北大研究院院長坦言：美國不賣給我們芯片，我們的技術是很難發展

在國產半導體一片高歌猛進的輿論氛圍里，北京大學國家發展研究院院長黃益平拋出的一句判斷，值得業內認真掂量。他的原話大意是：實事求是地講，中國并沒有真正掌握核心技術，美國如果不賣給我們芯片，我們的技術是很難發展的。這番話之所以引發關注，與說話人的身份不無關系。黃益平是北京大學博雅特聘教授、國家發展研究院院長、北京大學數字金融研究中心主任，2024年3月起擔任中國人民銀行貨幣政策委員會委員，他講這類話，分量自然不同。

外界容易被出口數據所鼓舞。國產芯片近兩年出貨規模一路攀升，從新能源汽車到工業控制，再到智能家電，幾乎處處能看到＂中國造＂的身影。這種跡象很容易讓人產生一種錯覺，以為中國半導體已經追上世界前沿。黃益平提醒的正是這一點，排名和金額只能說明部分現實，真正的核心技術，尤其是頂尖制程和高端AI芯片，中國還沒有跨過去。

產業界的實際情況也在印證這個判斷。華為副董事長、輪值董事長徐直軍在2025年9月18日的華為全聯接大會上就直言，由于受美國的制裁，華為不能到臺積電去投片，單顆芯片的算力相比英偉達存在差距。他坦承單卡指標不如人，只能通過超節點互聯技術，用系統級方案去追補性能差距。企業高層能把話說到這個份上，說明國產芯片行業里的清醒聲音并不少見。

黃益平的表述與徐直軍的判斷，指向的是同一個基本盤：先進制程受制于人，是國產芯片當下最難拆的一道坎。

美國方面的技術封鎖在最近一年半的時間里持續加碼，節奏明顯加快。2025年1月15日，美國商務部BIS修訂了《出口管制條例》，把25家中國實體新增至實體清單，涵蓋了AI大模型公司、AI芯片設計企業以及光刻機相關企業等領域。同月，BIS還發布了一項全球人工智能擴散規則，把限制范圍從設備延伸到AI模型和數據。

到了2025年3月26日，美國商務部BIS發布兩項最終規則，大幅擴大出口管制＂實體清單＂，共將全球80個實體列入其中，54家中國實體被新列入，其中AI、超算、量子技術、高超音速研發領域成為主要打擊方向。

2025年9月12日，新一輪制裁再度落地。美國商務部工業與安全局宣布修訂《出口管理條例》，將32個實體添加到管制實體名單中，中國有23家實體被列入清單，其中包括多家半導體與集成電路相關企業，國產FPGA上市公司復旦微電子及其多家子公司赫然在列。更嚴的是，除復旦微電子外，海光信息、壁仞科技、摩爾線程等此前已受制裁的企業也維持FN4限制，當前被標注FN4的中國大陸IC設計公司已達9家。FN4的意思，是連海外代工廠只要使用了美系設備，也不能為這些企業流片。

美國政府的態度在2025年11月又更加直接。特朗普在接受采訪時明確表示，不允許英偉達向中國出口最先進的Blackwell人工智能芯片，強調美國需獨占最先進芯片技術以保持AI領域領先優勢。這句話再一次印證了黃益平的那句判斷：核心的東西，人家是不會賣的。

短板究竟卡在哪里？行業數據給出了更細的答案。從制程端看，截至2025年Q4，三星3nm良率僅約30%，臺積電3nm良率已超過80%；三星2nm良率低于10%，臺積電2nm良率保持在80%上下。國產廠商在14nm以下的先進節點，連良率都還沒跨過驗證關口，與臺積電之間的差距，仍舊以代際計算。

存量數據更說明問題。有分析指出，2025年中國國產芯片整體市場占比約25%到30%，但先進制程芯片（14nm以下）國產化率不足10%，光刻膠國產化率僅3%。也就是說，我們的＂整體成熟＂，主要靠成熟制程與特色工藝撐起來，最尖端的那20%全球產能，中國大陸幾乎缺席。這與黃益平所講的沒有掌握核心技術，幾乎是同一件事的兩種表述。

從產能規模上看，好消息倒是不少。2026年中國大陸12英寸晶圓廠產能達到240萬片/月，占據全球25%的份額，超越韓國（23%）和中國臺灣（22%），成為全球12英寸晶圓產能最重要的地區之一。產能第一的確是里程碑，但要看到，這些新增產能中高達77%來自中國晶圓代工廠，主要集中在28納米及以上的成熟制程節點。產能規模超前，先進制程滯后，這就是當下國產芯片的真實結構。

