三重市場(chǎng)博弈聚焦！長(zhǎng)鑫科技IPO重塑A股科技估值與產(chǎn)業(yè)格局

作為2026年A股最大IPO、科創(chuàng)板史上核心硬核資產(chǎn)之一，長(zhǎng)鑫科技將于下周一（7月27日）正式登陸資本市場(chǎng)。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)DRAM規(guī)模化量產(chǎn)的本土龍頭，長(zhǎng)鑫科技的上市絕非單一企業(yè)的登陸，而是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化、周期反轉(zhuǎn)、估值重構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的標(biāo)志性節(jié)點(diǎn)。市場(chǎng)各方對(duì)其上市后股價(jià)表現(xiàn)、大盤流動(dòng)性影響、產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期格局存在多重博弈與預(yù)期。

從以往中國(guó)石油、中芯國(guó)際等大型IPO上市首日的市場(chǎng)表現(xiàn)來看，A股市場(chǎng)均走勢(shì)承壓。這也讓不少投資者擔(dān)憂，下周一市場(chǎng)是否又將迎來一場(chǎng)“大考”。

不過相比A股歷史10大IPO上市節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)整體的“先揚(yáng)后抑”，近期A股市場(chǎng)已提前迎來較大幅度的調(diào)整。有業(yè)內(nèi)人士指出，市場(chǎng)有學(xué)習(xí)效應(yīng)，所以此次長(zhǎng)鑫科技的影響可能已經(jīng)提前反應(yīng)，“不少投資者認(rèn)為下周一長(zhǎng)鑫科技上市會(huì)重演中芯國(guó)際當(dāng)年的市場(chǎng)走勢(shì)，所以提前避險(xiǎn)，那么下周一反而可能不會(huì)重演當(dāng)年的走勢(shì)了。”

猜想一：上市首日是否會(huì)出現(xiàn)大幅上漲？

將于明天登陸A股的長(zhǎng)鑫科技近期在市場(chǎng)上備受關(guān)注。與之對(duì)應(yīng)的是，目前長(zhǎng)鑫科技的基本面有諸多亮點(diǎn)：首先，以往全球DRAM市場(chǎng)長(zhǎng)期被三星、SK海力士、美光三家海外巨頭壟斷，長(zhǎng)鑫科技是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)打破全球DRAM寡頭壟斷格局的核心載體。此外，長(zhǎng)鑫科技還積極布局HBM等高端存儲(chǔ)賽道，力爭(zhēng)補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)空白。

其次，作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域頭部企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技今年以來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)勢(shì)頭十分迅猛。招股意向書顯示，2026年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1100億元至1200億元，同比增長(zhǎng)612.53%至677.31%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)500億元至570億元，同比大幅增長(zhǎng)2244.03%至2544.2%。以本次發(fā)行后總市值5792億元為基數(shù)，結(jié)合2026年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告全年測(cè)算，公司今年動(dòng)態(tài) PE僅為個(gè)位數(shù)。因此，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，此次長(zhǎng)鑫科技IPO定價(jià)充分審慎、已預(yù)留了上漲空間，打破了A股市場(chǎng)以往部分巨無霸IPO的高溢價(jià)敘事。

此外，本次長(zhǎng)鑫科技IPO獲得市場(chǎng)機(jī)構(gòu)高度認(rèn)可，社保基金、養(yǎng)老金、保險(xiǎn)資金、公募基金等主流機(jī)構(gòu)悉數(shù)布局，是年內(nèi)機(jī)構(gòu)認(rèn)可度最高的科創(chuàng)硬科技IPO之一。過往科創(chuàng)板核心資產(chǎn)集中于設(shè)備、材料、芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，缺少萬(wàn)億級(jí)存儲(chǔ)制造龍頭，長(zhǎng)鑫科技此次上市在Ａ股市場(chǎng)具有一定的稀缺性。

另外，雖然長(zhǎng)鑫科技被認(rèn)為上市后市值即可沖破萬(wàn)億元大關(guān)，但由于此次發(fā)行股份的鎖定比例較高，在上市后實(shí)際能流通的股份僅為45億股，占發(fā)行后公司總股本的比例為6.73％（綠鞋機(jī)制行使前）。

基于此，目前市場(chǎng)對(duì)長(zhǎng)鑫科技上市后表現(xiàn)預(yù)期較高。市場(chǎng)有觀點(diǎn)認(rèn)為，在上市初期，2萬(wàn)億元、3萬(wàn)億元、5萬(wàn)億元都有可能是長(zhǎng)鑫科技觸及的市值目標(biāo)。如果上市初期總市值突破3萬(wàn)億元，有望超越當(dāng)前市值龍頭，登頂A股市值榜首。

