財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通：一級市場本周138起融資事件，總額約112億元環(huán)比回落，逐際動(dòng)力近2億美元Pre-IPO輪融資領(lǐng)跑

《科創(chuàng)板日報(bào)》7月18日訊 據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（7.11-7.17）國內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生138起投融資事件，較上周125起增加10.40%；已披露的融資總額合計(jì)約111.82億元，較上周171.80億元減少34.91%。

熱門領(lǐng)域

從投資事件數(shù)量來看，先進(jìn)制造、集成電路、醫(yī)療健康、人工智能、新能源等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來看，先進(jìn)制造披露的融資總額最多，約38.70億元。逐際動(dòng)力完成由IDG資本、藍(lán)思科技、GGG Group、Redstone VC、華山資本、合肥濱湖產(chǎn)發(fā)集團(tuán)、Stone Venture、綠洲資本、基石資本、南山戰(zhàn)新投、尚頎資本、蔚來資本等參與的近2億美元Pre-IPO輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。

細(xì)分賽道上，本周較受投資人追捧的有傳感器、芯片設(shè)計(jì)、靈巧手、AI行業(yè)應(yīng)用、機(jī)器人零部件、生物技術(shù)、創(chuàng)新藥、通信芯片、游戲、可穿戴設(shè)備等。

作為對比，本周傳感器、半導(dǎo)體芯片、創(chuàng)新藥二級市場表現(xiàn)如下表所示。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，本周種子天使輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生46起，占比約34%；其次是A輪，發(fā)生36起，占比約26%。從各輪次獲投金額來看，C輪及以后披露的融資總額最高，約46.51億元；其次是A輪，約33.50億元。

活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看，本周上海、廣東、江蘇、浙江、北京等地公司較受青睞，融資事件數(shù)均在15起以上；上海以37起融資活躍度居首位。從單個(gè)城市看，上海有37家公司獲投，位列第一；深圳緊隨其后，有19家公司獲投。

活躍投資機(jī)構(gòu)

投資機(jī)構(gòu)中，紅杉中國出資5次，為本周最活躍的投資機(jī)構(gòu)。部分活躍投資方列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

曦諾未來完成5億元A+輪融資

曦諾未來成立于2024年底，是一家人形機(jī)器人領(lǐng)域的核心零部件供應(yīng)商，專注高自由度靈巧手、高扭矩密度一體化關(guān)節(jié)模組和微型電缸的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為人形機(jī)器人廠商提供軟硬件一體的高性能電驅(qū)解決方案。

企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗(yàn)室顯示，曦諾未來目前共有6項(xiàng)公開專利申請，其中發(fā)明申請占比約83%，主要圍繞空心杯、導(dǎo)向塊、優(yōu)化方法、拉壓力傳感器、運(yùn)行參數(shù)等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。

近日，公司宣布完成5億元A+輪融資。本輪由美團(tuán)領(lǐng)投，蔚來資本、招商局資本、某互聯(lián)網(wǎng)大廠跟投，老股東小米戰(zhàn)投持續(xù)加注。公司在不到兩年的時(shí)間內(nèi)已完成4輪融資，累計(jì)融資金額約15億元，至此正式進(jìn)入獨(dú)角獸行列。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2026年7月為預(yù)測基準(zhǔn)時(shí)間，曦諾未來后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為88.02%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)靈巧手領(lǐng)域部分獲投案例如下。

深度原理完成近10億元A輪系列融資

深度原理成立于2024年，是一家AI for Materials科技創(chuàng)新公司，通過人工智能技術(shù)加速材料化學(xué)創(chuàng)新。公司致力于將人工智能、量子化學(xué)和高通量實(shí)驗(yàn)技術(shù)應(yīng)用于化學(xué)材料領(lǐng)域，加速化學(xué)材料研發(fā)創(chuàng)新效率。

企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗(yàn)室顯示，深度原理在先進(jìn)石化化工新材料領(lǐng)域的全球科創(chuàng)能力評級為B級，目前共有8項(xiàng)公開專利申請，全部為發(fā)明申請，主要圍繞計(jì)算化學(xué)、設(shè)計(jì)方法、素材庫、發(fā)色團(tuán)、化合物結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。

近日，公司宣布完成A輪系列融資，累計(jì)融資金額近10億元。最新一輪A3融資由孚騰資本領(lǐng)投，華控基金、康君資本等跟投，順禧基金、高瓴創(chuàng)投、祥峰投資、戈壁創(chuàng)投、線性資本、聯(lián)想之星、BV百度風(fēng)投、啟高資本等老股東超額加投。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2026年7月為預(yù)測基準(zhǔn)時(shí)間，深度原理后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為74.98%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)AI4S領(lǐng)域部分獲投案例如下。

星思半導(dǎo)體完成新一輪戰(zhàn)略融資

星思半導(dǎo)體成立于2020年，聚焦5G/6G衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)，是一家全場景空天地海一體化基帶芯片研發(fā)商及解決方案提供商，產(chǎn)品覆蓋5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片和解決方案。

企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗(yàn)室顯示，星思半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為A級，國家級專精特新小巨人企業(yè)，星思半導(dǎo)體及其控股子公司目前共有240余項(xiàng)公開專利申請，其中發(fā)明申請占比超97%，PCT申請8項(xiàng)，主要專注于電子設(shè)備、通信技術(shù)、電子裝置、終端設(shè)備、同步信號等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成新一輪戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)融資，引入了上海國資旗下信峘投資、福州鼓樓國投旗下朱紫坊創(chuàng)投、滿幫集團(tuán)、新華網(wǎng)創(chuàng)業(yè)投資、通鼎集團(tuán)、伯清資本和晟榮資本；老股東朗潤利方、紀(jì)源資本、翩玄基金持續(xù)加注。至此，星思半導(dǎo)體成為上海又一家估值超百億獨(dú)角獸企業(yè)。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2026年7月為預(yù)測基準(zhǔn)時(shí)間，星思半導(dǎo)體后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為59.63%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)通信芯片領(lǐng)域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

創(chuàng)投通：財(cái)聯(lián)社及科創(chuàng)板日報(bào)旗下一級市場服務(wù)平臺(tái)，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)投風(fēng)向標(biāo)、擬上市公司早知道、IPO解禁收益、融資預(yù)測概率等矩陣數(shù)字化工具，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。