售額達到 2,985 億美元，較 2025 年四季度增長 25%，其中 AI、數據中心和高性能計算是重要驅動。(Semiconductor Industry Association)

但 AI 數據中心不是只有 GPU。隨著單機柜功率不斷提升，數據中心電力架構也在升級。NVIDIA 已公開提出 800VDC 架構，稱傳統 54V 標準正成為 AI 工廠的電力瓶頸，而 800VDC 能減少轉換級數、降低電流、減少銅材和線纜體積，并支持更高計算密度。(NVIDIA)

這正是功率半導體的機會。AI 服務器電源、數據中心 800V 高壓直流架構、固態變壓器、大功率充電樁、板載電源、熱插拔、電壓調節模塊，都需要高效率、高可靠、低損耗的 SiC、GaN、MOSFET、DrMOS、驅動 IC 和控制芯片。

斯達半導 2025 年報明確披露，公司正在重點開發適配 AI 高功率密度和高能效需求的產品，產品系列包括 100V/650V GaN HEMT、25V—150V 低壓 MOS、DrMOS 等，下游覆蓋 PSU、IBC、Hotswap、VRM 等應用場景，預計 2026 年開始陸續給客戶送樣測試。

所以，斯達半導不是 AI 算力芯片公司，但它正在切入 AI 電力基礎設施功率器件鏈條。

三、公司成長曲線：從高增長，到價格競爭，再到新業務接力

斯達半導過去三年的財務表現，體現了國產功率半導體行業從高景氣到競爭加劇、再到產品結構再升級的過程。

2023 年，公司實現營業收入 36.63 億元，同比增長 35.39%；歸母凈利潤 9.11 億元，同比增長 11.36%。當年 IGBT 模塊收入 33.31 億元，占主營業務收入 91.55%，公司生產的車規級 IGBT 模塊合計配套超過 200 萬套新能源汽車主電機控制器。

2024 年，公司收入降至 33.91 億元，同比下降 7.44%；歸母凈利潤降至 5.08 億元，同比下降 44.24%。公司解釋主要原因包括功率半導體行業價格競爭加劇、部分產品價格降幅較大、光伏分立器件需求去庫存、募投項目投產后折舊壓力上升，以及研發費用繼續增長。

2025 年，公司收入恢復增長至 40.12 億元，同比增長 18.34%，創歷史新高；但歸母凈利潤繼續下降至 4.05 億元，同比下降 20.18%。收入修復與利潤承壓并存，說明公司正在經歷一個典型硬科技擴張期：收入來自新能源車、光儲、白電和新興領域擴張，但利潤端受到毛利率下滑、研發投入、產能折舊和新業務投入影響。

這不是單純的景氣反轉，也不是單純的周期下滑，而是產品平臺切換期。

四、第一主線：新能源汽車仍是斯達半導的基本盤

斯達半導最核心的基本盤仍是新能源汽車功率模塊。

IEA 在《Global EV Outlook 2025》中預計，2025 年全球電動車銷量將超過 2,000 萬輛，占全球汽車銷量超過四分之一。(IEA) 斯達半導年報也披露，2025 年中國新能源汽車銷量達 1,649 萬輛，同比增長 28.2%，占全球新能源汽車銷量比重達 70.3%。

這對斯達半導意味著兩類機會。

第一類是 IGBT 模塊。2025 年，公司搭載第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術的 750V、1200V IGBT 模塊持續放量，Plus 版芯片已在多款主流 800V 高壓雙電控平臺大批量交付。

第二類是 SiC MOSFET 模塊。2025 年，公司車規級 SiC MOSFET 模塊新增多個量產車型并實現大批量配套上車；第二代車規級 SiC MOSFET 芯片也實現大批量出貨，可配套 800V/1000V 及以上電壓電驅平臺。

這說明斯達半導已經不只是 IGBT 國產替代公司，而是在向 SiC 主驅模塊平臺公司升級。

五、第二主線：SiC 是中長期估值彈性來源

SiC 是斯達半導最重要的中長期變量。

2024 年，公司自建 6 英寸 SiC 芯片產線流片的自主車規級 SiC MOSFET 芯片開始批量裝車，并研發成功第二代車規級 SiC MOSFET 芯片，功率密度較第一代提升 20% 以上。

到 2025 年，公司披露自建 6 英寸 SiC 芯片產線迅速爬坡，芯片及模塊良率均達到國際領先水平；同時，車規級 SiC MOSFET 模塊已大批量配套上車。

這意味著公司從過去“模塊設計與封裝能力強、芯片外協制造為主”的模式，開始向“Fabless + IDM 雙輪驅動”過渡。2025 年報披露，公司募投項目已形成年產 6 萬片 6 英寸車規級 SiC MOSFET 芯片、30 萬片 6 英寸 3300V 及以上高壓特色功率芯片的生產能力。

這對投資判斷很重要。SiC 的核心競爭力不只在模塊封裝，還在芯片設計、晶圓工藝、良率、缺陷控制、車規可靠性和規模成本。斯達半導如果能把自有 SiC 芯片持續導入主驅和光儲客戶，將明顯增強毛利率和供應鏈安全。