美國不賣，是不是意味著中國就沒有出路？黃益平并沒有把話說死，產業界的實踐更沒有停下。壓力越大反彈越大，這是近幾年國產替代的共同規律。

華為的路徑是＂系統級創新彌補制程差距＂。2025年9月18日的華為全聯接大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍首次對外公布了昇騰AI芯片未來三年的產品迭代路線圖，同時明確表示2026年一季度發布的新產品將采用華為自研HBM（高帶寬內存）。規劃中，2026年至2028年將分階段推出四款昇騰芯片。

在2026年3月的華為中國合作伙伴大會上，華為副總裁馬海旭宣布，Atlas 350加速卡正式上市銷售，該卡搭載的是昇騰950PR處理器。Atlas 350的單卡算力達到了英偉達H20的2.87倍，是目前國內唯一支持FP4低精度的推理產品；HBM容量是H20的1.16倍，達到了112GB。

昇騰的戰略核心不在單卡對標，而在超節點。徐直軍還公布了華為最新的超節點產品Atlas 950 SuperPoD、Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及15488張昇騰卡，Atlas 950 SuperPoD預計2025年四季度上市，Atlas 960 SuperPoD計劃將在2027年四季度上市。用幾千卡甚至上萬卡的集群互聯去彌補單芯片的制程劣勢，是華為為國產算力找到的一條現實路徑。

海光信息走的是另一條路。海光信息做芯片（CPU和DCU加速卡），與走自研架構的昇騰不同，海光信息走x86兼容路線，開發者從英偉達CUDA生態遷移過來的成本更低。

海光信息總經理沙超群在2026年4月29日的業績說明會上表示，DCU產品已覆蓋20多個關鍵行業、300余個應用場景，與DeepSeek、Qwen3、混元、智譜等365款主流大模型完成適配。這是一種＂生態寄生＂式的突圍，雖被業內認為在訓練場景深度適配上有短板，但勝在遷移成本低，能快速切入下游存量客戶。

寒武紀、平頭哥、壁仞、摩爾線程等企業各據一隅。2026年5月26日，中國信息安全測評中心與國家保密科技測評中心聯合發布公告，首次將人工智能訓練推理芯片納入安全可靠測評體系，7家企業的9款國產AI芯片全部獲評安全等級I級。

首批通過測評的芯片包括海思半導體昇騰310、昇騰910，阿里平頭哥真武M530、M890，海光信息DCU-3G，壁仞科技壁礪166，天數智芯KCC-V100X，沐曦股份MXC600以及摩爾線程PH100。這份認證正在成為央企、政務系統采購AI芯片的準入門檻，國產替代由＂能不能用＂進入＂好不好用＂的階段。

市場端的變化更直觀。根據Bernstein Research預測，以收入計算，預計2026年華為在中國AI加速器市場的份額將提升到50%，英偉達受產品禁售影響或將降至8%，AMD升至12%，海光提升到8%，寒武紀升至9%。這份預測若能兌現，國產陣營將首次在自己的市場里占據主導。

不過必須回到黃益平的原點。昇騰的CANN軟件棧兼容性約95%，與CUDA生態積累存在差距，芯片制造端依賴中芯國際等代工廠，7nm及以下工藝產能仍需爬坡。產能有短板、生態有代差、先進制程有天花板，這些都是不能回避的事實。黃益平所講的＂美國不賣，技術很難發展＂，本意并非唱衰，而是希望產業不要停留在自我感覺良好的層面。承認差距，恰恰是縮小差距的第一步。

回頭看，黃益平的話未必好聽，卻是真話。中國半導體產業已經走過從零起步的階段，也建起了較為完整的產業鏈體系，但要真正擁有獨立于外部封鎖的核心技術能力，不是三五年能一蹴而就的事。產能份額第一，是一個可見的里程碑，但它不是終點，也不是護城河，真正的護城河是先進制程的突破。承認這一點，才有下一步。

參考資料：

《突遭制裁！美國政府將復旦微電等23個中國實體列入＂黑名單＂，清單總量已超千家》，鈦媒體，2025年9月13日。

《華為公布昇騰AI芯片三年發展路線圖》，證券時報網，2025年9月18日。