北京
英特爾發運首批采用ASML高數值孔徑極紫外光刻技術制造的高產量Panther Lake芯片
英特爾代工已成為首家使用ASML高數值孔徑極紫外（EUV）光刻技術制造并發運高產量邏輯產品的芯片制造商，這標志著下一代芯片制造技術向商業應用邁出了重要一步。
這一里程碑適用于英特爾酷睿Ultra 3系列處理器（代號Panther Lake）的部分產品，該處理器基于英特爾18A工藝節點制造。英特爾表示，特定的英特爾18A層現已在俄勒岡工廠的ASML高數值孔徑EUV平臺上完成雙重認證，相關產品已發運給客戶，良率與現有NXE平臺相當。
這一宣布標志著高數值孔徑EUV從研究和早期測試階段轉向生產制造。英特爾和ASML表示，該技術正被用于選定的芯片層，以收集制造數據并進一步優化系統設置、正常運行時間和生產實施，為未來工藝節點更廣泛的部署做好準備。
高數值孔徑EUV是EUV光刻技術的下一步演進，能夠提供更高的分辨率和更優的工藝控制，以實現日益微小的芯片特征圖案化。該技術有望幫助半導體制造商構建密度更高、更復雜的芯片，同時支持計算和人工智能領域的未來發展。
生產里程碑達成
ASML表示，此次部署建立在與英特爾數十年的合作基礎之上，旨在推進半導體制造。在這一最新生產里程碑之前，英特爾已于2024年在俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地安裝了業界首臺商用高數值孔徑EUV系統。隨后，該公司又成為首家安裝并通過ASML第二代TWINSCAN EXE:5200B系統認證的企業，該系統具備更高的產能、更優的套刻精度以及升級的光源。
Panther Lake處理器采用英特爾18A工藝制造，高數值孔徑EUV被用于芯片選定層的光刻。英特爾表示，這一做法在積累制造經驗的同時，保持了在現有平臺上的生產表現。
“憑借更高的分辨率和更好的工藝控制，高數值孔徑EUV的引入標志著半導體光刻技術的重大進展，”ASML總裁兼首席執行官克里斯托夫·富凱表示，“我們很自豪能在實現更小、更密集的圖案化方面發揮作用，這將加速人工智能及其他新興技術的進步。”
兩家公司表示，從生產中獲得的經驗將有助于優化系統設置、正常運行時間和制造流程，為未來幾代半導體制造更廣泛地采用該技術鋪平道路。
擴展未來節點
英特爾將這一里程碑描述為在將高數值孔徑EUV規模化地融入商用芯片生產的過程中邁出的重要一步，同時保持了未來工藝技術的制造靈活性。
“這一里程碑體現了英特爾與ASML之間緊密的技術合作，并展示了高數值孔徑EUV如何能夠大規模集成到先進半導體制造中，”英特爾代工執行副總裁兼總經理納加·錢德拉塞卡蘭表示。
據英特爾稱，在選定的英特爾18A產品層上驗證高數值孔徑EUV，使公司能夠持續交付產量，同時評估該技術如何以更高性能、更高晶體管密度和更強的制造靈活性支持未來的工藝節點。
隨著Panther Lake現已使用高數值孔徑EUV進入高產量制造階段，英特爾成為首家發運采用該技術制造的商用高產量邏輯產品的公司，率先展示了下一代光刻技術如何從開發走向大規模芯片生產。
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