六、第三主線：光儲正在從去庫存修復，重新成為增長引擎

2024 年，公司新能源行業收入同比下降 6.83%，主要受光伏行業去庫存和產品降價影響。尤其是 IGBT 單管主要下游戶用式光伏逆變器需求下降，對業績造成明顯拖累。

但 2025 年，新能源發電與儲能重新恢復增長。公司新能源板塊收入 25.52 億元，同比增長 27.05%；其中新能源汽車收入同比增長 22.14%，新能源發電及儲能收入同比增長 55.68%。

從外部環境看，全球新能源裝機仍在擴張。IRENA 披露，2025 年全球新增可再生能源裝機 692GW，總可再生能源裝機達到 5,149GW，同比增長 15.5%。(irena.org)

斯達半導在光儲方向的關鍵進展包括：320KW 組串式光伏逆變器模塊向頭部客戶穩定大批量交付；150KW 工商業光伏逆變器模塊持續放量；新一代構網型大型儲能 PCS IGBT 模塊在全球儲能頭部企業測試通過并開始小批量交付；400KW 以上組串式儲能系統三電平混合 SiC 模塊方案已在頭部客戶大批量交付。

更值得關注的是，公司 2025 年發布了全球首個光伏地面電站組串式 2000V 系統的 500KW 逆變器功率模塊解決方案，預計 2026 年實現大批量交付。

這說明光儲業務已從 2024 年的去庫存壓力，進入 2025—2026 年的新一輪產品升級窗口。

七、第四主線：白電、IPM 與美墾半導體，打開消費級規模市場

斯達半導過去更強的是新能源車和光儲，但 2024 年以后，變頻白電和 IPM 成為新的增量來源。

2024 年，公司與美的集團簽署美墾半導體股權轉讓協議，投資完成后公司持有美墾半導體 80% 股權，美的集團保留 20% 股權。公司認為這將有助于加速拓展變頻白色家電市場。

2025 年，公司已完成美墾半導體股權交割；當年變頻白色家電及其他行業收入 4.24 億元，同比增長 56.03%，變頻白色家電用 IPM 銷售數量超過 500 萬顆。

這一塊的戰略意義在于，白電 IPM 市場雖然單價和技術壁壘不如車規 SiC，但具備規模大、客戶穩定、國產替代空間明確的特點。如果公司能提供 IGBT、SiC、MCU、驅動芯片和 IPM 的一站式方案，將有機會從功率器件供應商向家電電控系統核心供應商升級。

八、第五主線：AI 數據中心、機器人和低空飛行器，是新興業務期權

2025 年報中最值得新增關注的是新興行業。

公司披露，正在積極開拓 AI 服務器電源、數據中心、工業機器人、低空/高空飛行器等應用領域，并已取得部分突破。

在低空經濟方面，公司車規級 IGBT 和 SiC MOSFET 模塊獲得多個低空飛行器項目定點，部分項目開始批量裝機；車規級 SiC MOSFET 模塊還獲得載人電動商用飛行器定點，預計 2026 年開始批量銷售。

在 AI 數據中心方面，公司自主研發面向高頻工況的第三代 SiC MOSFET 芯片已經研發成功，可支撐 AI 數據中心 800V 高壓直流架構、固態變壓器、大功率充電樁等高端場景布局。公司還在開發 100V/650V GaN HEMT、25V—150V 低壓 MOS、DrMOS 等產品，預計 2026 年開始陸續送樣。

這一塊目前還不是財務主線，但代表公司估值邏輯的上移：從新能源汽車和光儲功率器件，延伸到 AI 能源基礎設施、數據中心供電和高功率密度電源系統。

九、可轉債：15 億元募資押注 SiC、IPM 和 GaN

2026 年 5 月，斯達轉債在上交所上市，發行規模 15 億元，債券簡稱“斯達轉債”，代碼 113702，主體和債項信用等級均為 AA+sti，評級展望穩定。

從募資用途看，這次可轉債是公司下一階段產業化方向的集中體現。扣除發行費用后，公司擬將募集資金用于四個項目：車規級 SiC MOSFET 模塊制造項目 6 億元，IPM 模塊制造項目 2.7 億元，車規級 GaN 模塊產業化項目 2 億元，補充流動資金 4.15 億元。

這三個產業化項目分別對應三條增長曲線：

SiC MOSFET 模塊，對應新能源汽車 800V/1000V 電驅、光儲和 AI 高壓電源；
IPM 模塊，對應白電、工業控制和電機驅動規模市場；
車規級 GaN 模塊，對應未來高頻、高效、小型化車用電源和驅動場景。

可轉債不是簡單融資，而是斯達半導對未來產品結構的下注。

十、財務質量：收入創新高，但利潤率仍在下行

斯達半導 2025 年收入創歷史新高，但利潤仍然承壓，這一點不能忽視。

2025 年，公司營業收入 40.12 億元，同比增長 18.34%；歸母凈利潤 4.05 億元，同比下降 20.18%；扣非歸母凈利潤 3.77 億元，同比下降 22.61%。

