1024合一，壁仞科技在WAIC扔出一枚“光”炸彈

當(dāng)前，AI基礎(chǔ)設(shè)施成為從業(yè)者關(guān)注的焦點(diǎn)。在這其中，超節(jié)點(diǎn)、光互連成為AI基礎(chǔ)設(shè)施最大的發(fā)展趨勢(shì)。華泰證券將2026年稱為“國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)元年”，其測(cè)算顯示，2028年國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)空間有望達(dá)到3414億元，2026年至2028年復(fù)合年均增長(zhǎng)率高達(dá)194%。

在WAIC期間，包括超聚變、中科曙光、中興通訊等在內(nèi)的多家服務(wù)器廠商都帶來(lái)了全新的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，這不是一次普通的產(chǎn)品發(fā)布潮。它標(biāo)志著AI算力的競(jìng)爭(zhēng)邏輯正在從單顆芯片的性能參數(shù)，轉(zhuǎn)向整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)的組織效率。

而這其中最令人感到興奮的是，作為GPU芯片廠商的壁仞科技推出了下一代NPO光互連、分布式解耦架構(gòu)超節(jié)點(diǎn)方案。據(jù)悉，該方案最多支持單個(gè)超節(jié)點(diǎn)1024卡Scale-up擴(kuò)展。

為什么AIDC需要超節(jié)點(diǎn)？

要理解超節(jié)點(diǎn)為什么在2026年集中爆發(fā)，得先回到一個(gè)最基本的事實(shí)，隨著模型參數(shù)越來(lái)越大，Agent應(yīng)用越來(lái)越廣泛，單張GPU已經(jīng)不足以支撐企業(yè)的AI應(yīng)用了。

對(duì)此，壁仞科技AI框架架構(gòu)副總裁丁云帆表示，當(dāng)前AI發(fā)展面臨主要面臨的挑戰(zhàn)是，模型參數(shù)從千億邁向數(shù)萬(wàn)億，Agent等應(yīng)用場(chǎng)景要求百萬(wàn)級(jí)上下文長(zhǎng)度，推理和訓(xùn)練都需要成千上萬(wàn)張GPU協(xié)同工作。僅憑單張GPU的算力性能，已難以獨(dú)立承載這些復(fù)雜任務(wù)。

這就引出了一個(gè)產(chǎn)業(yè)共同關(guān)注的話題：如何能讓大量GPU高效協(xié)同，像一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)那樣工作。

當(dāng)前主流的電互連超節(jié)點(diǎn)方案正面臨規(guī)模擴(kuò)展的物理極限。隨著GPU算力持續(xù)增長(zhǎng)，互連帶寬需求將超過(guò)1TB/s，端口速率將達(dá)到224Gbps，而銅纜電信號(hào)在3米內(nèi)就會(huì)嚴(yán)重衰減。現(xiàn)有電互連超節(jié)點(diǎn)一般最多支持128張GPU卡，無(wú)論是Cable Tray架構(gòu)的運(yùn)維難度，還是正交背板架構(gòu)的擴(kuò)展瓶頸，都較難滿足下一代數(shù)萬(wàn)億參數(shù)大模型對(duì)數(shù)百卡甚至千卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)的需求。

強(qiáng)如英偉達(dá)這樣的GPU絕對(duì)領(lǐng)軍企業(yè)也撞上了同一堵墻。其GB200 NVL72機(jī)架內(nèi)，72顆GPU搭配18顆NVSwitch，全部通過(guò)銅纜連接，但銅纜傳輸距離有限，最終限制了單域Scale-up的規(guī)模上限。2026年3月的GTC上，黃仁勛宣布要用光互連把GPU系統(tǒng)從NVL72擴(kuò)展到NVL576（144張Rubin Utra GPU，共576個(gè)GPU芯粒/die）。

這其中的道理并不復(fù)雜，電信號(hào)在銅纜里跑不了多遠(yuǎn)，光信號(hào)在光纖里能跑幾百米。當(dāng)你要把幾百上千張GPU連成一個(gè)“超級(jí)計(jì)算機(jī)”時(shí)，光的優(yōu)勢(shì)是壓倒性的。