然而，對(duì)于長(zhǎng)鑫科技上市后的短期市場(chǎng)表現(xiàn)，業(yè)內(nèi)預(yù)期并不一致。一位長(zhǎng)期跟蹤電子行業(yè)的前券商自營(yíng)人士表示，“我覺得周一長(zhǎng)鑫科技大幅高開之后，會(huì)有下跌的風(fēng)險(xiǎn)。”某券商資深科技行業(yè)分析師則認(rèn)為，“以（長(zhǎng)鑫科技）現(xiàn)在的發(fā)行價(jià)，上市后空間肯定比較大，主要問題是漲多少。還有就是市場(chǎng)擔(dān)憂它上市后，會(huì)引發(fā)市場(chǎng)調(diào)整。最近在情緒上需要時(shí)間修復(fù)。”

此外，值得一提的是，另有業(yè)內(nèi)人士提示，經(jīng)過幾年的利潤(rùn)爆發(fā)式增長(zhǎng)后，存儲(chǔ)芯片企業(yè)的盈利可能會(huì)隨行業(yè)周期劇烈波動(dòng)，這也會(huì)導(dǎo)致后續(xù)股價(jià)波動(dòng)加大。

不過，從一些券商最近發(fā)布的相關(guān)研報(bào)來看，長(zhǎng)鑫科技的長(zhǎng)期投資價(jià)值已受到關(guān)注。近日，天風(fēng)證券發(fā)布研報(bào)指出，長(zhǎng)鑫科技當(dāng)前發(fā)行估值是在產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位、成長(zhǎng)性與存儲(chǔ)周期風(fēng)險(xiǎn)之間形成的平衡定價(jià)，具備合理性；若公司后續(xù)持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能釋放與客戶拓展，資本市場(chǎng)對(duì)其長(zhǎng)期價(jià)值的認(rèn)識(shí)或仍有進(jìn)一步深化空間。

猜想二：上市首日市場(chǎng)是否能保持平穩(wěn)運(yùn)行？

據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，回顧A股歷史前十大IPO上市當(dāng)日，上證指數(shù)有9次下跌，1次上漲，其中跌幅超過2％的有4天。

其中，最近幾年，中芯國(guó)際的IPO和長(zhǎng)鑫科技此次登陸A股具有一定的可比性。從中芯國(guó)際當(dāng)年在A股上市時(shí)的市場(chǎng)表現(xiàn)來看，短期對(duì)行情產(chǎn)生了一定的擾動(dòng)。

在中芯國(guó)際2020年7月16日上市前，A股市場(chǎng)的一輪上漲已持續(xù)3個(gè)多月，直到中芯國(guó)際上市前夕才出現(xiàn)調(diào)整。科創(chuàng)50指數(shù)在中芯國(guó)際上市前一天大跌5.26%，上市當(dāng)天進(jìn)一步下跌8.8%。此次單日大跌不僅影響到科技股，以白酒龍頭為代表的“茅股”群體也出現(xiàn)集體大跌。

不過，作為當(dāng)時(shí)市場(chǎng)主線的“茅股”板塊在短暫調(diào)整后選擇繼續(xù)上攻，直到2021年迎來“由牛轉(zhuǎn)熊”的拐點(diǎn)。但科創(chuàng)50指數(shù)卻在中芯國(guó)際上市前兩天就見到了未來數(shù)年的頂部。

而在2007年11月5日中國(guó)石油登陸A股當(dāng)天，雖然其首日大漲163.24％。但當(dāng)天市場(chǎng)整體卻是另一番景象，上證指數(shù)當(dāng)天下跌2.5%，中國(guó)石化盤中一度接近跌停。但在此之前，市場(chǎng)總體維持了強(qiáng)勢(shì)。

相比中國(guó)石油、中芯國(guó)際等A股其他大型IPO上市前市場(chǎng)的相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，此次長(zhǎng)鑫科技登陸A股之前，市場(chǎng)已經(jīng)歷了為期近一個(gè)月的調(diào)整，科技股的跌勢(shì)尤為明顯。

