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據臺媒《經濟日報》報道，多家IC設計公司近期已收到臺積電通知，計劃對成熟制程晶圓代工價格進行調整，預計2027年1月生效，漲幅目前預計為個位數百分比，最終定價將于第四季度確定，且因客戶及產品線不同而有所差異。
據了解，這是臺積電逾三年來首次上調成熟制程報價，野村證券預計臺積電2nm、3nm及5nm節點價格將在2027年上漲5%至10%，此前有報道稱臺積電2026年初已通知客戶所有7nm以下尖端制程產品價格上調5%至10%，6月進一步傳出3nm制程將額外調漲最高15%。
成熟制程漲價，意味著臺積電的漲價周期從AI芯片主導的先進制程全面延伸至更廣泛的成熟制程領域。
此次漲價的核心驅動力在于AI需求的擴散效應，據《經濟日報》分析，AI熱潮對半導體的拉動已從GPU及高性能計算芯片所依賴的先進制程，延伸至電源管理IC（PMIC）及功率器件等成熟制程產品。據TrendForce數據，2026年第一季度至第二季度，晶圓代工價格已普遍上漲，平均漲幅介于5%至15%之間，業界目前正在籌備第三輪漲價，漲價周期預計將從2026年下半年延續至2027年。
成本端壓力同樣在推高報價，《經濟日報》指出，近年來臺灣地區電價、人工及環保成本持續上升，同時臺積電在美國、日本、德國等地建設晶圓廠，帶來更高的資本支出和折舊壓力，臺積電財務長黃仁昭此前曾表示，通脹正在推高公司運營成本，不排除調高價格的可能性。
臺積電的漲價將使IC設計公司面臨新一輪成本轉嫁壓力，封測廠商此前也已相繼提價，芯片綜合生產成本持續攀升，終端產品價格可能隨之上調。
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