上海
財聯社7月24日訊，昨日，三大指數縮量震蕩小幅收紅，黃白線分化明顯，中小盤股走勢較強。滬深兩市成交額2.2萬億。從板塊來看，電網設備、鋰礦、電力、有色金屬、油氣等概念表現強勢。下跌方面，半導體產業鏈震蕩調整。截至收盤，滬指漲0.25%，深成指漲0.44%，創業板指漲0.25%。
在今日券商晨會上，中信建投表示，國產AI基礎設施價值升級；中信證券認為，把握銅漲價預期和情緒回暖下的估值修復良機；國海證券認為，超節點重構智算底座，國產AI加速突圍。
中信建投：國產AI基礎設施價值升級
國產AI芯片正從"政策采購標的"向"市場化主動選擇"躍遷，未來幾年是從規模驗證走向盈利兌現的關鍵窗口。供給端國產芯片產能持續釋放，需求端推理負載爆發（日均Token調用量兩年增逾千倍）與頭部CSP持續加碼的資本開支（阿里FY26達1,261億元、字節2025E約1,600億）為國產芯片提供確定性需求錨。變現端，利潤率遵循"規模攤薄→結構優化→生態溢價"三階段路徑，當前處于以量換價的階段一，未來進一步實現系統級方案出售，通過軟件+硬件綁定實現利潤率的大幅優化。
中信證券：把握銅漲價預期和情緒回暖下的估值修復良機
多重利好推動銅價再度沖擊14000美元，后續庫存走低、供給擾動等核心驅動因素料仍將延續，關稅的多數潛在路徑依然利好銅，中性假設下年內銅價有望沖擊15000美元。當前銅板塊尚處估值修復伊始，漲價預期的形成與市場情緒的改善將繼續推動估值修復。
國海證券：超節點重構智算底座，國產AI加速突圍
國產互聯協議多路線創新，各類廠商。國內卡間互聯技術路線多元并行，華為UB、海光信息Hyswitch、沐曦MetaXLink、阿里ALink等自研互聯協議競相迭代突破，國產高速互聯體系加速完善。2025年起芯片、服務器、云、ICT廠商集中發布自研超節點，華為、阿里、中科曙光等均推出自研整機。國產超節點規模化放量條件逐漸成熟，下游驗證導入節奏或好于預期，滲透率或將加速抬升。加上超節點技術壁壘高，利好頭部OEM廠商份額與盈利能力雙提升，看好頭部服務器OEM廠商及產業鏈加速放量。
（財聯社）
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