北京
三星晶圓代工首席工程師James Kim近日在LinkedIn發(fā)文確認(rèn)，特斯拉AI5芯片已在三星完成流片，將采用三星2nm工藝在美國德州泰勒工廠生產(chǎn)，即將集成到特斯拉最新產(chǎn)品中。
該帖后被刪除，但已被多家韓媒及外媒廣泛報(bào)道。這一消息最大的意外在于工藝節(jié)點(diǎn)。業(yè)內(nèi)此前普遍預(yù)期，三星2nm將為特斯拉后續(xù)的AI6芯片首發(fā)，AI5則采用臺積電更成熟的制程。
AI5直接上2nm，意味著三星2nm良率可能已突破60%的關(guān)鍵量產(chǎn)門檻。三星泰勒工廠今年4月剛舉行設(shè)備安裝儀式，預(yù)計(jì)2026年底初步運(yùn)營，AI5大規(guī)模量產(chǎn)定在2027年。
特斯拉對AI5采取了雙代工策略。今年4月，馬斯克已透露AI5設(shè)計(jì)分別提交給了三星和臺積電，兩家各自流片，因"將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體電路的方式不同"，版本存在細(xì)微差異。臺積電版本已于數(shù)月前完成流片，此次三星版本落定，意味著AI5在兩大代工廠的適配工作全部就緒。
馬斯克還在X上曬出了三星制造的AI5工程樣品，芯片標(biāo)記"KR 2613"表明樣品已在2026年第13周從韓國產(chǎn)線產(chǎn)出。
規(guī)格方面，AI5相比當(dāng)前HW4.0實(shí)現(xiàn)了代際飛躍。綜合性能提升約40倍，AI算力約2500 TOPS，是AI4的8倍；內(nèi)存容量144GB，是AI4約16GB的9倍；內(nèi)存帶寬約1.9TB/s，是AI4的5倍。
馬斯克稱單芯片性能對標(biāo)英偉達(dá)Hopper架構(gòu)，雙芯片接近Blackwell架構(gòu)，但成本和能效更優(yōu)。在架構(gòu)上，特斯拉砍掉了ISP圖像信號處理器和GPU，原始圖像數(shù)據(jù)直送神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器以消除信息損失，渲染任務(wù)交由座艙芯片處理，此舉使芯片面積縮至"半個(gè)光罩"級別，控制了成本并提高了良率。
功耗是AI5面臨的主要工程挑戰(zhàn)。馬斯克早期稱功耗約700至800瓦，后下調(diào)至約250瓦，但仍是AI4約100瓦的2.5倍，散熱方案需要重新設(shè)計(jì)。
值得注意的是，AI5短期內(nèi)不會上車。馬斯克在2026年一季度財(cái)報(bào)電話會上明確，AI5最初將用于擎天柱人形機(jī)器人和特斯拉AI超級計(jì)算機(jī)集群，當(dāng)前的AI4硬件已能為FSD提供"遠(yuǎn)超人類的安全水平"。
過渡方案是AI4.1，配備翻倍內(nèi)存、更高帶寬和約10%計(jì)算性能提升，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。馬斯克此前表示，特斯拉需要"數(shù)十萬塊完整的AI5板卡"才能完成整車產(chǎn)線切換，這一目標(biāo)最早要到2027年中期。首批搭載AI5的車型可能為Model Y（參數(shù)丨圖片）和Cybercab。
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