目前,關于即將到來的手機新品陸續出現了不少相關的爆料信息。而隨著成本的上漲,這些設備的芯片搭載方案也令人關注。
近日,博主@數碼閑聊站 的一份爆料中提到:“年底還會有不少新機繼續用驍龍8 Elite&天璣9500s(天璣9400+),涵蓋中端線和旗艦線小杯,核心升級屏幕+電池+優化性能等,定價應該會比新SOC更容易接受”。
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也就是說,年底的部分旗艦產品也將搭載前代的驍龍 8 Elite 處理器和天璣 9500s 芯片。
參考來看,天璣 9500s采用旗艦3nm制程和全大核架構,八核CPU包含 1 個主頻高達3.73GHz 的 Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核。
同時,驍龍 8 Elite采用第二代定制的高通Oryon CPU,2顆超大核+6顆性能核的8核心配置,分別采用12MB L2緩存,超大核的頻率可達4.32GHz。
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與此同時,這位博主的另一份消息中提到了更多后續芯片產品相關的信息,即驍龍8E5也將預定長壽神U,目前有4個版本:
①SM8850-5-AC——7核8E5,Find N6
②SM8850-AC——標準8E5,主流旗艦方案
③SM8850-1-AD——高頻8E5,Galaxy S26系列/Fold8系列、紅魔11S系列、部分游戲平板等
④SM8850-1-AB——這個版本會在下半年更新,參數設定相對甜點,GB6理論跑分單核3600/多核11300,很接近標準8E5;
子系迭代新機普遍會使用,核心卡住4K價位段,性能不錯且外圍給足,同期性價比更高的選擇。
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與此同時,這位博主表示,8E(高通驍龍 8 至尊版)也還有新機,甚至有些母系旗艦的小杯也在考慮,小杯后綴加上 E/SE。
就此來看,將在接下來到來的手機新品將會在核心規格方面進行調整,實際的定價如何也令人關注。
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另外,同一位博主此前的另一份消息還顯示了高通陣營迭代新機的8系芯片方案:
——SM8975,2nm,命名暫定驍龍8 Elite Gen6 Pro,2+3+3新一代Oryan CPU架構,共享16MB L2,頻率更激進,A850 GPU 18MB GMEM,支持LPDDR6/5X,峰值性能刷新高。
——SM8950,2nm,命名暫定驍龍8 Elite Gen6,2+3+3新一代Oryan CPU架構,共享16MB L2,A845 GPU 12MB GMEM,支持LPDDR5X,兼顧一定性能與功耗。
——SM8850,3nm,驍龍8 Elite Gen5
——SM8850Q,3nm,驍龍8 Elite Gen5XX版
——SM8845 Pro,3nm,驍龍8 Gen5 Pro/Gen6
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結合其中的信息來看,后續似乎會有驍龍8 Elite Gen6 Pro、驍龍8 Elite Gen6兩款2nm旗艦芯片。
關于這兩款芯片,以往的消息顯示高通目前正測試 6 個驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片樣品,但該芯片上線后僅有支持 LPDDR5X 的普通版和頂配 LPDDR6 版兩個版本。
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消息顯示,6 款芯片樣品,大致可以按照內存標準劃分為 LPDDR6(后綴 AC)和 LPDDR5X(后綴 BC)兩大類,頂級旗艦機型可能配合使用 LPDDR6 版本與 UFS 5.0 存儲,而注重成本的廠商則可通過選擇 LPDDR5X 版本大幅節省開支。
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