NPO是當(dāng)前最佳選擇

在光互連超節(jié)點(diǎn)的賽道中，壁仞科技并不是突然出現(xiàn)的玩家。2025年，壁仞科技就與上海儀電、曦智科技、中興通訊合作發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)“光躍LightSphere X”。這個(gè)基于dOCS（分布式光交換）的4機(jī)32卡超節(jié)點(diǎn)方案，已經(jīng)部署在上海儀電的國(guó)家級(jí)算力平臺(tái)，集群規(guī)模達(dá)2048卡。該項(xiàng)目在2025年WAIC上獲得了最高獎(jiǎng)SAIL大獎(jiǎng)。

而今年進(jìn)一步升級(jí)到NPO光互連。當(dāng)前光互連有四種主要技術(shù)路線：傳統(tǒng)可插拔光模塊（FRO）、線性直驅(qū)（LPO）、近封裝光學(xué)（NPO）和共封裝光學(xué)（CPO）。傳統(tǒng)可插拔光模塊有一個(gè)叫DSP的信號(hào)放大器，功耗5到10瓦，還會(huì)帶來(lái)額外延遲。LPO把DSP去掉了，功耗降低，但信號(hào)質(zhì)量變差，只有能定制交換機(jī)和服務(wù)器的大廠才玩得轉(zhuǎn)。CPO把光引擎和GPU封裝成一個(gè)芯片，技術(shù)最先進(jìn)但產(chǎn)業(yè)化還太遠(yuǎn)。

NPO則是把光引擎直接與GPU模組融合，去掉高功耗的DSP芯片，傳輸距離可達(dá)數(shù)百米，兼具低時(shí)延和高帶寬密度。“NPO是在性能、功耗、成本和工程可落地性之間取得最佳平衡的方案”，丁云帆解釋道。

但壁仞科技真正讓行業(yè)側(cè)目的，不是NPO技術(shù)本身，而是他們把NPO和“分布式解耦架構(gòu)”結(jié)合在一起的做法。

英偉達(dá)GB200 NVL72是傳統(tǒng)超節(jié)點(diǎn)最好的代表，高度定制化的機(jī)柜，將GPU節(jié)點(diǎn)和交換機(jī)節(jié)點(diǎn)塞在一起，全部通過(guò)銅纜連接。國(guó)內(nèi)很多廠商走的也是類似路線。這種方案的麻煩在于機(jī)柜是定制的，沒(méi)法靈活調(diào)整；規(guī)模受限于機(jī)柜物理空間，擴(kuò)展困難；運(yùn)維復(fù)雜，一根線斷了整個(gè)柜子可能都得換。

壁仞科技提出的“NPO光互連、分布式解耦架構(gòu)”把這件事反過(guò)來(lái)做。GPU節(jié)點(diǎn)和交換機(jī)節(jié)點(diǎn)物理分離部署，光纖靈活互連，GPU節(jié)點(diǎn)采用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)形態(tài)。丁云帆打了個(gè)比方：這就像“從大型機(jī)變成小型機(jī)”。以前超節(jié)點(diǎn)是一個(gè)定制的“大鐵盒子”，現(xiàn)在可以像搭樂(lè)高一樣靈活擴(kuò)展到1024卡。

這個(gè)思路的差別很大。對(duì)芯片廠商來(lái)說(shuō)，不用為每個(gè)客戶單獨(dú)定制一套整機(jī)柜方案；對(duì)客戶來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)自己的需求靈活選擇16卡、128卡還是1024卡，不用一上來(lái)就買一個(gè)“大鐵盒子”。壁仞構(gòu)建了三級(jí)超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品矩陣：16卡標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器超節(jié)點(diǎn)（電互連）、128卡高密整機(jī)柜超節(jié)點(diǎn)（電互連）、以及1024卡分布式解耦架構(gòu)超節(jié)點(diǎn)（NPO光互連）。16卡和128卡方案預(yù)計(jì)2027年上半年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

在底層，支撐這套方案的是兩個(gè)核心東西：一是BR2xx系列GPU，沿用壁仞業(yè)界首創(chuàng)的Chiplet（芯粒）架構(gòu)，把多個(gè)計(jì)算芯粒像拼積木一樣組合成一顆高算力芯片，突破單芯片制造的物理限制；二是自研的BLink2.0超節(jié)點(diǎn)互連協(xié)議，能讓最多1024張GPU共享同一個(gè)內(nèi)存空間，多卡如同一臺(tái)“超級(jí)GPU”。

值得注意的是，丁云帆強(qiáng)調(diào)，BLink2.0具備可編程能力，是開放生態(tài)，不依賴封閉生態(tài)，超節(jié)點(diǎn)交換機(jī)支持多種芯片適配。