毛利率也繼續下行。2025 年主營業務毛利率為 26.00%，較 2024 年減少 5.37 個百分點；IGBT 模塊毛利率 27.92%，同比減少 3.79 個百分點；其他產品毛利率 16.13%，同比減少 11.21 個百分點。

這說明功率半導體行業已經進入更激烈競爭階段，新能源汽車和光儲下游客戶降本壓力明顯向上游傳導。公司收入增長并不自動意味著利潤擴張，未來關鍵要看 SiC 自產芯片良率、產品結構升級、規模效應和高端應用占比能否抵消價格下降。

不過，公司研發投入仍在提升。2025 年研發費用 4.82 億元，同比增長 35.94%，研發投入占營收比例 12.00%；研發人員 782 人，占公司總人數 23.69%。 這說明公司仍處于高強度技術投入階段。

十一、產業鏈位置：斯達半導補的是中國功率半導體“核心器件自主化”短板

中國在新能源汽車、光伏、儲能、白電和電力電子終端產業鏈上已經具備全球優勢，但高端功率半導體長期由英飛凌、三菱電機、富士電機、安森美、意法半導體等國際廠商主導。

斯達半導可轉債公告披露，按 Omdia 2023 年報告，在 2022 年 IGBT 模塊供應商全球市場份額排名中，斯達半導位列全球第 5、中國企業第 1，全球份額約 4.3%；排名第一的英飛凌份額約 31.7%，斯達與海外龍頭仍有較大差距。

這組數據很重要：它說明斯達半導已是國內功率模塊最強玩家之一，但全球份額仍有提升空間。

從產業生態看，斯達半導的戰略意義在于，它是少數具備“芯片設計 + 模塊封裝 + 部分晶圓制造 + 車規驗證 + 國際客戶導入”能力的國產功率半導體公司。尤其是自建 6 英寸 SiC MOSFET 芯片產線和 3300V 以上高壓 IGBT 產線后，公司正從純模塊優勢向芯片工藝自主化延伸。

十二、投資價值：三層邏輯

第一層是基本盤價值：新能源汽車、光伏儲能、工業控制、變頻白電仍是公司的核心收入來源。2025 年收入增長說明需求端沒有失速，尤其新能源發電及儲能和白電 IPM 表現較強。

第二層是產品升級價值：IGBT 第七代、第七代 Plus、第八代微溝槽平臺，SiC MOSFET 第二代芯片，GaN HEMT 模塊，MCU 和驅動 IC，共同決定公司能否從器件供應商升級為系統解決方案提供商。

第三層是新興基礎設施期權價值：AI 數據中心 800V 高壓直流架構、低空飛行器、機器人、固態變壓器、大功率充電樁，都是尚未完全兌現的新增場景。NVIDIA 推動 800VDC 架構，說明 AI 數據中心電力系統正在升級，這將給 SiC、GaN、DrMOS、低壓 MOS、驅動 IC 和數字電源控制帶來新的需求。(NVIDIA)

十三、主要風險與反例

第一，價格競爭風險。2024—2025 年公司利潤下滑的核心原因之一就是功率半導體行業競爭加劇和毛利率下降。若新能源汽車和光儲繼續降本，利潤率可能繼續承壓。

第二，SiC 產能爬坡風險。自建 6 英寸 SiC 芯片產線是戰略突破，但也是重資產投入。良率、成本、客戶認證和產能利用率決定項目能否貢獻利潤。

第三，AI 數據中心業務尚處早期。公司已經布局 GaN、低壓 MOS、DrMOS 和高頻 SiC，但多數產品仍處于研發或送樣前期，短期不宜過度計入業績。

第四，海外競爭風險。英飛凌、三菱、富士、安森美、意法半導體等海外龍頭仍具備深厚技術、客戶和產能優勢，斯達半導全球份額仍明顯低于頭部廠商。

第五，資本開支和折舊壓力。2025 年固定資產大幅增長，主要系在建工程轉固；隨著新產能投放，如果利用率不足，折舊將繼續壓制利潤。

第六，新能源汽車市場進入存量競爭。公司年報也提示，新能源汽車滲透率突破 50% 后，行業逐步由高速擴張轉向存量競爭，整車企業降本壓力會向上游傳導。

斯達半導正在經歷一次重要的戰略升級。

過去，它是中國 IGBT 模塊國產替代的代表企業；現在，它正在向覆蓋 IGBT、SiC、GaN、MCU、驅動 IC 和功率模塊的系統級功率半導體平臺演進。它的核心市場仍然是新能源汽車、光伏儲能、工業控制和白色家電，但新增變量已經指向 AI 數據中心電源、低空飛行器、機器人和高壓直流電力架構。

斯達半導短期承受價格競爭、毛利率下滑和產能折舊壓力；中期看 SiC 自主芯片、車規模塊、光儲高壓平臺和 IPM 放量；長期看，公司能否從國產 IGBT 龍頭升級為 AI 與新能源時代的高能效功率半導體系統平臺。

真正的分水嶺不是收入能否增長，而是三件事：SiC 自產化能否改善利潤率，GaN/MCU/驅動 IC 能否形成系統協同，AI 數據中心和低空經濟等新興場景能否從技術期權變成規模收入。

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