山東
IT之家 7 月 29 日消息，高通技術公司與寶馬集團宣布達成一項重要合作協議。
根據協議，高通技術公司將在未來十年為寶馬集團下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統 / 自動駕駛（ADAS / AD）提供計算芯片。
此次合作涵蓋高通技術公司的驍龍數字底盤多項解決方案，包括其性能最強大的系統級芯片（SoC）—— 驍龍汽車平臺至尊版，以及專用 AI 加速器。
IT之家獲悉，雙方最新的合作成果是 2025 年 11 月 Snapdragon Ride Pilot（輔助駕駛系統）在 BMW iX3 成功量產，這也是寶馬集團新世代（Neue Klasse）的首款車型。
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