NPO光互連超節(jié)點(diǎn)還有多遠(yuǎn)？

雖然壁仞科技將NPO光互連超節(jié)點(diǎn)解決方案“端上桌”了，但距離真正的規(guī)模商業(yè)化還有一定距離。壁仞科技自己給出的時(shí)間表是：預(yù)計(jì)2027年NPO光互連超節(jié)點(diǎn)開始商用落地，屆時(shí)進(jìn)入小規(guī)模商業(yè)化驗(yàn)證階段；到2028年可能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署。

放在行業(yè)背景下看，這個(gè)節(jié)奏并不算慢。英偉達(dá)的Rubin Ultra NVL576（同樣需要光互連）計(jì)劃在2027下半年推出。國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠如騰訊、阿里、字節(jié)也都在布局NPO光互連超節(jié)點(diǎn)，但總體上當(dāng)前還處于技術(shù)攻關(guān)和樣機(jī)開發(fā)階段。換句話說(shuō)，整個(gè)行業(yè)的頭部玩家都在同一條起跑線上。

但超節(jié)點(diǎn)從實(shí)驗(yàn)室到數(shù)據(jù)中心，中間隔著大量工程問(wèn)題。丁云帆坦言，超節(jié)點(diǎn)要做到產(chǎn)業(yè)化，最大的問(wèn)題是穩(wěn)定性和可靠性。“這么一個(gè)高度復(fù)雜的系統(tǒng)，器件太多了，一個(gè)鏈路壞掉，系統(tǒng)還能不能工作？這是非常關(guān)鍵的。”

為此壁仞科技構(gòu)建了五層的穩(wěn)定性防護(hù)體系，從芯片物理層的自動(dòng)糾錯(cuò)，到鏈路層的重傳，到鏈路折疊，到端口隔離，再到軟件層的故障容錯(cuò)。“壞掉一根線，壞掉一個(gè)端口，壞掉一個(gè)GPU，這個(gè)系統(tǒng)都可以工作。”丁云帆如是說(shuō)。

除了可靠性之外，成本也是當(dāng)前很多企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。丁云帆提到一個(gè)公式：用戶最終能獲得的算力，不是簡(jiǎn)單地把所有卡的算力加起來(lái)，而要乘以軟件優(yōu)化效率。

這也是為什么壁仞科技推出了“Token工廠”方案。通過(guò)五級(jí)分層緩存架構(gòu)實(shí)現(xiàn)95%以上的緩存命中率，大幅降低重復(fù)計(jì)算開銷。在Agentic AI場(chǎng)景中，每次對(duì)話都會(huì)產(chǎn)生大量KV Cache，如果每次都重新計(jì)算，算力浪費(fèi)巨大。把緩存命中率做上去，直接省錢。另外壁仞科技首創(chuàng)跨廠商異構(gòu)混推方案，充分發(fā)揮異構(gòu)算力優(yōu)勢(shì)，有效吞吐提升20%。

而成本、效率的優(yōu)化也是為什么很多廠商都在密集的布局超節(jié)點(diǎn)方案，顯然，國(guó)產(chǎn)算力的競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)從誰(shuí)的芯片算力更強(qiáng)轉(zhuǎn)向了誰(shuí)的集群更有效率。

如果只看單顆芯片，國(guó)產(chǎn)芯片受制于制程工藝，與國(guó)外頂尖水平至少存在一代的差距。在單卡制程受限的情況下，國(guó)內(nèi)行業(yè)正通過(guò)超節(jié)點(diǎn)這樣的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新來(lái)彌補(bǔ)差距，“不是單點(diǎn)突破，而是體系化突圍”。

超節(jié)點(diǎn)既是技術(shù)演進(jìn)的必然，也是國(guó)產(chǎn)算力在制程受限條件下的一條突圍路徑。至于這條路能不能走通，隨著超節(jié)點(diǎn)商業(yè)化案例的不斷涌現(xiàn)，相信在不遠(yuǎn)的2027年產(chǎn)業(yè)會(huì)給出一個(gè)答案。目前至少?gòu)腤AIC 2026的展臺(tái)來(lái)看，光互連超節(jié)點(diǎn)已經(jīng)不再是PPT上的概念，而是正在變成真實(shí)的、可以觸摸的硬件。（本文首發(fā)于鈦媒體APP）