就長(zhǎng)鑫科技上市對(duì)于A股大勢(shì)的影響，某券商策略首席向記者分析指出，“說實(shí)話，我覺得這次影響差別不大，因?yàn)槭袌?chǎng)本身有學(xué)習(xí)效應(yīng)，所以對(duì)長(zhǎng)鑫科技IPO的反應(yīng)比之前更早。最重要的是，這次調(diào)整一開始的觸發(fā)因素不只是長(zhǎng)鑫科技，而是外圍市場(chǎng)整體的調(diào)整。所以這一輪下跌，市場(chǎng)更多是因?yàn)檫@個(gè)（外圍）因素導(dǎo)致的，而不是以長(zhǎng)鑫科技IPO作為分水嶺；反而在長(zhǎng)鑫科技上市之后，可能市場(chǎng)覺得這種邊際影響就告一段落了，可能會(huì)穩(wěn)定一些。”

此外，也有分析認(rèn)為，長(zhǎng)鑫科技上市對(duì)市場(chǎng)的流動(dòng)性影響和中國(guó)石油、中芯國(guó)際當(dāng)時(shí)相比不具可比性。

2007年11月5日，中國(guó)石油上市當(dāng)天成交金額達(dá)700億元，換手率達(dá)到51.58%，占當(dāng)天滬市成交額（1571億元）的44.6%，超過了深市全天總成交額（390億元）。

2020年7月16日，中芯國(guó)際A股上市當(dāng)天成交金額達(dá)480億元，換手率達(dá)５53.08%，占滬市當(dāng)天總成交額（6795億元）的7.1%，占深市當(dāng)天總成交額（8267億元）的5.8％。但該成交額占到了當(dāng)天科創(chuàng)板總成交額的比例卻較高。

今年上半年，A股日均成交額已高達(dá)2.74萬(wàn)億元，6月日均成交額更是達(dá)到3.13萬(wàn)億元，對(duì)長(zhǎng)鑫科技這樣的大市值新股的承接力也已顯著提高。

猜想三：相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈行情是否將迎來轉(zhuǎn)機(jī)？

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，長(zhǎng)鑫科技的上市將補(bǔ)齊A股存儲(chǔ)板塊最關(guān)鍵的一塊核心拼圖。在此之前，A股存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈僅有上下游配套企業(yè)，缺乏自主可控的核心制造龍頭。此次長(zhǎng)鑫科技IPO，讓A股首次擁有具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)制造核心資產(chǎn)。

本周五，雖然A股市場(chǎng)下跌個(gè)股家數(shù)接近4800家，但半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)卻逆勢(shì)上漲。這也引發(fā)市場(chǎng)關(guān)于長(zhǎng)鑫科技此次募資充足將提振國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的預(yù)期。

興業(yè)證券近日發(fā)布研報(bào)指出，整體來看，不管是從當(dāng)下AI帶來的爆發(fā)性需求角度，還是從國(guó)產(chǎn)替代或技術(shù)追趕角度，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)為首的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈仍有極大的發(fā)展和資本開支空間，從而也將為上游半導(dǎo)體設(shè)備材料帶來極大的發(fā)展機(jī)遇和成長(zhǎng)空間：長(zhǎng)周期維度上看，2010年以來全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的毛利率和凈利率都處于穩(wěn)步提升狀態(tài)，并未出現(xiàn)明顯周期性下滑或競(jìng)爭(zhēng)性下降；短期來看，在資本開支上行周期，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，保交付是客戶核心訴求，而非卷價(jià)格，毛利率大概率呈上行趨勢(shì)。

申萬(wàn)宏源近日發(fā)布研報(bào)表示，AI需求爆發(fā)疊加周期上行，全球半導(dǎo)體進(jìn)入新一輪超級(jí)擴(kuò)產(chǎn)周期。SEMI在發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，預(yù)測(cè)2026年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備（OEM）總銷售額將創(chuàng)下1659億美元的歷史新高，同比增長(zhǎng)23.2%，增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年，總設(shè)備銷售額有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2295億美元。晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)23.1%至1439億美元，WFE細(xì)分銷售額預(yù)計(jì)2027年再增長(zhǎng)21.8%，2028年增長(zhǎng)14.1%，突破2000億美元大關(guān)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)2026年增長(zhǎng)31%至153 億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2026年增長(zhǎng)9.6%至 67億美元，到2028，測(cè)試設(shè)備將達(dá)到208億美元，封裝設(shè)備將達(dá)到86億美元。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化正加速推進(jìn)。據(jù)Bernstein數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)晶圓制造設(shè)備（WFE）國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到21%，較2024年的16%提升5個(gè)百分點(diǎn)，并預(yù)計(jì)2026年將進(jìn)一步升至約26%。